摩根士丹利：NVDA GB200 最新分析的報告

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芝能科技出品

摩根士丹利發佈了關於 NVDA GB200 超級芯片供應鏈的最新分析報告。報告指出，GB200 DGX/MGX 服務器系統項目已經啓動，目前正在進行設計調整和各種測試，預計 2025 年的訂單和供應商分配將於未來幾個月內最終確定。
 

基於 CoWoS 產能估算，2024 年下半年將向下游出貨約 42 萬枚 GB200 超級芯片，其中一半用於機架，一半用於 AI 服務器。

● GB200 計算托盤有兩種設計：單 GB200 超級芯片和雙 GB200 超級芯片。每個服務器機架配置有 18 個計算節點和 9 個 NVLink 交換系統，支持最新一代 NVLink 和液冷設計，功率可達 1300 千瓦。

預計 2024 年第四季度將進行 400 個 GB200 DGX NVL72 機架系統的試點運行，2025 年總共將出貨 2 萬台 DGX NVL72 和 1 萬台 MGX NVL36 服務器機架，對應約 90 萬枚 GB200 超級芯片。
 

GB200 超級芯片的下游供應鏈情況。
 

● 主要 ODM 合作伙伴：
 

◎ 鴻海負責 GB200 DGX/MGX 系統的板級組裝和服務器機架集成工作。

◎ 廣達可能成為 Meta、Amazon 和 Google 的主要 ODM 合作伙伴。
 

◎ 緯創在 GB200 項目中預計內容份額將增加約 30%，是 GB200 計算板的兩大供應商之一，目前擁有約 35% 的市場份額。
 

◎ 和碩正在與雲客户合作 GB200 項目，但尚未確認任何項目。

◎ 技嘉將推出 GB200 解決方案，但其市場份額可能有限，因為其目標市場並非超大規模數據中心。
 

◎ 台達提供 AI 服務器機架的綜合電源解決方案，並參與液冷解決方案項目，預計 2025 年開始有貢獻。
 

◎ 台達電是 NVDA GB200 超級芯片的兩個冷卻板供應商之一，預計在 2024 年第四季度開始出貨。
 

◎ 鉅景對 SLT 工具（B200/GB200）的訂單展望更加樂觀，預計今年半導體和光子學的整體增長將超過 50-60%。

● AI 半導體供應鏈：Nvidia 的 AI GPU 芯片測試需求在 2024 年第二季度增長約 20%。
 

基於 CoWoS 產能，預計 2024 年下半年將向下游出貨約 42 萬枚 GB200 超級芯片，2025 年預計產量為 150 萬至 200 萬枚。

除了 CPU 服務器的復甦，中國市場也有 AI 服務器的急單。
 

由於功耗降低，Nvidia 正計劃與聯發科合作推出高度集成的 PC 芯片，可能在明年 CES 上亮相，目標是更薄的遊戲筆記本。TSMC 的 CoWoS 技術和 Nvidia 的 NVLink 接口是實現這一目標的關鍵技術。
 

預計高通將在 2024 年初始出貨約 200 萬台 WoA PC 芯片，隨後在 2025 年由 Nvidia 和聯發科共同設計的 PC 芯片達到 1200 萬台。​​​​