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$台積電(TSM.US) 先進封裝產能已達上限。

$英特爾(INTC.US) 英特爾的先進封裝業務作為台積電的替代方案正在獲得關注，尤其是在 AI 芯片領域。

谷歌和亞馬遜正與英特爾就先進封裝服務進行積極討論，用於其定製 ASIC，可能採用英特爾的 EMIB 或下一代 EMIB T 技術，用於谷歌的 TPU 和亞馬遜的 Trainium 芯片。

這些封裝交易的客户承諾預計將在 2026 年下半年達成，可能在英特爾 4 月 23 日的財報電話會議上更新。

英特爾 CFO 大衞·津斯納指出，客户已準備好承諾，甚至預付款，這些潛在交易可能達到數十億美元，他將先進封裝描述為代工廠業務中如今更有趣且利潤更高的部分，毛利率約為 40%。

這種興趣主要源於台積電受限的先進封裝產能，該產能仍高度集中在台灣，這為超大規模雲服務商帶來了供應鏈安全擔憂。

英特爾正在積極擴展其封裝產能，包括一個新的馬來西亞綜合體，計劃於 2026 年投入運營，用於組裝和測試，以及其新墨西哥工廠自 2024 年初以來已開始大規模生產先進 3D 封裝。

EMIB T 是英特爾嵌入式多芯片互連橋技術的升級版，增加了硅通孔以改善功率傳輸和信號完整性，並設計用於支持非常大型的 AI 封裝。

台積電的回應是，在美國建造自己的先進封裝工廠，建設將於 2026 年第二季度啓動，運營目標為 2027 年末至 2028 年。

這一發展凸顯了英特爾代工廠業務扭轉局面的日益勢頭，它利用封裝優勢，在行業產能緊張之際吸引主要 AI 客户。