全球科技股輪動解析

近期全球資本市場呈現劇烈分化格局，美股 AI 硬件與科技巨頭劇烈震盪，A 股則延續快速輪動特徵：

美股市場動態​

存儲芯片反轉​

美光闢謠"退出英偉達供應鏈"傳聞，確認 HBM4 已量產交付

大摩將目標價暴力上調 29% 至 450 美元，核心邏輯：

存儲芯片全行業短缺

賣方掌握絕對定價權

預測 2026 年 EPS 達 52 美元

液冷技術爆發​

英偉達供應商 Vertiv 業績超預期，指引 2026 年 EPS 6 美元

單日暴漲 24% 帶動 A 股液冷板塊

A 股市場特徵​

核動力電風扇行情​

熱點日切換：液冷/內存/光通信/MLCC 領漲

算力租賃四連板（智譜 +28%、MiniMax+14%）

兩極分化嚴重​

滬指 8 連陽但含兩根假陽線

日均超 3000 股下跌，僅靠主線板塊支撐指數

資金面信號​

節前最後出金日放量 1597 億，顯示資金搶先手

南向資金持續流入（46 億），內資淨流出 91 億

風險提示​

算力租賃炒作存階段性風險（大廠終將自建 IDC）

傳統估值模型失效，警惕"鯨魚尾"行情（加速衝頂後急跌）

操作建議​

關注存儲芯片/液冷/光通信等硬科技主線

節前可配置國債逆回購（1 天期享 11 天收益）

避免追漲殺跌，警惕快速輪動下的虧損風險