力晶半導體週四（5 月 3 日）舉行了新的 12 英寸晶圓廠落成儀式，稱一號線已進入試產階段，預計 2024 年下半年開始生產用於 CoWoS 封裝的硅中介層。力晶已投資到目前為止，該晶圓廠的投資額為新台幣 800 億美元，但到全面投產時，投資總額將達到 3,000 億新台幣（92 億美元），每月生產 5 萬片晶圓。$台積電(TSM.US)
力晶半導體週四（5 月 3 日）舉行了新的 12 英寸晶圓廠落成儀式，稱一號線已進入試產階段，預計 2024 年下半年開始生產用於 CoWoS 封裝的硅中介層。力晶已投資到目前為止，該晶圓廠的投資額為新台幣 800 億美元，但到全面投產時，投資總額將達到 3,000 億新台幣（92 億美元），每月生產 5 萬片晶圓。$台積電(TSM.US)
