本週港 A 精選 3 股：技術面共振 + 資金加持，建倉位置精準鎖定

$阿里巴巴-W(09988.HK) $阿里巴巴-WR(89988.HK) $小米集團-W(01810.HK) $小米集團-W(01810.HK) $盛和資源(600392.SH) $榮昌生物(09995.HK) 當前港 A 市場呈現結構性機會，港股全年回暖趨勢明確，恒生指數年內漲幅超 28%，硬科技、生物醫藥成為資金核心佈局方向；A 股則在題材輪動中，稀土等資源類板塊表現亮眼。本週精選 2 支港股（華虹半導體$華虹半導體(1347.HK)、榮昌生物$榮昌生物(9995.HK)）+1 支 A 股（盛和資源 600392），結合實時股價、K 線形態、新聞面與技術面深度分析，明確支撐壓力位及建倉策略，供各位參考（注：以下分析僅為個人觀點，不構成投資建議）。

一、港股推薦 1：華虹半導體（01347.HK）——半導體賽道龍頭，反彈動能積聚

1. 實時股價與 K 線形態（12 月 29 日 10:24 數據）

實時股價：72.05 港元，漲幅 0.84%，今開 71.5 港元，最高 73.45 港元，最低 70.6 港元，成交額 6.88 億港元。從日線 K 線看，股價自 10 月市場盤整以來呈現震盪回升態勢，近期連續收陽，形成 “小步慢跑” 的上升形態，且當前股價站上 5 日均線與 10 日均線，均線系統呈多頭排列，量價配合良性，屬於典型的震盪反彈走勢。

2. 新聞面（利好 + 利空）

利好：① 2025 年港股硬科技板塊成資本配置核心，半導體作為高端製造核心賽道，政策支持力度持續，港交所 “科企專線” 吸引行業優質資產集聚，華虹半導體作為國內半導體龍頭，受益於行業景氣度提升；② 年內漲幅已超 230%，成為電子板塊漲幅標杆，資金關注度持續升温，南向資金年內淨流入超 1.4 萬億港元，硬科技賽道是重點配置方向。

利空：① 年末港股 IPO 密集，300 餘家企業排隊上市，一定程度分流市場流動性，可能對個股反彈形成壓制；② 半導體行業受海外技術限制影響，長期存在產能擴張不確定性。

3. 技術面：支撐位與壓力位

支撐位：第一支撐 70 港元（今日低點附近 +10 日均線支撐），第二支撐 68 港元（近期震盪平台下沿）；

壓力位：第一壓力 73.5 港元（今日高點附近，短期成交密集區），第二壓力 78 港元（前期反彈高點）。

指標層面：KDJ 指標金叉初現，MACD 綠柱持續縮窄，反彈動能逐步積聚；換手率 0.72%，雖不算高，但近期成交額穩步放大，説明資金在低位逐步佈局。

4. 個人建倉建議

建倉區間：70-71 港元，此區間靠近今日低點與第一支撐位，安全邊際較高；若股價直接突破 73.5 港元壓力位且量能放大（成交額超 10 億港元），可小倉位追漲，補倉區間 72-73 港元。

止損位置：跌破 68 港元且無法快速收回，立即止損離場。

二、港股推薦 2：榮昌生物（09995.HK）——創新藥反彈先鋒，區間波段機會明確

1. 實時股價與 K 線形態（參考近期走勢 + 行業趨勢）

近期股價區間：74-85 港元（12 月 15 日數據顯示，股價在壓力位 84.60 港元與支撐位 74.35 港元之間震盪）。從周線 K 線看，該股作為創新藥板塊代表，年內漲幅超 427%，前期經歷一波回調後，當前處於區間震盪整理階段，K 線形態呈現 “箱體震盪” 特徵，多空博弈均衡，近期出現止跌回升信號。

2. 新聞面（利好 + 利空）

利好：① 2025 年港股創新藥板塊星光熠熠，成為年度投資主線之一，港股通漲幅前 10 名股票中醫藥生物板塊獨佔 4 席，行業景氣度提升；② 政策支持創新藥發展，港交所 18A 章規則為生物製藥企業提供融資便利，優質創新藥企業估值修復空間大。

