蘋果 M5 系列芯片

1. M5 系列晶片將採台積電 N3P 製程，在數月前進入 prototype，預計 M5、M5 Pro/Max、M5 Ultra 將分別於 1H25、2H25、2026 量產。

2. M5 Pro、Max 與 Ultra 將採用伺服器晶片等級的 SoIC 封裝。為提升生產良率與散熱效能，Apple 採用名為 SoIC-mH (molding horizontal) 的 2.5D 封裝，搭配 CPU 與 GPU 分離的設計。

3. Apple PCC 基礎建設建置，將隨高階 M5 晶片量產後加速，因其更適用於 AI 推理。$蘋果(AAPL.US)