新鮮出爐的台積電法説會，哪些情況值得關注？

2024 年 10 月 17 日，台積電發佈了三季度業績，並召開了發説會。

雖然此前市場對半導體行業仍有質疑，不過台積電三季度依然保持較好的狀態。那麼台積電法説會有哪些值得關注的呢？我們先看下一他們法説會的內容。

【台積電業績陳述】

24Q3 台積電實現收入環比增長 12.8% ，由強大智能手機、AI 相關需求的 3、5nm 支撐，毛利增長 4.6 % 環比達到 57.8%，主要是更高的稼動率導致，以及成本優化。Operating expense 是 10.4%，運營毛利環比增長 5%，達到 47.5%。Q3 EPS 是 12.54 新台幣，ROE 是 33.4%。

3nm 營收達到晶圓製造營收的 20%，5nm、7nm 分別為 32%、17%。

7nm 和更先進製程佔比達到 69%。

高性能計算（HPC) 增長 11% 環比，達到 51% 佔比；智能手機環比增長 16%，達到 34% 佔比；IOT 增長 35%，佔比 7%，汽車增長 6%，佔比 5%，DCE 減少 19%，佔比 1%。

資本結構來看，三季度末現金和等價物 2.2 萬億新台幣合 690 億美元。

短期負債增長 310 億新台幣，長期負債減少 380 億新台幣，主要是 debt payable 部分變成短期負債。應收賬款可週轉率穩定在 28 天，庫存週轉天數增長到 87 天，主要是 5、3nm 晶圓。我們創造 CFO 為 3920 億新台幣，花費 2070 億資本開支，以及 910 億分紅。現金增長到 1.9 萬億新台幣。3 季度美元資本開支為 64 億美元。

我們期待四季度營收 26.1~26.9B 美元，環比增長 13% ，同比增長 35%。按照 1USD=32 新台幣的匯率，GM 預期 57%~59%，OPM 是 46.5%~58.5%。

3Q24 和 4Q24 盈利來看，3Q 毛利率增長 460 基點，主要是稼動率增長和成本優化，比業績指引上限更高 230 基點，主要是稼動率導致。我們指引四季度 GM 增長 20 個基點，達到 58% 的中位，主要是稼動率提升，部分被 3nm 爬坡抵消。

24 年資本開支來看，台積電的資本開支是按照預期的增長，支持未來增長，基於長期的市場需求。強大的 AI 需求持續，我們持續投資支持我們的客户的增長，我們現在期待 24 年資本開支稍高於 300 億美元，70~80% 用於先進製程，10~20% 是特色工藝，10% 是先進封裝、光罩之類的。

台積電更高的資本開支總是更高的增長機會第二年相關，我們展望很強，我們持續投資。

我們三季度的業務被強大的智能手機和 AI 相關對 3、5nm 的需求支撐，四季度來看，我們期待我們的業務繼續被強大的先進製程需求支撐，很強的 AI 需求，帶動 3、5nm 稼動率提升。我們將用於訓練、推理的 CPU、GPU、加速器相關定義為 AI，不算網絡和端側 AI。我們期待服務器 AI 處理器超過三倍增長，達到收入增長 Mid teen。我們的強大支撐和客户羣體，我們繼續抓住行業增長。我們預期全年收入增長接近 30%，按照 USD 口徑。

我們基於客户的需求，一些客户對靈活性有要求，也有政府的補貼支持。在（美國）亞利桑那，我們有穩定客户的需求，有聯邦政府和當地政府的支持，我們計劃建設 3 個工廠，是通常工廠的 2 倍大。

現在建設 4nm，這是很好的一年對我們和客户，突出我們的強大的製造能力，我們期待第一個 fab 在 25 年初量產，期待亞利桑那的公廠的質量和台灣的廠一樣。

第二、第三個廠基於客户做先進製程，預期 28 年、30 年前量產。我們繼續作為客户成功的重要部分。日本工廠也有政府支持，現在進展很好，特色工藝工廠已經驗證通過，量產這個季度開始，質量也和台灣廠一樣。

第二個 fab 建設在第二年四季度開始，第二個 fab 是戰略客户使用，用於消費、汽車、工業、HPC。歐洲工廠在歐盟和德國當地政府支持，和戰略客户 8 月份舉行儀式，用於汽車和工業應用，預期 2027 年開始量產。

我們繼續提升我們的競爭力、領導力和更廣的製造基地，提升效率，給客户提供最先進的製程支持他們發展。

【Q】關於 AI 的投資，您如何看待 AI 的持續性，以及如何規劃 CAPEX 發展？AI 的週期您如何看待？

我們判斷 AI 的需求是真實的，我們不斷和客户接觸，包括 hyperscaler 客户，每一個 AI 的創新者都和我們合作，我們是知道最深入最廣闊的。基於我們的經驗，我們在使用 AI 和 ML 在 FAB 和研發，提升我們的效率、速度、質量。1% 的效率提升對我們是 10 億美元。我們不是唯一受益於 AI 的公司。其他使用 AI 的公司也會提升效率的。我們相信很多公司都在使用 AI，用於他們的效率提升。所以我們認為是真實的。

