大眾汽車集團與 Onsemi 簽署了一份多年期合同。未來，Onsemi 將成為大眾 SSP 新型牽引逆變器的主要半導體供應商。SSP 作為大眾的可擴展系統平台，計劃從 2028 年起推出新一代電動汽車，如 Trinity 或第九代大眾高爾夫等。該平台具備諸多優勢，適用於多細分市場車型。
帶有 SiC 半導體的模塊將安裝在 SSP 的 “PowerBox” 中，功率等級多樣。Onsemi 還將在捷克的新工廠製造相關半導體，並推出新技術提升性能。雙方高管均對此次合作表示滿意，此前 Onsemi 已從大眾獲得過重要半導體訂單。此次合作有望推動大眾電動汽車發展，也將助力 Onsemi 擴大市場份額
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