無錫國資成最大贏家，不到兩年浮盈超 110 億元，A 股今年最大 IPO 來了

4 月 21 日，集成電路晶圓級先進封測企業——盛合晶微登錄科創板上市，截至收盤，盛合晶微報 76.65 元/股，漲幅 289.48%，總市值達 1427.82 億元。

本次 IPO，盛合晶微募資總額約 50 億元‌，是‌2026 年以來 A 股市場募資金額最多的公司，是今年科創板最大 IPO。

2014 年，中芯國際和長電科技聯手成立了中芯長電。2021 年，中芯長電戰略重組，中芯國際退出，中芯長電更名盛合晶微。

盛合晶微主要從事集成電路中段硅片加工、晶圓級封裝（WLP）以及芯粒多芯片集成封裝（2.5D/3DIC）等全流程先進封測服務，致力於支持高性能運算芯片、人工智能芯片等通過異構集成方式實現高算力、高帶寬、低功耗的全面性能提升。盛合晶微是中國大陸最早開展並實現 12 英寸中段高密度凸塊製造（Bumping）量產的企業之一，也是第一家能夠提供 14nm 先進製程凸塊製造服務的企業。

招股書顯示，上市前，盛合晶微共有 113 個股東，涉及 84 個機構股東，獲得江陰新國聯、高通創投等知名機構的投資，海光信息、中微公司、天數智芯、摩爾線程、沐曦股份等 14 家機構參與戰略配售。

據烯牛數據統計，以首日收盤價 76.65 元/股估算，盛合晶微的上市前投資方中，1 家機構浮盈超過百億元，4 家機構浮盈超過 50 億元，18 家機構浮盈超 10 億元。

盛合晶微眾投資方中，無錫產發基金（江陰新國聯）是出資最多，同時也是浮盈最多的，以 IPO 首日收盤價 76.65 元/股估算，無錫產發基金持股對應市值超 134 億元，不到兩年獲得超 6 倍回報，浮盈超 112 億元。

據悉，2014 年，中芯國際與長電科技在江陰合資設立中芯長電時，無錫與江陰兩級政府便給予全方位支持，以產業基金和配套服務陪伴 6 人團隊走過技術攻關期。

2024 年 12 月 31 日，盛合晶微完成 7 億美元融資，投資方幾乎清一色 “國家隊”：無錫產發基金、江陰濱江澄源投資集團、社保基金中關村自主創新基金、國壽股權等。

盛合晶微為確保按計劃推進所承擔的重要芯粒先進封裝和異構集成技術攻關和產業化項目的建設，引入具備長期投資理念的耐心資本，無錫國資首次以直接股權出資方式入局——無錫產發基金投資 3.0625 億美元併成為第一大股東。

盛合晶微眾投資方中，高通創投是回報倍數最高的，2015 年，高通創投以 2000 萬美元參與了盛合晶微的 B 輪投資，以 IPO 首日收盤價 76.65 元/股估算，高通創投獲得14.94 倍回報，浮盈近 18 億元。