英偉達背後站着勝宏科技，勝宏科技背後站着這個女人

英偉達市值近 5 萬億美元，AI 服務器需要 PCB 支撐放量。作為供應商吃滿紅利的 “PCB 一哥” 勝宏科技市值約 2500 億元，需要國產半導體設備擴大產能。而為勝宏科技等國產半導體企業供應光刻設備的芯碁微裝，最新市值約 300 億元，市場辨識度並不高。

不過，4 月 14 日發佈的一季度業績預告顯示，芯碁微裝一季度營收預計達 4.63 億—5.4 億元，同比增幅為 91%—123%；歸母淨利潤達 1.06 億—1.24 億元，同比增幅為 104%—139%。

截至一季度末，其累計訂單超 8 億元，需求已爆棚。僅僅一年時間，芯碁微裝股價漲幅超 200%。

2013 年，芯碁微裝創始人程卓受其姐姐委託，在接觸一樁債務糾紛時，意外與國內首家專業研究、開發和生產半導體直寫光刻設備、晶圓檢測設備及激光直寫成像設備的企業搭上線。

兩年後，她成立了芯碁微裝。成立六年後，芯碁微裝登陸科創板。再四年之後，芯碁微裝和 PCB 行業的流年大運，一起降臨了。

一、PCB 掀起 “造神風潮”

近兩年，PCB，也就是印製電路板行業天降洪福——AI 帶動市場需求爆發，產能緊俏。PCB 最大的 “吹鼓手” 是英偉達，它給需求帶來的任何變量，都會掀起二級市場的風暴。

另一方面，2025 年，中國 AI 加速卡出貨量約 400 萬張，英偉達佔 55%，國產 AI 加速卡佔 41%，曾經一邊倒的單一供應商格局被打破。這種變化並不只發生在 GPU 名字的更替上，而是直接穿透到服務器主板、AI 加速卡載板、HBM 相關高多層板等一整套 PCB 系統結構裏，影響無數供應商的命運。

Prismark 的測算顯示，2025 年全球 PCB 市場規模約 849 億美元，同比增速約 15%，主力增量來自 HDI 板和高多層板。

大型語言模型、雲端推理、訓練集羣，需要更高的帶寬、更復雜的供電網絡、更緊密的信號完整性設計，迫使 PCB 從 “中低層數 + 粗線寬” 一路走向 “超高層數 + 高密度互連”。設計難度指數級增加，製造端則需要更高精度的曝光、對位和鑽孔工藝。

勝宏科技正是踩在這條曲線拐點上的公司之一，並持續向高端產能擴張。所謂 “高端產能”，在 AI 服務器和 IC 載板語境下，最直觀的體現就是更高層數、更細線寬、更小孔徑，以及與之匹配的高端設備配置。

而為了擴張，勝宏科技持續加碼高端產能的同時，也在綁定像芯碁微裝這樣的核心設備供應商——後者專注於直寫光刻和直接成像設備，直接決定了勝宏科技在高端 PCB 和載板工藝節點上的能力邊界。

不只是勝宏科技，在 2025 年年報中，芯碁微裝這樣寫道：

“持續強化與全球頭部 PCB 廠商的戰略合作，報告期內，公司持續深化與鵬鼎控股、勝宏科技、景旺電子、滬電股份、深南電路、東山精密、生益電子、定穎電子、紅板公司等國內外頭部客户的合作，核心設備在高多層板、高頻高速板等高端 PCB 製造場景中穩定運行，高端客户營收佔比穩步提升。”

算力紅利順着產品結構向下遊傳導，最終落在極少數能把工藝做到極致的設備供應商手裏。

二、直寫光刻的小巨人，吃上 “版本” 紅利

怎樣的設備供應商，才能托住 PCB 的高端產能擴張？芯碁微裝給出的答案是 “全覆蓋” 和 “高純度”。

灼識諮詢的資料顯示，截至 2025 年 12 月 31 日，芯碁微裝是全球唯一一家商業化產品覆蓋全部 PCB、IC 載板、先進封裝及掩膜版應用的公司，也是國內僅有的兩家商業化產品覆蓋先進封裝應用的公司之一，以及國內僅有的三家產品覆蓋掩膜版應用的公司之一。

在一條從 PCB 到先進封裝再到掩膜版的產線裏，芯碁微裝可以用同一套直寫光刻技術底座，服務不同環節的製程需求。

2023 年、2024 年、2025 年，芯碁微裝營收分別為 8.29 億元、9.54 億元、14.08 億元，淨利潤分別為 1.79 億元、1.61 億元、2.90 億元，研發費用分別為 0.95 億元、0.98 億元、1.31 億元。這是一種 “用利潤喂技術” 的戰略表現，一部分現金流壓回到了工藝和產品矩陣上。

