智能網聯標配化浪潮：5G 模組市場從 “選配” 到 “標配” 的拐點分析與黃金窗口期

環洋市場諮詢（Global Info Research）最新發布的《2026 年全球市場乘用車 5G 模組總體規模、主要企業、主要地區、產品和應用細分研究報告》，對全球乘用車 5G 模組行業進行了系統性的全面分析。報告涵蓋了全球 乘用車 5G 模組 總體市場規模、關鍵區域市場態勢、主要生產商的經營表現與競爭份額、產品細分類型以及下游應用領域規模，不僅深入剖析了全球範圍內 乘用車 5G 模組 主要企業的競爭格局、營業收入與市場份額，還重點解讀了各廠商（品牌）的產品特點、技術規格、毛利率情況及最新發展動態。報告基準歷史數據覆蓋 2021 至 2025 年，並針對 2026 至 2032 年未來市場趨勢作出權威預測，為行業參與者提供具備參考價值的洞察與決策依據。

乘用車 5G 模組是專為汽車設計的 5G 通信模塊，用於實現高速、低延遲的數據傳輸。這些模組支持車輛與外部網絡、其他車輛和基礎設施之間的高效通信，支持自動駕駛、智能導航、車聯網（V2X）等功能。

圖 1：乘用車 5G 模組產品圖片

全球及國內主要企業包括：中興通訊，華為，Lear Corporation，高通，聯發科，移遠通信，廣通遠馳，美格智能，LG，高新興，經緯恆潤，東軟

核心產品類型分為：車載通信模組，智能網關模組，信息娛樂系統模組，自動駕駛模組

主要頻段類型包括：Sub-6GHz 模組，Sub-6GHz + mmWave 預留模組

主要系統接口類型為：USB 接口模組，PCIe 接口模組，其他

重點應用車型覆蓋：轎車，運動型多用途汽車，皮卡，其他

 一、市場競爭格局分析

乘用車 5G 模組市場呈現國際龍頭卡位高端、本土企業主導中低端並向車規高端突破的分層競爭格局，競爭壁壘與車規認證、芯片適配、軟硬件一體化研發、整車廠前裝認證深度綁定，不同應用場景競爭特徵差異顯著。全球範圍內，國際頭部企業依託成熟的車規技術積澱、與全球芯片原廠的深度合作、全品類車規模組產品體系，牢牢掌控外資及合資車企高端車型配套市場，主打產品高可靠性、高兼容性、低時延，與整車智能系統深度適配，品牌溢價顯著且客户粘性極高。

本土市場呈現頭部企業逐步升級、腰部企業聚焦細分、中小企業補充配套的特徵，本土頭部企業通過車規技術研發與芯片適配突破，逐步切入自主品牌車企主流車型前裝供應鏈，在車載娛樂、車機互聯等中高端場景實現國產替代，部分產品向自動駕駛感知層配套滲透；腰部企業聚焦車載導航、車聯網服務等細分場景，打造輕量化、高性價比模組產品；中小企業則以基礎型 5G 通信模組為主，依託定製化適配服務為中小車機廠商配套。整體來看，行業高端市場集中度高，競爭核心為車規技術與整車廠資源；中低端市場競爭充分，產品同質化初顯；具備車規全認證、芯片深度適配、整車前裝配套能力的企業優勢凸顯，行業馬太效應初顯，車規技術升級與整車生態綁定成為頭部企業擴張核心方向。

二、行業政策及產業鏈分析

（一）行業政策分析

乘用車 5G 模組作為車載智能網聯的核心硬件，是汽車智能化、網聯化發展的關鍵基礎，其發展受汽車產業、新一代信息技術、通信產業等多維度政策支持，政策導向圍繞汽車智能網聯升級、車規芯片與模組國產化、5G 車路協同落地、數據安全與合規展開。國內層面，新能源汽車、智能網聯汽車產業規劃將車載 5G 模組納入核心配套部件，出台研發補貼、車規認證扶持等政策，支持企業開展高可靠性、低功耗車規 5G 模組研發與產業化；5G 基站建設、車路協同（V2X）試點政策推動車載 5G 應用場景落地，帶動模組需求擴容。

同時，汽車電子車規標準、5G 車載通信標準持續完善，倒逼企業提升產品的可靠性、兼容性與合規性；芯片與元器件國產化政策支持本土企業與芯片原廠深度合作，加速車規 5G 模組國產替代；數據安全與車載通信合規政策則要求模組具備數據加密、合規傳輸能力，推動行業規範化發展。國際層面，歐美、日韓等國家出台智能網聯汽車產業政策，強化本土車載通信供應鏈自主可控，抬高海外市場準入門檻；同時，全球 5G 車載通信標準的協同化推進，對模組的國際化兼容性提出更高要求。

（二）產業鏈分析

乘用車 5G 模組行業產業鏈結構清晰，上游為核心芯片與元器件供應、中游為車規 5G 模組研發與製造、下游為乘用車整車製造及車機配套市場，各環節高度協同，上游芯片性能決定模組核心品質，下游汽車智能化升級推動中游技術迭代與產品結構優化。

