一文看懂 CPO 測試環節設備商

一、整體框架

CPO（共封裝光學）測試流程分成 4 個階段，每個階段按「探針站/組裝設備、ATE 主機、光電量測儀器、其他關鍵供應商」4 類，列出了主流廠商，完整覆蓋了從芯片級驗證到最終系統可靠性測試的全鏈條。

二、各階段核心信息

第一段：EIC/PIC 芯片級測試

核心目標：對電芯片（EIC）和光芯片（PIC）做晶圓級/裸片級基礎驗證。
關鍵廠商：- 探針站/組裝設備：FormFactor（FORM.NASDAQ$Formfactor(FORM.US) ）、MPI（非上市）、ficonTEC（羅博特科收購$羅博特科(300757.SZ) ，未單獨上市）
ATE 主機：Advantest（愛德萬測試，6857.T）、Teradyne（泰瑞達，TER.NASDAQ$泰瑞達(TER.US) ）（行業兩大巨頭）
光電儀器：Keysight（是德科技，KEYS.NYSE$是德科技(KEYS.US) ）、Anritsu（安立，6754.T）、Tektronix（泰克，已被 Fortive 收購，未單獨上市）（高端示波器、誤碼儀龍頭）
其他：Onto Innovation（昂拓創新，ONTO.NYSE$Onto Innovation(ONTO.US) ）、Enlitech（非上市）、EXFO（EXF.TSX）等

第二段：Coupler/FAU 耦合與組裝測試

核心目標：完成光耦合器（Coupler）、光纖接入單元（FAU）的組裝與性能驗證，是光通路連接的關鍵環節。
關鍵廠商：- 探針站/組裝設備：ficonTEC（羅博特科收購，未單獨上市）、Palomar、MR（非上市）、Finetech（非上市）（高精度貼裝/耦合設備廠商）
ATE 主機：PI（非上市）、Aerotech（非上市）、Newport/MKS（MKS Instruments，MKSI.NASDAQ$MKS(MKSI.US) ）（精密運動控制/定位系統供應商）
光電儀器：Santec（聖德科，6777.T）、VIAVI（VIAV.NASDAQ$唯亞威系統服務(VIAV.US) ）、Quantifi Photonics（非上市，已被 Teradyne$泰瑞達(TER.US) 收購）、Luna（非上市）（光器件測試儀器）
其他：Corning（康寧，GLW.NYSE$康寧(GLW.US) ）、SENKO（9069.T）、US Conec（非上市）（光纖連接器/無源器件廠商）

第三段：OE 光引擎測試

核心目標：對光引擎（OE）模塊進行整體性能驗證，是 CPO 功能測試的核心階段。
關鍵廠商：- 探針站/組裝設備：Advantest（愛德萬測試，6857.T）、Teradyne（泰瑞達，TER.NASDAQ）（整合光引擎功能測試的 ATE 方案）
ATE 主機：Keysight（是德科技，KEYS.NYSE）、Anritsu（安立，6754.T）（高速光電測試平台）
光電儀器：Tektronix（泰克，已被 Fortive 收購，未單獨上市）、Teledyne LeCroy（Teledyne，TDY.NYSE$Teledyne Tech(TDY.US) ）、Yokogawa（橫河電機，6841.T）（高速信號與光性能測試）
其他：Chroma ATE（致茂電子，2360.TWSE）（老化/可靠性測試設備）

第四段：SALT 系統級可靠性測試

核心目標：完成系統級的長期可靠性驗證（含 LIV 測試、熱測試、環境測試等），保障產品長期穩定運行。
關鍵廠商：- 探針站/組裝設備：ficonTEC（羅博特科收購，未單獨上市）（整合 LIV 測試的組裝線）
ATE 主機：Keysight（是德科技，KEYS.NYSE）、Artifex Engineering（非上市）、Instrument Systems（已被 Konica Minolta 收購，未單獨上市）、Electron Test（非上市）（LIV/系統級測試平台）
光電儀器：Quantifi Photonics（非上市，已被 Teradyne 收購）、Yokogawa（橫河電機，6841.T）（激光器性能、光信號測試）
其他：Siemens（西門子，SIEM.XETRA）、ESPEC（愛斯佩克，6859.T）、Thermotron（非上市）、Chroma ATE（致茂電子，2360.TWSE）（熱測試、環境試驗箱、老化測試設備

三、核心趨勢總結

1. 頭部廠商高度集中：Advantest、Teradyne、Keysight、Anritsu、Tektronix 等國際巨頭，幾乎貫穿了全流程的核心測試環節，尤其是 ATE 主機和高端光電儀器領域。
2. 細分賽道各有龍頭：ficonTEC、FormFactor、MPI 等廠商在探針站/組裝設備領域佔據優勢，Corning、SENKO 等則聚焦無源器件和光纖連接方案。
3. 測試環節層層遞進：從芯片級、器件級，到模塊級、系統級，測試複雜度逐步提升，設備也從單一功能驗證，向集成化、多參數同步測試的平台方案演進