從業務結構看，PCB 直接成像設備及自動線系統在各個報告期內的營業收入分別為 5.9 億元、7.7 億元、10.8 億元；半導體直寫光刻設備及自動線系統營業收入分別為 1.8 億元、1 億元及 2.3 億元，分別佔各年度營業總收入的 22.7%、11.5% 及 16.6%。

同樣是直寫光刻，在 PCB 側更多解決高混合、小批量、高精度佈線的問題，在半導體和先進封裝側，則進一步走向 RDL 和 PI 層的精細加工。

而從收入地域結構看，中國內地是公司主要收入來源，2023 年收入佔比為 92.7%，2024 年佔比為 80.3%，2025 年佔比為 80.5%，對應的境外收入佔比則從 7.3% 上升到 19.5%。芯碁微裝的產品開始在全球 PCB 和封裝工廠裏通過驗證，同步服務於客户的外擴需求——反過來理解，也是外部客户願意持續選擇它的一種體現。

對 PCB 客户來説，選擇芯碁微裝，並不只是在採購一台機器，而是在綁定一個還在快速迭代的工藝平台；越多高端客户採用芯碁微裝設備，它拿到的工藝反饋越多，越能推動產品性能迭代，從而拿下更多高端客户。

三、設備權力上移，如何看待芯碁微裝的未來？

從年報來看，2025 年芯碁微裝營收為 14.08 億元，同比增加 48%；毛利率 40.2%，同比提升 3.2 個百分點；歸母淨利潤 2.90 億元，同比增加 80%。

這一年，公司泛半導體業務營收 2.33 億元，同比增加 112%，毛利率 54.6%；PCB 業務營收 10.80 億元，同比增加 38%，毛利率 35.6%。“PCB+ 泛半導體雙輪驅動” 動能顯著，設備平台屬性突出，且泛半導體業務在增速和毛利率上都更有亮點，完美契合當前半導體領域的大趨勢，並與 AI 產業的結構性遷移高度同步。

隨着人工智能和高性能計算的快速發展，市場對大尺寸、高集成度的芯片需求快速增加。在先進封裝環節，WLP 直寫光刻設備坐上 C 位。而芯碁微裝的 WLP 設備可以高效滿足封裝工藝對 RDL 層和 PI 層的智能糾偏，顯著提升整體封裝良率。

到 2026 年 1 月，公司官微已經宣佈 WLP 設備助力多家先進封裝頭部廠商實現類 CoWoS-L 產品的量產，並預計於 2026 年下半年進入量產爬坡階段；WLP 系列在手訂單金額已突破 1 億元。

和前面提到的 AI 加速卡份額變化放在一起看，我們會發現，芯碁微裝實際上還在半導體國產化浪潮中大有可為。

IDC 數據顯示，2025 年中國 AI 加速卡出貨量約 400 萬張，英偉達市場份額約 55%，國產 AI 加速卡市場份額約 41%，前者份額下滑。

中銀證券在績後點評中提到，有報道指出華為昇騰 950PR 有望獲得字節跳動、阿里巴巴等多家科技公司的計劃訂單，並計劃當年出貨約 75 萬顆。換句話説，英偉達失去的那一部分市場空間，正在被國產 AI 芯片補上，而這些國產芯片，為了在工藝、良率和成本上形成可持續的競爭力，必然需要在封裝和載板環節用上更高性能、更具靈活性的直寫光刻設備。

這是一場 “權力上移” 的過程：過去十幾年，半導體產業鏈的大部分超額收益，被集中在芯片設計和少數製程環節；而隨着封裝形態革新、系統級集成度提高，封裝廠、IC 載板廠和高端 PCB 廠在系統性能中的權重不斷提升，相應地，服務這些廠商的關鍵設備，開始獲得更大的議價空間和更長的技術生命週期。

芯碁微裝的直寫光刻方案，恰恰站在這個交匯點上——既服務高端 PCB 和 IC 載板，又切入先進封裝的 WLP 和類 CoWoS-L 場景。

在 PCB 側，芯碁微裝也在主動把自己推向產業鏈上游。2025 年，其推進 MAS、NEX 系列等核心設備的產業化應用和技術升級，MAS 系列設備在 HDI、類載板、IC 載板等高端製程領域的應用持續推進，核心性能全面對標國際一線品牌，自主研發的高精度 CO₂激光鑽孔設備已進入多家頭部客户的量產驗證階段，成為 PCB 業務新的增長點。

如今，算力敍事或多或少讓人感慨：曾經一個製程問題吸引了全世界的目光，而在 AI 進入應用時代之後，算力行業依靠 “大力出奇跡” 規模製勝，兜兜轉轉，算力產業的資源開始在產業鏈中流動，將財富一浪一浪地傳遞到不同企業身旁。有多少行業或者公司，能在其生命週期中遇到一次這樣的浪潮？也許，這就是對技術深耕最好的回報。

來源：松果財經