英偉達消息更新及評價

近期儘管阿斯麥業績爆雷，不過英偉達和台積電表現非常不錯，10 月 17 日的交易中，雙雙創歷史新高。

目前，市場對英偉達的主要關注點還是在新品 Blackwell 的交付預期和未來一段時間 AI 產業鏈的增長上面。本文彙集了一下市場的傳言和消息。

-近期老黃在交流會上頻繁強調 Blackwell 需求強勁；預計主權 AI 收入到 2025 年 1 月將達到低兩位數（LDD）十億美元；NVIDIA 在 2025 年之後的增長可能由前沿模型 + 強化學習驅動（將推理側 scaling 的邏輯更新進了 PPT）。

-10.8 的鴻海 Techday 上提到 Blackwell 需求好於預期，24Q4B 卡，預計 25-30 萬顆，收入在 50-100 億美金，25Q1B 卡收入或超過 H 卡，出貨 75-80 萬顆，接近 24Q4 的 3x。鴻海計劃 2025 年 GB200NVL72 機架產能達到 2w，在墨西哥建立全球最大的英偉達 B200 組裝工廠

-NV 已將 DGXB200 的首批工程版本之一送到了 OpenAI 辦公室。

-CoWoS 展望持續上修，TSMC 計劃在未來幾年內大幅增加產能，預計到 2024 年底，TSMC 的月產能將達到 35，000 片，到 2025 年底將達到 65，000 片，而到 2026 年中期將達到 75，000 片（來自 Jefferies Semi CoWoS 會議）。

-NVRoadmap 小變動，或將 B200AUltra/B200Ultra/GB200Ultra 改名為 B300A/B300/GB300，且計劃在 25 年年中啓動量產，原計劃的 B200A 在 25Q1 出貨或取消。

-AMDMI325X 將於 24Q4 量產，配備 HBM3e，運算速度比英偉達 H200 快 30%。後續 Roadmap：2025 年 MI350，對標 Blackwell；2026 年 MI400。

2025 年英偉達出貨量預期：GPU 總數量在 800 萬顆左右，其中 GB200 機櫃 6 萬台，對應 400 萬顆，其他 8 卡服務器 B300 對應 70-80 萬顆，H100/H200 對應 200 多萬顆，其餘還有 B200A。

新產品節奏：B300 產品目前還在和客户對接，11 月底會有信息更新，明年 6、7 月樣機給到客户。2025GTC 大會預計會進行 Rubin 樣機展示，Computex 可能會有英偉達自研 CPU 搭配 Rubin 產品的展示。

產品價格、ODM 代工利潤：GB200 價格在 300-330 萬美金，非 GPU 價值量 80 萬美金左右，毛利潤大約 6.4 萬美金，淨利潤接近 5 萬美金。後續會有降價空間，英偉達會看市場競爭情況進行調整，降價壓力給 ODM，ODM 會通過調整零部件供應商進行傳導

英偉達產品戰略：希望儘可能多的吃下客户需求，按 GB200、Rubin 等機櫃為高端產品，B300、B200A、H200 為高中低端單節點產品覆蓋所有客户。而且同步推動 CPU 產品與其他競對進行競爭。

銅纜、光模塊、PCB 情況：GB200 交換托盤連接方案還在驗證，PCB 可能會有散熱問題佔比會比較小，銅纜佔比高一些。遠期高密度機櫃方案上，銅纜因為傳輸距離、信號衰減、連接複雜度上有較多限制使用光方案的可能性更大。

【評價】

首先前期市場關注的 Blackwell，雖然經過了波折，不過在年內量產交付的確定性已經非常強。作為英偉達新的殺手級產品，Blackwell 的誕生可能會改變整個 AI 產業鏈的發展。

更強大的算力基礎，將構建更優秀的 AI 大模型。這對此前在 AI 模型有一定構建和積累的公司無疑是一個利好。無論是 OpenAI 還是谷歌、微軟、Meta 的大模型，在新的基礎設施之上，將如虎添翼。

同時，對上游的台積電等核心供應商而言，英偉達的新產品也會帶動先進製程芯片和先進封裝的需求。台積電為阿里兩三年的產能確定性也很高，這對上游廠商而言，也都是積極的消息。

更上游的 LAM、AMAT、TEL、KLA 都將在這場半導體行業的蓬勃發展中受益。這些具有高端技術的公司，毛利率至少都是在 40-50%，是切實在市場受益的標的。

此外，先進封裝公司 BESI 近年來發展迅速，公司的毛利率也超過 60%，在未來的兩三年中，先進封裝設備也將持續受益。

從此材料來看，PCB 行業可能會逐漸淡出，更加有效的銅纜和光模塊會在新一代的產品中不斷受益。國內很多廠商可能都是優秀的受益標的。

總體來説，這一場從英偉達和台積電帶動的新技術革命，正在以前所未有的方式，帶動半導體產業爆發。$英偉達(NVDA.US)