美股光模塊解讀： 七層產業鏈全拆解

Layer 1 ：原材料

• 定位 ：I.整個產業鏈的 “地基”

• 核心作用 ：提供光芯片製造的核心原材料，是所有光器件的物理基礎

◦ $AXT公司(AXTI.US) ：砷化鎵、磷化銦等化合物半導體襯底龍頭

◦ $IQE ：IQE plc，全球領先的外延片供應商，用於光通信、激光芯片

◦ $SOI ：硅基襯底供應商，硅光芯片核心材料

Layer 2 ：核心激光器

• 定位 ：II. 核心光源，光信號的 “發電站”

• 核心作用 ：產生光信號，是所有光傳輸、光互聯的 “源頭”，沒有激光器就沒有光通信

◦ $Lumentum控股(LITE.US) 全球激光芯片龍頭

◦ $應用光電公司(AAOI.US) 數據中心激光收發器、激光芯片供應商

◦ $Coherent Corp.(COHR.US) ：Coherent，高功率激光器、光芯片龍頭，覆蓋數據中心、電信市場

Layer 3 ：製造與封測

• 定位 ：III. 晶圓廠與封裝，光芯片的 “加工廠”

• 核心作用 ：光芯片的晶圓製造、封裝測試，是把設計變成實物的關鍵環節

◦ $Tower半導體(TSEM.US) ：特色工藝晶圓廠，專注光芯片、射頻芯片製造

◦ $Fabrinet(FN.US) ：鴻海精密，全球最大的 OSAT（封測代工），承接光器件封裝

Layer 4 ：數字信號處理器與架構

• 定位 ：IV. 信號智能，光信號的 “大腦”

• 核心作用 ：處理高速光信號，實現電 - 光信號轉換、信號調製解調，是高速光模塊的核心

◦ $邁威爾科技(MRVL.US) ：高速光 DSP 芯片龍頭，800G/1.6T 光模塊核心供應商

◦ $博通(AVGO.US) ：博通 全球光 DSP、光互聯芯片龍頭，AI 數據中心核心供應商

Layer 5 ：CPO 共封裝光學、聚合物與中介層

• 定位 ：V. 下一代 AI 算力的 “核心賽道”

• 核心作用 ：CPO（共封裝光學）是當前 AI 算力最核心的技術方向，把光引擎和 AI 芯片共封裝，解決高帶寬互聯問題；中介層是實現高密度互聯的關鍵

◦ $SIVE ：CPO 光引擎、硅光芯片供應商

◦ $Aeluma(ALMU.US) 光電探測器和傳感器芯片

◦ $POET Tech(POET.US) 光電集成技術

◦ $Lightwave Logic(LWLG.US) 光通信聚合物材料研發

Layer 6 ：全球與數據中心互聯傳輸

• 定位 ：VI. AI 算力的 “高速公路”

• 核心作用 ：數據中心之間全球電信網絡的高速光傳輸，是 AI 算力跨地域調度的基礎

◦ $訊遠通信(CIEN.US) ：Ciena，全球電信光網絡設備龍頭，DCI、骨幹網設備核心供應商

Layer 7 ：測試與老化

• 核心作用 ：光芯片、光模塊的測試、老化驗證，確保產品可靠性，是量產的最後一道關卡

◦ $Formfactor(FORM.US) 光學測試和測量技術的提供商

◦ $Aehr測試系統(AEHR.US) ：半導體/光芯片測試設備