港股半導體龍頭暴跌 23%，市值蒸發百億，ASMPT 進入渡劫？

財華社訊，7 月 24 日，港股半導體封裝領域的龍頭企業$ASMPT(00522.HK)  跳空大跌，截至發稿前，跌幅擴大至 23.41%，報 87.7 港元，最新總市值為 363.52 億港元，較上一交易日 475.2 億港元的總市值，蒸發約 111.6 億港元。

消息面上，ASMPT 公佈 2024 年中期業績，表現不盡如人意。

據財報顯示，2024 年上半年，ASMPT 銷售收入為 64.8 億港元，同比減少 17.1%；歸母淨利潤 3.14 億港元，同比下降 49.6%，近乎腰斬。

此外，派息大幅減少更是進一步加劇了投資者的失望情緒。

公告顯示，ASMPT 擬派每股中期息 35 港仙，較上年同期 61 港仙，縮水 42.6%。

其中，第二季度 ASMPT 銷售收入 33.4 億港元，同比下跌 14.3%；歸母淨利潤 1.37 億港元，同比下滑 55.6%；毛利率為 40%，較上年同期減少 0.1 個百分點。整體上看，二季度業績並未出現止跌反彈的跡象。

摩根士丹利發表報告指出，ASMPT 次季業績遜預期，收入 33.42 億元，較該行及市場預期高出 4% 與 3%。純利 1.35 億元，較該行及市場預期低出 25% 與 34%。

資料顯示，ASMPT 是領先全球之半導體及電子產品製造硬件及軟件解決方案供貨商，產品涵蓋半導體裝嵌和封裝（芯片集成、焊接、封裝）及 SMT（表面組裝技術），從晶圓沉積乃至於各種幫助組織、組裝及封裝精細電⼦組件的解決方案，以便客户用於各種終端用户設備，如電⼦產品、移動通訊器材、計算設備、汽車、工業以及 LED（顯示板）。

分業務看，ASMPT 主要通過半導體解決方案和表面貼裝技術解決方案兩個分部運營。

近年來，半導體行業深受週期性波動影響，正經歷着 “磨底” 階段。同時，消費電子市場需求的恢復也不及預期，這給包括 ASMPT 在內的半導體企業帶來了持續的業績壓力。

今年上半年，ASMPT 半導體解決方案分部和表面貼裝技術解決方案分部的銷售收入，按年及按半年分別減少 17.1% 及 5.8%。

面對行業性的挑戰，有業界人士表示，半導體是一個週期性比較強的行業，目前處於從低谷慢慢回升的一個階段，爬到最高峰還需要一段時間，整個大環境確實比較難。

ASMPT 也在中期業績公告中坦言，由於消費者消費意願温和，公司半導體解決方案業務需要比預期更長的時間才能復甦。此外，表面貼裝技術解決方案部門在短期內繼續面臨市場放緩的態勢。

展望第三季度，ASMPT 業績依舊不容樂觀。公司預期第三季度銷售收入將介乎 3.7 億至 4.3 億美元，以其中間數計，同比及環比分別下跌 9.9% 和 6.4%。這主要是由於表面貼裝技術解決方案分部的銷售收入下降所致。

不過，在挑戰之中，也孕育着新機遇，尤其是隨着人工智能、大數據、雲計算等技術的快速發展，對高性能計算和高密度集成的需求不斷增加，這給先進封裝技術提供了廣闊的發展空間。

ASMPT 管理層認為，由於半導體解決方案分部和表面貼裝技術解決方案分部各有不同的業務週期，彼此的增長及放緩可相互補足。此外，管理層還表示，先進封裝及主流解決方案涉及行業的不同層面，亦有助公司安渡不同的行業週期。

投行摩根士丹利則認為，以中位數計，ASMPT 預期第三季收入按季跌 6.4%，較該行及市場預期低出 17% 及 20%。公司短期仍看好先進封裝前景，但認為半導體主流業務需要更長時間復甦。

作者：瓶子