PCB 產業鏈 “集體南下”，PCB 鍍層材料龍頭創智芯聯備案獲批！

整個 2025 年，全球中高端電子產業在 AI 算力、智能汽車與數據中心的共振下持續高歌猛進，而作為底層支撐的 PCB 與半導體材料領域，在這期間也迎來了資本市場的密集佈局。

12 月 9 日，中國證監會公佈最新境外發行上市備案結果，深圳創智芯聯科技股份有限公司（以下簡稱 “創智芯聯”）赫然在列，擬發行不超過 4397.72 萬股普通股赴港上市。

這家國內領先的金屬化互連鍍層材料供應商，於今年 6 月遞表港交所，此次備案獲批意味着其港股征程進入實質階段。在產業鏈本土化與全球化交織的浪潮中，創智芯聯的資本化動作其實是非常合時宜的。

國內濕製程鍍層龍頭的週期韌性

創智芯聯成立於 2006 年，專注於電子封裝行業金屬化互連鍍層材料的研發與生產，至今其已開發出完整的化鍍及電鍍材料產品矩陣，全面覆蓋晶圓級封裝、芯片級封裝及 PCB 製造的應用場景。

在全球電子封裝領域，創智芯聯憑藉其技術創新與產品應用，在半導體及 PCB 行業佔據了重要地位，尤其是在國內濕製程鍍層材料市場，其排名位居前列。根據弗若斯特沙利文數據，2024 年創智芯聯已成為國內最大的濕製程鍍層材料本土供應商，整體排第六，也是中國市場最大的一站式鍍層解決方案提供商。

在半導體行業，創智芯聯的電源 IC、陶瓷基板及封裝用化學鎳金/化學鎳鈀金已實現規模化生產，電鍍鎳和無氰電鍍金材料均在 2024 年通過認證，可用於 HPC 的先進封裝領域。

強勢實力也在創智芯聯極具韌性的業績曲線中得到驗證。

儘管 2023 年受全球半導體週期調整影響，創智芯聯營收微降至 3.12 億元，淨利潤收縮至 1942 萬元，但 2024 年其業績迅速反彈，營收突破 4.10 億元，淨利潤同比激增 171% 至 5271 萬元。

這一強勢反彈增長背後，凸顯了其兩大核心優勢：一是公司在濕製程鍍層材料領域的國產替代地位，二是 “材料 + 服務” 的一站式模式對客户粘性的強化。

具體來説，創智芯聯以其先進的鍍層技術和全生命週期的服務體系，贏得了包括芯片製造商及 PCB 廠商在內的大量客户信任。據悉，其與國內前十大 PCB 廠商的平均合作年限約為 10 年。

其化學鎳金/化學鎳鈀金材料覆蓋 PCB 行業超 120 條產線，產線覆蓋率居國內廠商之首；並通過鍍層服務也深度嵌入客户供應鏈，例如為硅晶圓、碳化硅基板提供鍍層工藝支持，從而在高端封裝領域形成 “技術 - 產能 - 生態” 的閉環。

此類服務除了幫助客户應對尖端工藝的試產需求外，也使得創智芯聯在 AI 芯片、車載電子等高增長場景中提前卡位。

當然，作為科技賽道的基礎性產業，即便聚焦的是材料領域，技術才是最硬核的支柱。創智芯聯至少是在自己能力範圍內給出了態度，其研發投入連續三年攀升，2024 年達 3882 萬元，佔營收比重近 9.5%。

截至 2025 年 6 月，其已擁有 71 項國內發明專利及 61 項實用新型專利、6 項海外專利，技術佈局延伸至 2.5D/3D TSV 材料、HPC 先進封裝用電鍍鎳等前沿領域。在半導體供應鏈本土化趨勢下，這種以研發驅動垂直整合的策略，或許就是創智芯聯想要從 “材料供應商” 躍遷成 “工藝方案夥伴” 付諸的。

至今其產品線已從早期的晶圓級化學鎳金，逐步擴展到用於 CIS 封裝、2.5D/3D 先進封裝、電源模塊乃至高性能計算芯片封裝的各類鍍層材料，也算是緊跟半導體技術演進的前沿步伐。

為何都去香港上市？PCB 企業有本 “外匯賬”

放至整個產業視角，創智芯聯衝刺港股其實是嵌入在一幅更為宏大的產業資本圖景之中。即便只談 PCB 及上游材料設備賽道，2025 年，相關內地企業赴港上市的熱情同樣空前高漲。

據行業媒體 PCB 網城統計，年內已有 11 家相關企業披露了 H 股上市計劃。這份名單陣容強大，既包括廣合科技、勝宏科技、滬電股份等 7 家已在 A 股上市的 PCB 製造龍頭，也涵蓋大族數控、芯碁微裝等 4 家產業鏈配套骨幹企業。

創智芯聯與蘇州羣策，則是其中少數尚未登陸 A 股、直接選擇港股的企業。

為何 PCB 產業鏈企業集體 “偏愛” 香港？各家企業公告中的表述中各有側重點，但也揭示了共同訴求，無外乎謀求更靈活的上市制度以支持快速企業的擴張和技術升級；深化全球化戰略；搭建離岸融資平台以服務海外業務，包括海外併購、建廠及日常運營中的外匯結算。

譬如萬源通便直接指出，赴港上市能解決自有資金投資海外工廠時面臨的外匯管制下速度慢、效率低的問題，優化財務指標。

創智芯聯選擇港股的戰略意圖同樣清晰可見。根據招股書，其募資用途明確規劃了國際化佈局：擬將募資淨額的約 10% 用於在泰國建立海外生產基地。這既是為了更好地貼近下游客户，建立更高效的全球銷售網絡，也是應對供應鏈區域化趨勢的未雨綢繆，事實上目前不少知名 PCB 大廠都在東南亞佈局產能。

另外，約 15% 的募資將用於未來潛在的策略性併購，顯示出其藉助資本力量進行產業整合的野心。剩下的絕大部分則用於新建和升級公司鍍層材料及鍍層服務生產線，以及研發、技術創新、產品升級及產品組合擴展。

行業分析師指出，當前 PCB 產業的驅動力已發生深刻的結構性變化。傳統消費電子的週期性波動依然存在，但 AI 服務器、高速通信設備、智能汽車電子和新能源等新興領域正帶來強勁的結構性增長。

這些高端應用對 PCB 的材料、工藝和可靠性提出了近乎苛刻的要求，這恰恰是創智芯聯所在的高端濕製程鍍層材料市場的機遇所在。

據行業統計，2025 年 AI 服務器、智能駕駛板塊對高端 PCB 需求拉昇顯著，帶動材料環節向高頻高速、高密度封裝升級。然而，國內濕製程鍍層市場雖預計至 2029 年將達 275 億元，2024—2029 年期間 CAGR 達 12.9%，但國際巨頭仍佔據主導地位。

在這個市場中，國產替代與技術進步是主旋律。

想要儘可能地在高端市場分羹，創智芯聯等本土企業通過資本擴張加速技術迭代與產能出海的緊迫性愈發凸顯，其泰國生產基地建設計劃便是應對供應鏈區域化重構的關鍵落子。反過來，創智芯聯作為國內前線玩家，其上市進程在一定程度上也檢驗着資本市場對半導體及 PCB 核心材料國產化這一長期邏輯的認可度。