康寧不只是消費品玻璃？而是下一代封裝核心載體

LMCT + APC 打通 TGV 規模化製造的最後一公里

我們一直在談 AI 算力爆發、HBM 疊加、Chiplet 架構、2.5D/3D 集成，卻很少真正往下追問一個問題：當封裝尺寸越來越大、芯粒越來越多、電流越來越高，基板還能撐多久？

AI 硬件正在逼近封裝極限，底層製造邏輯正在改變。

玻璃基板正在成為先進封裝的關鍵載體，而可量產、可控的 TGV（Through Glass Via）蝕刻技術，是玻璃基板真正走向高密度 3D 封裝的核心突破口。

依舊光互聯上下游 🤣依舊 相信光🥹

昨天友友在問康寧不就是普通玻璃，順道反饋下對應。