【Q】您對於半導體週期如何判斷？是否到頂了？

我們認為 AI 的需求只是剛開始。我們一個重要客户説，現在需求是 Insane 的，只是剛開始，未來會從科幻轉向現實。除了 AI 以外半導體，現在是穩定了，開始恢復。

【Q】您如何看待未來幾年的 CAPEX？

我們對 25 年現在還沒有可以分享的具體數字的 CAPEX，我們通過非常紀律性的過程決定 CAPEX，更高的 CAPEX 總是基於更高的未來幾年的增長機會。如果增長不錯，我們會投資。明年看着會是一個健康增長的年份，我們會在 1 月份更新數字。

【Q】關於 GM 的指引，海外工廠稀釋 2、3 點的毛利率，25 年您怎麼看？

現在對 25 年細節還是太早了。確實我們期待 3nm 爬坡的稀釋明年逐漸減少，我們會 sell the value，而且會是健康增長的一年，所以是積極的。但是海外工廠產能爬坡會有毛利率稀釋，而且還有 N5 轉 N3 的動作，N2 26 年也會有 ramp，ramp 期間也有費用。每一個先進製程，準備的費用越來越多。電費也增長了，10 月份漲了 14%，過去幾年電費都翻倍了。我們認為台灣電費是最高的。這會影響至少一個點毛利率。我們還沒發控制匯率，1% 的匯率變化，會有 40 個基點的毛利率的變化。

【Q】海外產能來看，美國和日本工廠是非常低的毛利率嗎？

明年一月份我們對摺舊會有更新。海外工廠盈利能力確實更差，主要是規模較小，明年也是剛開始爬坡，成本也更高。但我們會逐漸改善。在 Arizona 和 komamoto，我們不止一個工廠，fab1 開始改善盈利能力，fab2 開始了。Arizona 還有 fab3，所以未來三五年我們認為每年都有 2、3 個點的毛利率的稀釋。

【Q】現在沒有調價毛利率都 57%、58% 了，比一些客户都高，關於未來對客户的議價能力，對長期毛利率有什麼影響？ 成熟製程價格戰略怎麼辦？公司是否會有反壟斷？

Sell our value 是不斷進行的戰略，我們是我們客户的夥伴，這個過程現在看進展很好。我們對供應商也是夥伴，我們不會對他們使用議價能力，而是幫助他們發展。我們的供應商和客户都是一起合作，戰略就是讓客户作為台積電的客户就是成功。客户做好我們也好。台積電的毛利率現在比客户高是不對的，部分 AI 芯片供應商毛利率我們這輩子都達不到。我們作為資本密集行業，我們必須很高的毛利率來生存，來達到健康的增長。對於反壟斷或者不正當競爭，之前我們提出新的 fab 模式，包括 wafer 製造、封裝、測試、光罩製造，這些都越來越重要，這些都是我們的營收部分。我們的競爭對手，比如 IDM 廠商，也有自己的封裝、光罩、測試，我們認為這個新的 fab 模式更適合我們，我們的份額在這個市場只有 30% 左右，還沒做到 dominant，還不足以來反壟斷。

【Q】Intel 現在想賣了自己的製造部門，公司是否期待 Intel 更多的需求？公司是否會購買部分 Intel 的工廠？三星的 IDM 您如何看待，會不會 Outsourcing？

對於購買部分工廠是不會的。業務來看，我們認為加州的 IDM 公司是我們很好的客户，我們持續獲得他們的 sizeable 的訂單。是否會增加的問題太具體了，過幾個季度再看。

【Q】關於長期的增長機會，公司 21 年指引 15~20% 的 CAGR 到 26 年，AI 是否會增長這個機會？26 年以後怎麼樣？現在看未來五年的增長機會怎麼樣？

未來五年是否和 21~24 年一樣好，我們在 23 年之前都是 20~30% 增長，25 年也是對我們很健康的一年，我們還沒有長期的 CAGR 更新，但我們認為也是很健康。

【Q】AI 需求是否會讓公司增速更快？

我們是這樣希望的，但我們今天還沒有可以分享的長期 CAGR 數字。

【Q】關於 2nm 和 A16，HPC 需求很強，2nm 產能建設會怎麼樣？chiplet 會不會減少 2nm 需求？向 A16 製程遷移會是怎麼樣的？

確實，chiplet 確實是很多 HPC 客户的戰略，但我們有很多客户對 2nm 有興趣，他們都和我們接觸，我們看到很多的需求，比我們之前預期更高，也相比 3nm 更高。A16 對 AI 服務器芯片很有吸引力。需求也很好。我們工作很努力來準備 2nm 和 A16 的產能。

