投研追蹤 |AVGO：四大外資行共識下的 AI 訂單全景

AI 芯片板塊具備較高確定性的標的包括英偉達、博通 (AVGO) 等。本文整理瑞銀、摩根大通、德銀、富國銀行 4 家機構最新發布的 AVGO 專項研報，匯總核心訂單數據、業績預測、行業邏輯及風險提示，所有內容均來自公開研報原文，不構成任何投資建議。

一、核心訂單與業績指引：2026-2029 年已披露長單匯總

4 家機構共同確認，AVGO 當前已與全球頭部科技企業簽署多份長期戰略協議，覆蓋定製 AI 芯片、封裝及全棧網絡組件。截至 2026 年 4 月，已公開的核心客户及合作框架如下：

單位算力收入測算：行業通用標準為 10-20 億美元/GW（包含芯片、封裝、交換機及配套組件）。按上述已披露的 5.5GW2027 年部署量計算，對應收入區間為 55-110 億美元。

4 家機構對 AVGO2027 年 AI 業務收入預測高度一致：

• 瑞銀：1450 億美元
• 摩根大通：>1200 億美元
• 富國銀行：1151 億美元
• 德銀：>1000 億美元（與公司官方指引一致）

綜合 4 家機構預測，2027 年 AVGO 總營收預計在 1650-1950 億美元區間，AI 業務收入佔比將超過 70%。

二、研報核心觀察：三個行業共性邏輯

1.全棧式聯合研發模式形成強客户粘性

AVGO 與客户的合作並非傳統代工模式，而是從芯片架構設計階段開始的全生命週期聯合研發。

• 與 Meta 的合作覆蓋 Athena、Iris、Arke、Astrid、Apollo 共 5 代 MTIA 芯片，工藝節點從 3nm 延伸至 2nm，研發週期已排至 2028 年
• 客户更換供應商需重新設計芯片架構及配套數據中心網絡，轉換週期約 2-3 年，成本極高
• 作為合作深化的一部分，博通 CEOHockTan 已辭去 Meta 董事會職務，轉為 Meta 定製硅基路線圖顧問

2.業績能見度大幅延伸至 2029 年

半導體行業普遍僅能看到未來 6-12 個月的訂單能見度，而 AVGO 通過長期協議將業績確定性顯著拉長。

• Google 的合作協議覆蓋至 2031 年，TPUv9、v10 代產品已進入預研階段
• 2028 年 AVGOTPU 芯片出貨量預計將達到 623 萬顆，較 2027 年的 732 萬顆略有回落，但仍保持高位運行
• 當前超過 1000 億美元的 AI 半導體訂單儲備中，約 60% 已明確至 2028 年

3.高利潤率水平具備長期可持續性

AVGO 的利潤率將持續維持在行業領先水平。

• 2027 年 EBIT 利潤率預計達到 71.5%，2028 年進一步提升至 72.1%
• 定製 AI 芯片毛利率普遍在 75-80% 區間，顯著高於通用半導體產品
• 配套網絡組件（Tomahawk/Jericho 系列交換機芯片）毛利率超過 85%，且與主芯片形成強綁定
• 規模效應將進一步攤薄研發成本，2027 年研發費用佔比預計降至 8% 以下

三、機構估值分歧與當前定價水平

4 家機構均給予 AVGO"買入/增持"評級，目標價差異主要來自對 2027 年 PE 倍數的假設：

截至 2026 年 4 月 22 日收盤，AVGO 股價為 422.65 美元，對應 2027 年一致預期 EPS 的 PE 約為18.7 倍。同期英偉達 2027 年一致預期 PE 約為 25 倍。

短期存在技術性波動可能，暫不追高；若回調至 380 美元以下，可考慮分批加倉；第一目標位可參考機構一致預期 430 美元，第二目標位可參考瑞銀 475 美元。

四、研報提及的主要風險因素

4 份研報均提示了以下可能影響業績的風險：

1. 客户集中度風險：Google 目前佔 AVGO 定製 XPU 收入的 85% 以上，若 Google 未來調整資本開支節奏，可能對短期業績產生影響
2. 先進工藝產能風險：台積電 2nm 工藝產能是 AVGO2028 年業績的主要瓶頸，若產能爬坡不及預期，可能導致訂單交付延遲
3. 行業競爭風險：聯發科、Marvell 等廠商正在進入定製 AI 芯片市場，可能對 AVGO 的市場份額形成一定挑戰

$博通(AVGO.US)