SK 海力士預計，由於 HBM3E（高帶寬內存）芯片的銷售速度越來越快，該芯片將於第三季度投入量產，到 2024 年底，累計 HBM 內存芯片收入將達到 “100 億美元左右”。據《Elec》報道。 HBM3E 是此類 DRAM 存儲芯片的第五代。$美光科技(MU.US) $英偉達(NVDA.US)
SK 海力士預計，由於 HBM3E（高帶寬內存）芯片的銷售速度越來越快，該芯片將於第三季度投入量產，到 2024 年底，累計 HBM 內存芯片收入將達到 “100 億美元左右”。據《Elec》報道。 HBM3E 是此類 DRAM 存儲芯片的第五代。$美光科技(MU.US) $英偉達(NVDA.US)
