
3 月 GTC 可能發佈的新芯片為 LPU 芯片,主要用於推理,和 ASIC 芯片類似,下方採用 PCB 板為高多層板,M9 的 Q 布方案。材料升級是大勢所趨!GTC 大會將會有新催化,PCB 核心利好。
LPU 更新
1)當前版本為 V3,三星做的 design service,alphawave 提供 serdes IP,V3 的 demo rack 目前在面向 GTC 展出在設計。後續更新版本為 V3 Ultra 配套 rubin ultra,V4 配套 Feynman。
2)V3 版本的系統設計大面積採用現有技術,單 rack 16 個 compute tray,每個 compute tray 上配有 16 顆 LPU,2 顆高端 FPGA,1-2 顆 CPU,一個 midplane 板子,midplane 前端接計算板,後端接少數銅纜。8 個 rack 通過 E/W 網絡串聯,形成 2048 卡系統。FPGA 負責 2048 卡系統內可配置串聯通信的旁路功能。
3)V3U 版本大概率是 V3 的合封版本,V4 版本目前在考慮 N3P 工藝 +CoWoS R 來替代 A16 工藝,整體是成本考量為主。V3 通過 scale out 網絡與 GPU 集羣通信,負責部分模型的 decode 功能。V3U/V4 開始考慮在 nvlink 網絡裏與 GPU 共存。
增量:PCB、FPGA、液冷、銅纜、光模塊
$TTM 科技(TTMI.US)$AMD(AMD.US)
$Vertiv(VRT.US)$康寧(GLW.US)$Tradr 2X Long Lite Daily ETF(LITX.US)$Lumentum控股(LITE.US)
本人目前持倉: litx 其它液冷&glw 考慮開倉
存儲或許 3 月 20mu 美光財報有預期催化
Snxx 調倉一點去開倉部分
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