AI PCB 正式進入第二次超級週期，核心是：價值階躍 + 技術升級 + 供給缺口，不是價格戰。

一、核心驅動

• 海外 CSP 資本開支持續高增：2024+66%、2025+65%、2026 預計 +69%，算力基建支撐極強。

• 單卡/單機價值階躍式暴漲：

通用服務器→H100 八卡→GB 系列→Rubin 系列，單卡衝 600 美金 +，單機最高 7-8 倍躍升。

二、三大技術增量（最關鍵）

1. 中置背板 Midplane

首發 Ruby Ultra 144GPU，78 層起步→衝 100+ 層，單片價值最高 20 萬美金，是本輪最大增量。

2. LPU 推理芯片

與 GPU 按 1:2 配比，單顆 LPU PCB 價值 2000+ 元，單 GPU 增量約 4000 元。

3. COP 載板一體化

封裝 +PCB 融合，用 MSAP 工藝，1-2 年有望量產，技術壁壘極高。

三、供給與格局

• 行業 HPC Capex 爆發：2024+7%→2025+130%→2026 預計 +140%，遠超 5G 週期。

• 核心矛盾是高端產能缺口，不是價格戰；份額再分配不衝擊龍頭盈利。

• 層數/材料/工藝門檻大幅抬升，頭部集中度持續提升。

四、核心結論

AI PCB 不是普通週期，是算力架構迭代帶來的長期結構性升級；

中置背板 +LPU+ 高多層 PCB 是未來 2 年最強主線，龍頭持續受益。

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