港股打新：AI 服務器 PCB 廣合科技（01989.HK）打新分析，折價近 50%，怎麼打！！

$廣合科技(01989.HK)

基本情況：

申購時間：3 月 12 日-3 月 17 日，18 號出結果，19 號暗盤，20 號上市；

發行價格：≤71.88

入場費：7260.49

1 手：100 股

全球發售：4600 萬股

基石：有，12 家認購 45% 份額

綠鞋：無

保薦人：中信和滙豐香港保薦

分配機制：機制 B，回撥 10%

廣合科技成立於 2002 年，總部位於廣州，是一家專注於算力服務器 PCB 研發、生產和銷售的定製化 PCB 製造商。公司產品主要應用於數據中心、雲計算、人工智能、5G 通訊等高增長領域；

在算力服務器 PCB 細分市場，廣合科技佔據着舉足輕重的地位。按 2022 年至 2024 年的累計收入計算，公司在全球算力服務器 PCB 製造商中排名第三，市場份額為 4.9%；在總部位於中國內地的算力服務器 PCB 製造商中位居第一。服務器 PCB 收入佔比約 70%，下游客户包括 Dell、Inspur（浪潮）、Foxconn（鴻海）、Quanta（廣達）、Jabil 等全球巨頭。

廣合科技已形成 “廣州 + 黃石 + 泰國” 三基地佈局，泰國基地一期已投產，二期正待募資擴產，未來可期。

財務表現：

2023 年度、2024 年度、2025 年度截至 12 月 31 日止，公司淨利潤分別為 4.15 億元、6.76 億元、10.16 億元，同比增幅分別達到 48.29%、63.04% 和 50.24%，呈現出穩定高速增長態勢

2025 年前三季度，公司實現營業收入 38.35 億元，同比增長 43.07%；

歸母淨利潤 7.24 億元，同比增長 46.97%，基本每股收益 1.70 元，資產合計 67.72 億元，負債合計 31.38 億元，資產負債率 46.34%，經營活動現金流淨額 7.60 億元，現金流狀況健康。

募資用途：

約 52.1% 用於擴建及升級廣州基地的生產設施，尤其是 HDI PCB 的產能；

約 19.7% 用於泰國基地二期建設；

約 10% 用於提升研發能力；

約 8.2% 用於尋求戰略合作或收購項目；

約 10% 用作營運資金

廣合科技此次 IPO 引入了 12 家基石投資者，佔比近 45%。

廣合科技採用機制 B，回撥 10%；全球發售 4600 萬股，香港發售 460 萬股，一手是 100 股，共計 46000 手；甲尾申購需要 44 萬本金，乙頭申購需要 51 萬本金；現在倍數是 15 倍了，預計最終會在 500 倍左右；由中信和滙豐香港保薦，有基石，無綠鞋，中信歷史保薦項目還可以，滙豐香港相對比較一般。

據 Prismark 數據，2024 年全球 PCB 產值達 735.65 億美元，同比增長 5.8%，而隨着 AI 技術的普及和應用深化，全球算力規模也將增大，AI 服務器 PCB 賽道，2026 年預計同比增長 113%，規模突破 214 億美元，全球 AI 服務器出貨量 2025-2027 年複合增長率達 54%，2026 年需求總量突破 300 萬台，行業市場前景廣闊，長期成長增速。

廣合科技作為算力 PCB 龍頭，目前已實現 46 層高多層板穩定量產，完成 40 層 AI 服務器 PCB 和最高七階 HDI 製造工藝的驗證，掌握 PCIe 6.0、112G PAM4 高速傳輸核心技術，累計獲得授權專利 407 項，技術層次方面，有技術護城河；同時疊加泰國基地二期擴建、研發投入增加，未來業績增長確定性較強，長期成長空間廣闊。

廣合科技算力服務器 PCB 細分領域的龍頭企業，目前較 A 股的折價是 48%，有入通預期；同時公司基本面不錯，財務也穩健上升，長期成長性高，以及有技術壁壘，但會受原材料、泰國二期能否順利完工和應收賬款壓力的風險影響，不過打新相對比較明確了，暗盤和首日應該會有不錯的表現。