特斯拉的下一代 Dojo 人工智能訓練加速器 “芯片” 已經在台積電生產，其形式很可能成為人工智能數據中心處理器的重要組成部分：全硅晶圓大小的處理器，稱為晶圓上系統， Spectrum 報道稱，台積電將在 2027 年提供全晶圓集成，這是比用於構建 Dojo 的工藝更復雜的工藝，可提供當今系統 40 倍的計算能力。 CoWoS 將發揮主導作用，HBM 內存也將發揮主導作用。$特斯拉(TSLA.US) $台積電(TSM.US) $美光科技(MU.US) https://spectrum.ieee.org/tsmc-advanced-packaging
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