半導體依然繁榮，可以關注設備廠商業績釋放

$英偉達(NVDA.US)  近期，美股半導體公司相繼創造了市值新高，引起市場對半導體景氣度週期到頂的擔心。特別是上游廠商阿斯麥訂單預期爆雷，進一步加重了市場的擔憂。

不過，近期從上游廠商更加長期的視角來看，半導體的景氣度週期依然在繁榮中，並沒有出現大波動的趨勢。

近期，ASML 表示，來自 AI 數據中心、汽車和工業市場的出色表現，將推動半導體的持續增長。從近期的市場拐點看，前十年顯然是手機、PC 和服務器推動了半導體的需求增長，未來十年會有新的拐點。

行業研究機構 Techinsights 也預計，2030 年全球半導體市場規模將達到 1 到 1.3 萬億美元區間，全球半導體市場規模將在 10 年之間實現翻番。

具體來看，智能手機和消費電子的增長已經放緩，智能手機、PC 兩大類產品 2024 年到 2026 年市場需求分別增長 6%、3%；而服務器、數據中心及存儲 2024 年到 2026 年市場需求年複合增長率達到 13%，汽車也達到了 14%。

人工智能 (AI) AI 芯片 (如 GPU、TPU) 對高性能計算的需求使得高端製程 (如 7nm 及以下節點) 成為投資熱點。預計 2024 年，全球 AI 芯片市場將增長 25% 以上，帶動了數據中心和邊緣計算設備的需求。

高性能計算推動的數據中心板塊、電動化和自動駕駛推動的汽車板塊、工業自動化推動的工業板塊將成為半導體市場未來十年的重要增長引擎。Gartner 預計到 2030 年半導體終端市場將增長 9%。

根據世界半導體貿易統計組織 (WSTS) 的最新預測，2024 年全球半導體市場預計將增長 16%，達到 6110 億美元。推動這一增長的主要動力來自邏輯芯片 (預計增長 10.7%) 和存儲芯片 (預計增長 76.8%)，其中美國和亞太地區將成為主要的增長區域。

半導體產業的繁榮，也將帶動半導體設備和材料產業的高速發展。

Techinsights 報告顯示，2020 年到 2028 年晶圓製造設備市場將保持 10% 的年複合增長率，2028 年市場規模有望突破 1430 億美元。其中，CMP 市場的年複合增長率達到 12%，離子注入設備年複合增長率達到 14%，沉積、光刻機市場從 2020 年到 2028 年將保持 12% 的年化增速。

國際半導體設備與材料協會（SEMI）最新發布的市場預測報告顯示，2024 年全球半導體設備市場規模將達到 1090 億美元，同比增長 3.4%，創下歷史新高。在人工智能和中國市場強需求推動下，全球半導體市場未來保持高增長。SEMI 預計，2025 年全球半導體設備市場規模將突破 1280 億美元，同比增長 17%。

全球 300mm 晶圓廠設備的支出預計在 2025 至 2027 年期間將達到創紀錄的 4000 億美元。這一投資浪潮主要受到 AI 芯片、3D NAND、車用和物聯網 (IoT) 芯片的需求推動。特別是韓國、台灣和美國分別將投資約 810 億、750 億和 630 億美元來擴大產能，而這些投資將集中在先進製程節點和新型功率半導體的製造上。

所以從更長的時間維度來看，五到十年左右的時間裏，半導體行業都處於積極向上的狀態。目前來看，半導體設備公司或許也是這一輪半導體長牛中的獲益者。

不過在這個市場的長牛中，還是會出現結構性的波動。

近期，據 TrendForce 預測，2024 年第四李度 DRAM 存儲器均價漲幅將大幅縮減，一般型 DRAM(Conventional DRAM) 漲幅為 0%-5% 之間，但由於 HBM 比重逐漸提高，DRAM 整體平均價格估計上漲 8%-13%，較 2403 漲幅明顯收斂：其中四季度 PC DRAM 價格預計大致持平，Server DRAM 價格預計漲幅環比收斂，LPDDR4X Mobile DRAM 價格預計季減 5%-10%。

由於 DRAM 存儲芯片是智能手機、PC 等消費電子終端產品的主要原材料之一，其價格變化會影響相關廠商的生產成本，進而導致產品毛利率產生波動。如果 LPDDR4XMobile DRAM 價格 Q4 預計季減 5%-10%，那麼對智能手機廠商而言可能是個好消息，存儲器成本下降會有助於手機毛利率水平的改善。

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