上游環節：核心為 5G 基帶芯片、射頻芯片、電源管理芯片及被動元器件，其中 5G 基帶芯片是模組的核心，車規級射頻芯片決定通信信號的穩定性與抗干擾性，電源管理芯片影響模組的低功耗性能。上游環節高度集中，5G 車規芯片長期由國際原廠主導，本土芯片企業正逐步實現中低端芯片的國產替代，高端車規芯片仍依賴進口；同時，上游還涵蓋車規認證檢測服務，為模組產品提供車規合規驗證。

中游環節：是行業核心，涵蓋車規 5G 模組的硬件設計、芯片焊接、固件開發、軟硬件調試、車規認證、成品測試等全流程，核心競爭力體現在車規硬件設計、芯片深度適配、固件開發與優化、車規認證全資質四大方面。中游企業分為綜合型通信模組企業和車載專用模組企業，前者佈局多領域 5G 模組，乘用車模組為核心品類；後者專注於車載場景，深度對接整車廠與車機廠商需求，V2X 功能集成、低功耗優化成為核心競爭優勢。

下游環節：核心為乘用車整車製造企業，同時涵蓋車載終端（車機）製造商，是車規 5G 模組的核心需求方。模組廣泛應用於車載娛樂、車機互聯、導航定位、V2X 車路協同、自動駕駛數據傳輸等場景，高端智能車型對模組的低時延、高可靠性、多場景適配性要求嚴苛；車機制造商作為中間配套環節，為整車廠提供集成 5G 模組的車載終端，是中低端車型模組需求的重要載體。下游整車企業建立嚴格的前裝供應鏈認證體系，認證週期長、標準高，合作關係穩定且粘性強。

三、生產模式以及銷售模式

（一）生產模式

乘用車 5G 模組生產模式以定製化生產為主、標準化生產為輔，兼具自主生產 + 外協加工特徵，核心圍繞車規要求與整車廠定製化需求展開，全流程嚴控產品可靠性與一致性。頭部企業均採用自主核心生產 + 外協輔助加工模式，自主完成硬件設計、固件開發、芯片核心焊接、軟硬件調試、車規測試等核心環節，將外殼加工、簡單組裝等非核心環節外協，保障核心技術可控；同時，針對整車廠的定製化需求，開展硬件參數調整、固件個性化開發、功能定製集成（如 V2X、數據加密），實現模組與整車車機系統、智能系統的精準適配。

部分企業針對中低端車機配套市場，生產標準化車規 5G 模組，通過統一的硬件參數與固件版本，滿足中小車機廠商的通用化需求，降低生產與研發成本；同時，所有生產環節均遵循車規標準，建立全流程可追溯體系，從原料入廠到成品出廠，經過高低温、振動、抗干擾等多項車規可靠性測試，保障產品符合汽車行駛的複雜環境要求。此外，行業還具備訂單式生產特徵，企業根據整車廠的產能規劃與訂單需求組織生產，減少庫存積壓，保障供貨節奏與整車生產同步。

（二）銷售模式

乘用車 5G 模組銷售模式以直接前裝配套為主、車機廠商配套為輔，結合技術合作 + 產品銷售的一體化模式，不同客户羣體採用差異化銷售策略。針對自主品牌、合資車企等核心整車廠，企業採用直接銷售模式，組建專業的車載行業銷售與技術服務團隊，與整車廠的研發、採購部門深度對接，從產品研發初期就參與整車智能系統的設計，提供定製化模組解決方案，同時提供全生命週期的技術支持與售後保障，深度綁定整車廠供應鏈。

針對車載終端（車機）製造商，企業採用配套供應模式，提供標準化或半定製化車規 5G 模組，適配車機廠商的車載終端產品，通過車機廠商間接配套至整車廠，主要服務於中低端乘用車市場，快速提升市場滲透率。此外，頭部企業還採用技術合作模式，與整車廠、芯片原廠聯合開展車載 5G 應用場景的研發，如 V2X 車路協同、自動駕駛數據傳輸等，通過技術綁定深化合作關係，推動模組產品在高端智能車型中的配套應用；同時，針對海外整車廠與車機廠商，通過海外子公司或授權代理商進行銷售，提供本地化的技術服務與售後支持，拓展海外市場。

四、行業發展有利因素

汽車智能網聯化加速，核心需求剛性擴容：乘用車向智能化、網聯化、電動化深度融合發展，5G 作為車載智能網聯的核心通信技術，成為中高端車型的標配，車載娛樂、車路協同、自動駕駛、遠程控車等場景的落地，持續推動車規 5G 模組需求增長，行業發展根基穩固。

車規芯片與模組國產化加速，本土企業迎來機遇：在半導體與汽車電子國產化政策支持下，本土 5G 芯片企業逐步實現車規芯片的研發突破，本土模組企業與芯片原廠深度合作，加速車規 5G 模組的國產替代，逐步切入自主品牌車企核心供應鏈，部分企業向合資車企配套突破。

