芯片只是 “算力單元”，要把它們組織成可規模運行的 AI 集羣，必須完成機架/整櫃級系統集成、數據中心級高速網絡與高密度供配電與散熱三大環節的協同設計。這三者的邊界正在迅速模糊：服務器廠商不再只做單機，而是走向架—櫃—列—機房的全鏈條集成；網絡方案不再是 “通路”，而要與調度、存儲與作業編排耦合；冷卻不再是 “附屬設施”，而是功耗/熱密度上限與單機房產出的硬約束...