【IPO 前哨】寶豐堂再闖港股：半導體轉型受阻，創始人卻獲 “豐收”

時隔半年，寶豐堂再度站到了港交所門前。

4 月 10 日，珠海寶豐堂半導體股份有限公司（下稱 “寶豐堂”）向港交所主板遞交上市申請，招商證券國際為獨家保薦人。這是一家成立於 2006 年的等離子處理設備製造商，此前於 2025 年 9 月 30 日遞表，招股書於 2026 年 3 月 30 日失效，此番屬於 “二次衝關”。

在港股市場，半導體賽道歷來是 “大佬雲集”。$中芯國際(00981.HK) 、$兆易創新(603986.SH)$兆易創新(03986.HK)  、瀾起科技（688008.SH）（06809.HK）等龍頭市值遙遙領先。而寶豐堂的體量相對較小，2025 年全年營收僅 1.76 億元（單位人民幣，下同），但這並不意味着它的故事不值得細看。

恰恰相反，這家以 PCB 等離子除膠渣設備起家、試圖向半導體高端製造躍遷的企業，打開招股書，每一頁都寫滿了新故事與舊現實之間的撕裂。

PCB“隱形冠軍” 的尷尬：排名前三，份額 3.6%

寶豐堂的業務線條並不複雜，主要提供用於 PCB 及半導體制造以及消費電子等其他應用領域的多樣化且先進的等離子處理設備組合。

其中，公司產品核心是 PCB 等離子除膠渣設備，通俗地講，就是給電路板 “搓澡”，用等離子體洗掉製造過程中產生的多餘膠渣。數據顯示，2023 年至 2025 年各年，寶豐堂在中國 PCB 等離子除膠渣設備市場排名前三；按 2025 年於中國產生的收入計，市場份額約為 3.6%。

3.6% 的份額就能排到行業前三？這正是 PCB 等離子設備市場的真實寫照，行業 “小散亂” 格局遠未結束。按收入計，中國 PCB 等離子除膠渣設備行業前 3 名參與者於 2025 年佔據 13.0% 的市場份額，意味着整個市場尚處於高度分散的狀態。

一個更具説服力的參照，在中低端 PCB 等離子設備領域，國產化已基本完成，進口替代的紅利已消耗殆盡。企業要突圍，只能往高端走，或者從 PCB 橫向拓展到半導體，後者正是寶豐堂過去幾年最重要的戰略動作。

客户結構方面，寶豐堂客户覆蓋主流 PCB 廠商，海外延伸至東南亞、歐美，直銷佔比近九成，客户基礎相對紮實。但公司的客户集中度相當高，2025 年前五大客户貢獻了 62.7% 的收入，最大客户一家就佔了 24.6%。這意味着，任何一家核心客户的流失，都可能對公司的經營業績造成實質性衝擊。

業績表現方面，2025 年公司營收 1.76 億元，同比增長 17.6%；利潤則表現不穩定，同期年內溢利 3732.8 萬元，同比下降 4.9%。

從行業看，PCB 行業具備典型週期性，下游消費電子疲軟、擴產放緩會直接傳導至設備環節。更關鍵的是，市場高度分散意味着同質化競爭激烈、單價提升困難，單靠 PCB 業務難以支撐寶豐堂的持續高增長。

轉型之痛：半導體業務斷崖式下滑

2023 年 3 月，寶豐堂將產品線擴展至幹法去膠及幹法刻蝕設備，正式切入半導體制程設備賽道，被市場視為從 PCB 向高端半導體設備躍遷的關鍵一步。

但從實際數據來看，這次躍遷並未達到預期。

2024 年，半導體設備相關收入達到 3556.9 萬元的峯值後，2025 年驟降至 1923.2 萬元，同比下降 45.9%。其中，幹法去膠及刻蝕設備從 1671.8 萬元驟降至 345.5 萬元，暴跌近八成。

為什麼寶豐堂的半導體轉型會受阻？原因至少有三。

第一，技術積累與行業巨頭存在代際差距。華經產業研究院數據顯示，於 2023 年，在全球去膠設備市場，比思科以 40% 的份額佔據全球第一，屹唐半導體以 35% 緊隨其後，泛林半導體以 9% 位列第三。前三甲合計壟斷了 84% 的市場份額，留給後來者的空間本就不大。寶豐堂 2025 年在這一領域的收入僅 345.5 萬元，與其 “半導體設備商” 的定位形成鮮明反差。

第二，研發投入強度遠遠不及同行。寶豐堂近三年的研發費用率約在 6%-7% 左右，而同業公司北方華創（002371.SZ）和中微公司（688012.HK）這一比例均超過 10%。在半導體制程設備這樣一個技術迭代極快的賽道，研發投入是決定生死的關鍵變量。低於行業均值一倍以上的研發強度，意味着技術突破的週期將被顯著拉長。

第三，客户認證週期長、進入壁壘高。半導體設備不是消費品，客户驗證週期通常長達一至兩年，一旦導入，替換成本極高。比思科、屹唐半導體等巨頭已建立起的客户粘性和品牌壁壘，對新進入者而言是難以逾越的鴻溝。

IPO 前夕的 “三重奏”：分紅 + 賣老股 + 漲薪

如果説半導體業務的萎縮揭示了公司戰略層面的困境，那麼 71 歲實控人趙芝強在遞表前的一系列資本操作，則引發了治理層面的關注。

趙芝強早年畢業於台灣成功大學化學工程專業，2006 年創辦寶豐堂，如今擔任董事會主席兼總經理。截至最後實際可行日期，他通過直接及間接方式持有公司約 78.79% 的投票權，處於絕對控股地位。

2025 年，趙芝強打出了一套 “分紅 + 賣老股” 的組合拳。

先是分紅：寶豐堂 2025 年宣派股息 5000 萬元，派息率高達 64.7%，遠超當年淨利潤。考慮到趙芝強近 80% 的持股比例，這筆分紅的大部分流入了趙氏家族的口袋；緊接着是套現：2025 年 6 月 11 日，趙芝強將其持有的 389.05 萬股（佔公司股權的 9.09%）轉讓給衢州智造安合股權投資合夥企業，一次性套現 5000 萬元。疊加分紅與股權轉讓，趙芝強一年內從公司獲得的現金接近 9000 萬元。

更有意思的是薪酬的變化，2025 年，包括趙芝強在內的 4 名執行董事的薪酬集體上漲，其中趙公魄、廖潔文、丁雪苗、徐元鋒四人當年新增了花紅髮放，每人分得 20 萬至 57 萬元不等。

一邊是公司營收增長但淨利潤下滑，一邊是創始人套現近 9000 萬元、高管集體漲薪。投資者有理由追問：寶豐堂衝刺港股，究竟是為了募集資金推動半導體業務的長期發展，還是為創始家族尋找一個完美的套現窗口？

結語：

寶豐堂的二度遞表，是港股半導體設備賽道一個典型樣本：PCB 基本盤紮實、盈利穩定，但空間有限；半導體故事動聽，卻短期難以兑現；家族控股與上市前收益安排明確，治理與成長性面臨雙重檢驗。

它的機會，在於 PCB 設備穩健現金流與較高毛利，能提供持續造血能力；風險則在於行業週期下行壓力、半導體轉型不及預期，以及高度集中股權下的長期治理透明度。

對市場而言，寶豐堂的核心命題並不複雜：在不依賴大規模融資與高槓杆的前提下，能否把半導體設備從 “概念” 做成 “收入與利潤”；能否在分散市場裏提升份額、構築技術壁壘；能否從家族化運營走向規範化治理。

作者：遙遠