5G 車路協同與新基建落地，推動應用場景拓展：國內 5G 基站建設持續推進，車路協同（V2X）試點城市與項目不斷落地，智慧交通、智能園區等場景的建設，推動車載 5G 模組從單一的通信功能向 V2X 數據交互、車路協同控制等多功能升級，打開中高端市場空間。

整車廠與模組企業協同研發加深，提升產品適配性：本土整車廠更傾向於與本土模組企業開展深度協同研發，模組企業提前介入整車智能系統設計，實現模組與車機、自動駕駛、車身控制系統的深度適配，提升產品的兼容性與可靠性，同時縮短研發週期，加速產品量產落地。

車規標準體系逐步完善，推動行業規範化發展：車載 5G 通信、汽車電子車規等標準持續完善，明確了模組的可靠性、兼容性、數據安全等指標要求，淘汰落後產能，利好具備車規全認證、標準化生產能力的合規企業，優化行業競爭格局。

海外智能網聯汽車市場發展，出口機遇增加：全球智能網聯汽車產業快速發展，海外新興市場對車載 5G 模組的需求逐步釋放，本土企業憑藉高性價比、定製化適配能力，逐步進入海外整車廠與車機廠商供應鏈，出口業務成為行業新的增長極。

五、行業發展不利因素

高端車規芯片供應鏈受限，核心部件依賴進口：乘用車 5G 模組的核心 5G 基帶芯片、射頻芯片仍以國際原廠為主，本土高端車規芯片研發進展緩慢，供應鏈受地緣政治、貿易摩擦等因素影響，存在供應中斷與價格波動風險，制約本土企業高端模組的生產與研發。

車規認證週期長、成本高，研發投入壓力大：車規 5G 模組需通過 AEC-Q100、ISO26262 等多項車規認證，認證週期長、檢測成本高；同時，為適配不同整車廠的需求，企業需開展大量定製化研發，研發投入大、回報週期長，對企業的資金與技術實力提出高要求。

中低端市場同質化初顯，盈利空間承壓：中低端乘用車 5G 模組的研發門檻相對較低，大量企業入局導致產品同質化現象初顯，部分企業為搶佔市場份額採取低價競爭策略，壓縮行業整體盈利空間，尤其是中小配套企業的盈利壓力顯著。

下游整車行業波動，前裝需求穩定性受影響：乘用車 5G 模組需求高度依賴整車前裝市場，若整車行業受宏觀經濟、市場需求等因素影響出現產能收縮、車型升級放緩，將直接導致模組前裝訂單減少，影響行業需求的穩定性。

數據安全與通信合規要求提升，研發難度加大：車載 5G 模組涉及車輛行駛數據、用户信息的傳輸，各國對車載數據安全、通信合規的要求持續提升，要求模組具備數據加密、合規傳輸、本地化存儲等能力，增加了企業的固件開發與技術優化難度，研發成本進一步上升。

國際品牌技術壁壘高，海外市場拓展難度大：國際頭部模組企業在車規技術、整車廠合作資源、國際化兼容性等方面具備顯著優勢，歐美、日韓等海外市場的准入門檻高，本土企業需投入大量資金進行國際認證與市場拓展，海外市場拓展難度大。

六、行業進入壁壘

車規技術與認證壁壘：乘用車 5G 模組需滿足汽車行駛的高低温、振動、抗干擾等複雜環境要求，核心在於車規級硬件設計、低功耗固件開發、芯片車規適配技術，同時需取得 AEC-Q100、ISO26262 等全系列車規認證，技術研發週期長、認證成本高，新進入企業難以在短期內突破。

芯片適配與供應鏈壁壘：5G 模組的性能依賴與 5G 基帶芯片、射頻芯片的深度適配，需與芯片原廠開展聯合研發與測試，頭部企業與芯片原廠建立長期戰略合作關係，新進入企業難以獲得芯片原廠的技術支持與穩定供貨，同時高端車規芯片供應鏈高度集中，新企業難以建立穩定的高端核心部件供應鏈。

整車廠前裝認證壁壘：下游乘用車整車廠建立嚴格的前裝供應鏈認證體系，模組產品需經過樣品測試、台架試驗、整車路試、小批量試產等多環節驗證，認證週期長達數年，且需具備定製化研發與量產交付能力，新進入企業缺乏市場驗證，難以切入整車廠核心供應鏈。

資金壁壘：行業屬於資本密集型產業，企業的車規技術研發、車規認證、芯片適配測試、生產產線建設、市場拓展等都需要大量資金支持，尤其是車規認證與定製化研發的資金投入大、回報週期長，對企業的資金實力與現金流管理能力要求極高。

人才與研發壁壘：車規 5G 模組研發需要跨通信、汽車電子、固件開發、芯片適配等多領域的專業人才，這類人才兼具通信技術與車規標準知識，稀缺性高、培養週期長，新進入企業難以在短期內組建具備豐富經驗的研發與技術團隊。

品牌與客户合作壁壘：整車廠對車載核心部件的供應商選擇極為謹慎，更傾向於與具備成熟車規產品、穩定供貨能力、良好品牌口碑的企業合作，頭部企業與整車廠建立了長期穩定的合作關係，新進入企業缺乏品牌知名度與市場驗證，難以獲得客户信任。