三星在 HBM4 認證方面處於領先地位，而 SK 海力士和 美光正在解決一些小問題，預計也能獲得 Rubin 的認證。

此前，SK 海力士曾被寄予厚望，有望在 Rubin 的 HBM4 認證中領先。然而，性能問題迫使 SK 海力士重新設計了其基礎芯片。因此，英偉達縮減了今年的產能爬坡計劃，三星則在 Rubin 的認證中佔據了領先地位。

英偉達很可能將採用三星的 HBM4 芯片來發布和量產 Rubin。美光已基本解決了其邏輯芯片的問題，但仍在解決基礎芯片的一些性能問題。這些問題的具體性質尚不清楚，但考慮到美光的 HBM4 良率據瞭解低於 30%，這些問題似乎與低良率有關。

最終，預計這三家內存廠商都將獲得認證，因為如果三家廠商不參與，HBM4 的產能將不足以支持 Rubin 的發佈。