碳化硅去泡沫時刻：華為哈勃壓住的瀚天天成，確定南下搶跑 8 英寸了

在半導體產業中，真正決定新能源汽車效率、電網轉換效率甚至 AI 數據中心能耗的，並不只是先進製程芯片，也包括那些隱藏在電源系統裏的功率半導體材料。碳化硅（SiC）正是這場能源革命的關鍵底層技術。

過去五年，碳化硅幾乎成為全球資本最炙手可熱的材料賽道之一。從新能源汽車 800V 高壓平台到儲能系統，再到 AI 服務器電源架構升級，需求預期推動產業鏈進入前所未有的擴產週期。

然而，當產能集中釋放、價格進入大波動時，行業也迅速從技術紅利期轉向產業淘汰賽。正是在這樣一個時間點，一批碳化硅企業先後赴港上市。

繼天嶽先進、天域半導體以及基本半導體等先後完成港股上市或遞表後，日前，據港交所披露，全球最大碳化硅外延外部外部供應商瀚天天成通過聆訊，即將在港股上市。

瀚天天成的 IPO 時點顯得格外微妙：一邊是新能源與 AI 算力帶來的長期需求爆發，另一邊則是碳化硅產業在擴產後的價格震盪與去庫存週期。

某種意義上，這場 IPO 又是中國第三代半導體產業進入成熟期的一個縮影。

全球第一，商業位置卻很尷尬

在碳化硅產業鏈中，外延是一道關鍵但並不顯眼的環節。

功率器件的性能很大程度上取決於外延層質量，因此外延工藝長期被視為技術門檻最高的環節之一。依靠材料和工藝積累，瀚天天成在這一領域迅速建立規模優勢，併成為全球最大的碳化硅外延外部供應商。

然而技術壁壘並不必然帶來商業優勢。半導體行業的利潤結構往往呈現明顯的 “微笑曲線”：越接近終端產品的環節，利潤空間越高。外延恰恰處在產業鏈的中間層，既無法掌握終端需求，也難以控制關鍵材料。

這種夾層位置使得純外延企業始終面臨兩端擠壓。向上，襯底廠商，如搶先近半年在港股上市的天嶽先進不斷向下延伸，試圖吃掉外延利潤；向下，IDM 巨頭又在加速垂直整合。

無論是全球碳化硅巨頭 Wolfspeed，還是中國新能源汽車產業鏈中的比亞迪半導體，都通過襯底—外延—器件一體化佈局獲得更高議價能力或力求供應鏈自主可控。

這種 “上下擠壓” 的格局，讓瀚天天成、天域半導體等純外延廠商的戰略空間被天然壓縮。

財務數據是最誠實的鏡子。招股書顯示，瀚天天成營收從 2023 年的 11.43 億元滑落至 2024 年的 9.74 億元，毛利率更是從 2022 年的 44.7% 一路下探至 2025 年前九個月的 18.7%。

這一趨勢並非孤例，而是行業週期與結構困境的共振，但它的調整幅度遠大於天嶽先進、天域半導體。

對於瀚天天成而言，問題並不是賽道，而是商業模式。收入波動、毛利率承壓、客户集中度較高，都是典型的產業鏈中游特徵。即便做到全球第一，外延廠商依舊難以擺脱 “賺辛苦錢” 的行業標籤。

不過即便如此，參考天域半導體上市始終維持高位震盪的市值表現，現階段資本市場確實願意對具備一定實力的碳化硅企業頭給予溢價。

8 英寸的搶跑：在去泡沫週期中押注技術代際切換

面對商業模式的先天不足，瀚天天成並非沒有翻盤的底牌。

如果把時間拉回到 2021 年前後，碳化硅幾乎是半導體材料中最確定的增長故事之一。

隨着新能源汽車產業爆發，高壓平台逐漸成為主流趨勢，而碳化硅功率器件能夠顯著提升電驅系統效率，因此被認為是下一代電動車核心技術。與此同時，儲能系統、電網設備以及工業電源等領域也開始快速導入碳化硅方案。

在需求預期推動下，大量資本迅速湧入這一賽道，全球碳化硅產業鏈迎來一輪前所未有的擴產潮。

但技術產業的擴張往往具有周期性。當需求增長無法完全消化新增產能時，價格競爭便不可避免。進入 2024 年後，行業開始明顯出現庫存調整與價格壓力。

即便是行業龍頭 Wolfspeed，也在擴產與需求錯配中遭遇財務壓力並啓動資產結構調整。

從長期來看，這並不是着行業衰退。恰恰相反，幾乎所有技術產業在走向成熟之前，都必須經歷類似階段：資本湧入、產能過剩、價格下行，然後是企業出清與行業集中度提升。

因此，危機的另一面是機遇的重新分配。行業共識認為，2026 年是 8 英寸量產元年，這不僅是尺寸的放大，更是單位成本降低 30%、產出增加近 90% 的技術代際革命。

瀚天天成此番赴港，核心邏輯便是在市場體量尚未完全爆發前，為 8 英寸產能競賽搶跑。

作為全球率先實現 8 英寸外延芯片大批量外供的企業，其技術卡位優勢明顯。在 6 英寸紅海中掙扎時，8 英寸的高毛利有望成為新的利潤增長極。

與此同時，強實力的產業資本也強化了這一戰略方向。其股東名單中匯聚了華為哈勃、華潤微電子、廈門國資等產業資本，這不僅是資金和技術的背書，也為未來產業協同留下空間。

在半導體行業，技術代際升級往往決定企業未來十年的競爭位置。8 英寸技術，正是碳化硅產業下一輪競爭的關鍵節點。

能源革命與 AI 算力的 “智能心臟”，一批碳化硅企業赴港搶灘

從更宏觀的視角來看，碳化硅賽道之所以持續吸引資本，核心原因在於它正處在兩個超級產業週期的交匯點：能源革命與人工智能。

碳化硅被譽為電力電子領域的 “智能心臟”。在新能源汽車主驅逆變器、800V 高壓快充、光伏儲能系統以及電網設備中，SiC 器件能夠顯著提升能效並降低系統損耗。

而隨着人工智能算力需求爆發，新的應用場景也正在出現。AI 數據中心功率密度迅速提升，使得傳統電源系統效率逐漸接近極限。在這一背景下，碳化硅器件開始進入服務器電源與固態變壓器（SST）等新型電力設備。

根據灼識諮詢數據，2024 年至 2029 年全球碳化硅功率器件市場將保持接近 40% 的年複合增長率，到 2029 年市場規模預計達到 136 億美元。

這意味着碳化硅產業的需求結構正在發生變化。過去主要由新能源汽車驅動的市場，正逐漸演變為 “新能源 +AI 算力 + 電網” 的多元需求格局。

在這樣的產業週期中，資本市場開始重新審視整個產業鏈價值。包括天域半導體、天嶽先進已登陸港股、基本半導體等企業遞表，一波碳化硅企業赴港融資的浪潮正在形成。

對於瀚天天成而言，IPO 背後的真正邏輯其實很簡單：在行業洗牌完成之前，儘可能完成技術與產能佈局。

短期看，碳化硅產業仍處在去庫存與價格競爭階段；但長期看，這個賽道正站在能源革命與算力革命的交匯點。

誰能活過週期，誰才有資格分享未來十年的增長紅利。

而瀚天天成顯然希望，通過這次 IPO，為自己拿到進入下一輪產業週期的那張門票。

來源：港股研究社