瀚天天成，全球碳化硅（SiC）外延片市場份額 30%+，全球第一行業龍頭——(02726.HK) 2026 年 3 月新股分析

$瀚天天成(02726.HK) 瀚天天成 (02726.HK) 

保薦人：中國國際金融香港證券有限公司  

招股價格：76.26 港元一口價

集資額：16.39 億港元

總市值：324.55 億港元

H 股市值：90.69 億港元

每手股數  50 股 

入場費  3851.46 港元

招股日期 2026 年 03 月 20 日—2026 年 03 月 25 日

暗盤時間：2026 年 03 月 27 日

上市日期：2026 年 03 月 30 日（星期一）

招股總數 2149.21 萬股 H 股

國際配售 1934.28 萬股 H 股，約佔 90.00% 

公開發售 214.93 萬股 H 股，約佔 10.00%

分配機制 機制 B

計息天數：1 天

穩價人  無

發行比例 5.05%

市盈率  184.29

公司簡介  

瀚天天成是全球碳化硅（SiC）外延行業龍頭，專注於碳化硅外延晶片的研發、量產與銷售，產品為製造功率器件的核心材料，廣泛應用於電動汽車、充電基建、可再生能源、儲能系統，並延伸至 AI 算力中心、智能電網等新興場景。

公司自 2023 年起，按年銷售片數計為全球最大碳化硅外延供應商，2024 年市場份額超 30%。服務 134 家客户，覆蓋全球前 5 大碳化硅功率器件巨頭中的 4 家、前 10 大中的 7 家，包括意法半導體、英飛凌等國際龍頭。

全球首家量產並商業化 8 英寸碳化硅外延晶片，中國首家實現 3/4/6/8 英寸全規格產品批量供應；牽頭制定全球首個碳化硅外延 SEMI 行業標準，技術壁壘深厚。

公司採用外延片銷售與外延片代工雙模式，根據是否自主採購襯底靈活適配客户需求，保障供應穩定性與服務覆蓋面。

依託龍頭市佔、頭部客户綁定、技術先發三重壁壘，深度受益碳化硅在新能源與高端製造的滲透率提升，是第三代半導體國產替代的核心標的 。

一句話概括：碳化硅外延全球第一，綁定全球器件巨頭，卡位行業大尺寸化風口，國產替代標杆。

截至 2024 年 12 月 31 日止 3 個年度、2024 及 2025 年前 9 個月：

收入分別約為人民幣 4.41 億元、11.43 億元、9.74 億元、8.08 億元、5.35 億元，2025 年前 9 月同比-33.80%；

毛利分別約為人民幣 1.97 億元、4.45 億元、3.32 億元、2.86 億元、1.37 億元，2025 年前 9 月同比-52.02%；

淨利分別約為人民幣 1.28 億元、1.08 億元、1.65 億元、1.18 億元、0.21 億元，2025 年前 9 月同比-82.14%；

毛利率分別約為 44.69%、38.98%、34.11%、35.35%、25.62%；

淨利率分別約為 28.94%、9.41%、16.94%、14.65%、3.95%。

來源：LiveReport 大數據

截至 2025 年 9 月 30 日，賬上現金約人民幣 18.33 億元，營運資金變動前的經營現金流為 1.76 億元。

二、基石投資者

瀚天天成 IPO 引入 1 名基石投資者，認購總佔比約 46.80%。

共有 12 個承銷商

保薦人歷史業績：

中國國際金融香港證券有限公司

2.中籤率和新股分析

（來自 AIPO）

目前展現的孖展已超購 4.10 倍。

估計這個票到一千倍是有難度的，翰天的集資額：16.39 億港元，預估公配 100 倍吧，乙組平均中籤率 1/（2*100*0.75）=1.5%

乙組 770w，大概中個 12 萬以上吧，即便公配就 100 倍冷成這樣，中籤貨數量也很少。

全倉也中不了多少，這票我估計就跟國民技術一樣，最後衝 100 倍吧。國民技術乙組也就中 3 萬的貨。所以撐死了瀚天乙組也就給 10 萬吧估計，主要還是 10% 回撥的制度，再也回不到映恩了。真是得益於感謝港交所的保護散户啊

，這保護的太好了再也中不到很多貨了，那也意味着賺不了很多錢了，即便公配就剛剛好 100 倍冷成這樣，中籤貨數量也很少，靠公配打新股已經發不了財了。

甲組的各檔融資所需要的本金還有融資金額對應如下表：

這個票甲尾 386 萬，乙頭需要認購資金 771 萬，乙組的各檔融資所需要的本金還有融資金額對應如下表：

然後這個票招股書上按發售價 76.26 港元計算，公開的上市所有開支總額約為 7890 萬港元，募資額約 16.39 億港元，佔比約 4.81%，開支相比募資額算是比較少了。

這票打不打？且看我下面的分析：

瀚天天成 IPO 前歷經多輪融資，投資方涵蓋產業資本、地方國資、知名創投及產業基金，整體呈現早期成本極低、後期成本大幅抬升的特點，且越臨近上市，入股成本越接近發行價，安全邊際收窄。

一、早期融資（2014-2020 年）：成本極低，安全墊厚

- 每股成本：集中在 1.53 元-3.68 元人民幣，最低僅 1.53 元，最高 3.68 元。

- 核心投資方：當豐科技、火炬創投、海南錦泰、希科景恆等，合計投入約 10 億元。

- 折價幅度：較發行價折價 94%-97%，獲利空間巨大。

二、中期融資（2021-2022 年）：成本跳漲，溢價顯著

- 每股成本：快速攀升至 25.30 元-55.56 元，合肥天成成本最高達 55.56 元。

- 核心投資方：寧波僑旺、清大潤玉、清大芯盛等，合計投入約 30 億元。

- 折價幅度：較發行價折價 17%-42%，安全邊際大幅收窄。

三、Pre-IPO 輪（2023-2025 年）：成本逼近發行價，機構搶籌

- 每股成本：達到 71.38 元（最高），部分機構成本甚至高於發行價（折價-3.69%）。

- 核心投資方：產投炬翔芯瀚、工銀投資、清悦京福等，合計投入超 13 億元。

- 折價幅度：僅折價 3.69%，幾乎平價入場，機構對其長期價值高度認可。

四、核心結論

- 成本梯隊：早期（1-3 元）< 中期（25-55 元）< 末期（71.38 元）。

- 機構態度：國資、產業資本、頭部基金密集入場，尤其最後一輪 71.38 元的高成本入股，彰顯對公司行業龍頭地位及 SiC 賽道的堅定信心。

- 投資啓示：當前發行價與 Pre-IPO 成本接近，上市後拋壓相對較小，具備中長期配置價值。

同行業公司對比：

天域半導體（02658.HK）

 - 中國碳化硅外延片供應商，中國碳化硅外延片市場份額 30.6%，中國第一

天嶽先進（688234.SH/02631.HK）

 - 碳化硅襯底供應商（上游），全球碳化硅襯底市場份額約 15%，全球第三

三安光電（600703.SH）

 - 化合物半導體龍頭，擁有碳化硅全產業鏈，中國化合物半導體龍頭，但碳化硅業務佔比相對較小

RESONAC（4004.T）

 - 日本昭和電工，全球碳化硅外延領先企業，全球半導體材料領先企業，碳化硅外延是重要業務之一

瀚天天成