【Q】關於長期 AI 的規劃，公司需要幾年來建設工廠，對 25 年以後的需求，公司如何準備產能？客户是否對公司有保證？hyperscaler 的 CAPEX 變化如何 derisk？

我們和很多客户都有交流，幾乎每一個做 AI 的都和我們合作，包括這些 hyperscaler，長期市場的需求來看，我們有一些 picture 了，我們和他們是 rolling basis 的合作。我們建設產能是有紀律性的，來準備合適的產能規模，來支持我們的客户的需求，也最大化股東利益。

【Q】台灣地區有一些能源上的挑戰，公司建設 2nm 產能在新竹和高雄時候怎麼應對？現在 hyperscaler 在建設核電站，公司會不會用核電？

我們確實在台灣建廠很多，需要電能、水和土地，我們繼續和有關部門合作，告知我們的需求和計劃，也獲得了他們支持我們的保證。他們如何準備電能，比如核電、綠電的方式，我們現在還不能分享。但我們肯定能獲得足夠的電力、水、土地。

【Q】關於非 AI 需求，您認為 PC 和手機 25 年需求怎麼樣？

PC 和手機的增長還是低兩位數，但內容來看，有更多的 AI 功能的芯片。硅片需求的增速高於終端增速，因為尺寸更大。這倆業務我們預期都是逐漸增長，因為 AI 的應用都會比較健康。

【Q】關於先進封裝，未來幾年的營收展望怎麼樣？是否可以達到公司的平均毛利率？

先進封裝未來五年都是比公司增速更高的，達到 high single digit 佔比。毛利在接近平均毛利率，但 Not yet。

【Q】關於自由現金流，公司是否會考慮增加現金毛利？公司如何平衡持續投資和股東利益？

我們的分紅政策是可持續的，也不斷增長，我們在收穫之前的投資。自由現金流增長是我們收穫過去投資的原因。資產負債表來看，我們用現金達到 organic grow，實現股東利益最大化。我們會支付自由現金流返還給股東。

【Q】Foundry 2.0 模型相比傳統的 foundry 模式，各個部分增長的機會怎麼樣？

在 foundry2.0 模式，先進製程、先進封裝具備更高的增長，成熟製程、傳統的封裝沒有這麼好的情況。

【Q】您是否可以更新下全年半導體的增速的展望？明年怎麼樣？

和上次説的很類似，我們增速倒是比上次好點。但整個行業和之前估計的差不多。我們認為現在對 25 年的增長還是太早，下次季度開會再説。

【Q】最新的 Cowos 產能今年和明年建設計劃怎麼樣？

我們投入很多努力擴產 cowos，粗略來看，我們的客户需求超過了我們的供給，即使今年產能翻倍，明年繼續翻倍，還不夠。我們還是在不斷努力滿足客户需求。

【評論】

從台積電三季度業績達成情況和全年業績展望來看，作為目前算力的龍頭，台積電的業績還是非常亮眼的。在當下以及未來的一段時間裏，台積電還會保持其對其他競爭對手的優勢。

第一，從收入的技術領域來看。3nm 和 5nm 佔公司收入超過 50%。這也是台積電毛利水平最高的兩塊業務。主要是為 CPU、GPU、智能手機等產品代工。從目前整體市場格局來看，高性能的 GPU 可能是增長的主要原動力。這也意味着，英偉達為代表的 AI 廠商依然保持較高的景氣度。

第二，從下游行業來看，PC 和智能手機的市場已經逐漸趨於成熟和穩定，GPU 作為高性能運算的代表，保持較高的增長趨勢，從公司與市場的交流來看，可能還會持續。

第三，由於台積電的運營模式高毛利，所以公司資產結構也會進一步優化，下游情況較好，公司有較強的議價能力，因此，台積電的現金流保持健康。

第四，作為行業領頭羊，在技術甩開三星等追趕者較遠距離的同時，台積電也在開始擴張規模。同時，受在亞利桑那和日本等地區建設工廠影響，公司的資本開支也將保持較高水平。理論上來説，這對 AMSL、LAM、AMAT、TEL 等公司都是一個利好的消息。至少未來的一段時間內，他們的訂單是有保障的。

第五，AI，還是 AI。無論是 3nm 和 5nm 的先進製程產品，還是 CoWos 先進封裝，台積電在 AI 領域都是不折不扣的賣鏟人。所以公司超出市場預期的表現，也體現了台積電獨特的競爭地位和優勢。

最後，可能就是公司對先進封裝和 AI 領域的樂觀。在收購了羣創的工廠之後，台積電擁有了一個更大面積的潔淨室，公司先進封裝，特別是玻璃基先進封裝的能力將快速提升。此前 HTI Jeff 講的幾百 K 加工能力，並不是空穴來風。

綜合來看，台積電的業績説明會，不僅對芯片加工行業給出了樂觀預期，同時也對下游未來有一定的指引作用。在公司市值破萬億後，形成了有力的支撐。$台積電(TSM.US)