台積電 2025 Q1 財報深度解析

核心財務指標

台積電 2025 年第一季度財報表現強勁，營收達 8392.5 億新台幣，同比增幅達 41.6%。淨利潤 3616 億新台幣，同比大增 60.3%，遠超市場預期的 3468 億新台幣。盈利能力方面，毛利率 58.8%、營業利潤率 48.5%，均高於市場預期。

從收入結構看，HPC（高性能計算）貢獻 59% 營收，智能手機佔 28%，IoT 和汽車各佔 5%。先進製程（7nm 及以下）佔比達 73%，其中 3nm、5nm、7nm 分別佔 22%、36%、15%，成為主要增長引擎。

Q2 指引

台積電預計第二季度營收區間為 284-292 億美元（市場預期 271.6 億美元），環比增長 11%-14%。儘管地震導致 Q1 部分產能損失，但 Q2 回補訂單需求強勁。毛利率指引 57%-59%、營業利潤率 47%-49%。

增長動力

1. AI 芯片需求激增：英偉達、AMD 等客户對 3nm/5nm 製程的 AI 加速器訂單持續放量，台積電預計 2025 年 AI 相關收入將翻倍。

2. HPC 平台擴張：雲服務商對數據中心芯片需求旺盛，微軟、亞馬遜等超大規模客户鎖定先進封裝產能（CoWoS），推動台積電 HPC 收入佔比突破 50%。

3. 技術領先優勢：2nm 製程將於下半年量產，性能較 3nm 提升 10%-15%，蘋果、高通等已提前鎖定產能，支撐長期增長預期。

資本支出

台積電維持 2025 年資本支出 380-420 億美元，同比增幅達 27%-41%。資金主要用於：

1. 2nm 研發及量產：竹科 Fab 20 與高雄 Fab 22 工廠年底合計月產能將超 3 萬片。

2. 海外擴產：美國亞利桑那州 4nm 廠已投產，2nm 廠提前至 2027 年量產；日本熊本廠聚焦成熟製程，歐洲廠規劃中。

3. 先進封裝產能：CoWoS 封裝月產能 2025 年將達 65-70 萬片，緩解 AI 芯片供應鏈瓶頸。

關税衝擊

美國對半導體進口加徵關税的預期促使客户策略調整：

1. 訂單向美國廠集中：英偉達 Blackwell 芯片、AMD 第五代 EPYC 處理器已轉移至台積電亞利桑那州 4nm 廠生產，蘋果亦加大美產芯片採購。美國廠當前月產能僅 2-3 萬片，客户排隊爭奪產能。

2. 代工費漲價 30%：為轉嫁美國建廠的高成本，台積電宣佈美廠代工費上調 30%，但台灣廠價格維持不變。此舉預計縮小美廠虧損，並測試客户對技術溢價的接受度。

總的來説，台積電 Q1 財報印證了它在全球半導體生態中的不可替代性：技術領先性對沖了地緣風險，AI 需求韌性抵消了消費電子疲軟。儘管關税陰影下短期成本壓力上升，但客户為保障供應鏈安全被迫接受漲價，凸顯台積電的議價權。未來需關注美國廠產能爬坡速度及 2nm 良率表現，若技術優勢持續，台積電仍將是 AI 浪潮的最大受益者之一。

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