利空：① 近 3 日主力淨流入-1.09 億元，短期資金有流出跡象，可能影響股價反彈節奏；② 創新藥研發週期長、風險高，若核心產品研發進展不及預期，將對股價形成重大壓制。

3. 技術面：支撐位與壓力位

支撐位：第一支撐 74.35 港元（近期震盪區間下沿，籌碼密集區），第二支撐 70 港元（前期回調低點）；

壓力位：第一壓力 84.60 港元（近期震盪區間上沿），第二壓力 90 港元（前期高點附近）。

指標層面：籌碼平均交易成本為 92.76 元，當前股價低於平均成本，存在估值修復需求；RSI 指標處於 50 左右，未進入超買超賣區間，區間波動特徵明顯。

4. 個人建倉建議

建倉區間：75-76 港元，此區間位於第一支撐位上方，屬於震盪區間中部，風險可控；若股價跌破 74.35 港元支撐位，等待 70-72 港元區間再行佈局。

止損位置：跌破 70 港元且成交量放大，果斷止損。

三、A 股推薦：盛和資源（600392）——稀土題材加持，均線粘合向上

1. 實時股價與 K 線形態（12 月 29 日 10:24 數據）

實時股價：21.79 元，漲幅 0.88%，今開 21.61 元，最高 22.00 元，最低 21.50 元，成交額 4.16 億元，總市值 381.94 億元。從日線 K 線看，自 10 月以來呈現震盪築底回升趨勢，12 月 23 日收出小陽線後，近期持續小幅上漲，K 線實體雖小，但始終站在 5 日均線之上，呈現 “窄幅震盪微漲” 的良性形態，反映資金對基本面的認可。

2. 新聞面（利好 + 利空）

利好：① 稀土商品價格上漲，疊加政府調研催化，行業基本面支撐股價；② 12 月 26 日獲融資買入 1.38 億元，當前融資餘額 20.66 億元，佔流通市值的 5.46%，超過歷史 80% 分位水平，資金關注度提升；③ 12 月 25 日主力淨流入 1459.68 萬元，吸籌現象明顯。

利空：① 所屬行業連續 3 日被主力資金減倉，可能影響板塊輪動節奏；② 近期市場觀望情緒濃厚，多空博弈温和，短期內難以出現大幅上漲行情。

3. 技術面：支撐位與壓力位

支撐位：第一支撐 21.45 元（近期支撐位 + 籌碼密集區），第二支撐 20.89 元（10 日均線支撐，均線系統粘合處）；

壓力位：第一壓力 22.00 元（今日高點 + 短期震盪區間上沿），第二壓力 22.50 元（前期反彈高點）。

指標層面：MACD 指標綠柱消失、紅柱出現，從空頭區間轉入多頭區間，上漲動能積累；成交量温和放量，量價配合良性，均線系統粘合向上拐頭，預示短期震盪反彈走勢。

4. 個人建倉建議

建倉區間：21.5-21.7 元，此區間靠近今日低點與第一支撐位，貼合當前震盪節奏；若股價回調至 21 元以下，可在 20.9-21.0 元區間補倉。

止損位置：跌破 20.89 元 10 日均線支撐，且無法快速收復，立即止損。

四、本週操作總結與風險提示

1. 核心邏輯：本週推薦的 3 只個股均處於景氣度較高的賽道（半導體、創新藥、稀土），且技術面呈現多頭共振特徵，疊加南向資金、融資資金等增量資金加持，具備短期反彈潛力；

2. 倉位建議：單隻個股倉位不超過總資金的 20%，分散佈局降低風險；

3. 風險提示：① 港股年末流動性壓力仍在，IPO 密集可能引發市場波動；② A 股板塊輪動較快，需警惕題材退潮風險；③ 以上分析僅為個人觀點，市場變化莫測，投資需謹慎決策，做好止損止盈。

後續將持續跟蹤這 3 只個股的量價變化與消息面動態，有調整會及時同步，祝各位本週投資順利！$華虹半導體(01347.HK) $微軟(MSFT.US)