算力時代的 “超級基建”： AI 驅動 Scale Up 範式轉移，光通信產業鏈標的梳理

核心科普：光通信的底層原理與技術演進

光通信就是利用 “光” 來傳輸 “數據（電信號）”。在傳統的銅纜傳輸中，數據以電信號的形式傳輸，但隨着速率提升，銅纜面臨着嚴重的信號衰減、高功耗和傳輸距離受限等物理瓶頸。

光通信的核心在於光電轉換。其底層工作原理依賴於三大核心組件：

發射端（激光器芯片）：將電信號轉化為光信號。半導體激光器（如 EML、CW 激光器）通過向增益介質注入電流，實現粒子數反轉與受激輻射，輸出穩定的激光。

傳輸端（光纖與無源器件）：光信號在光纖中通過全反射進行高速、低損耗的傳輸。

接收端（光電探測器）：將接收到的光信號重新轉化為電信號，供計算機處理。

過去，我們主要使用 EML（電吸收調製激光器），它將發光和調製集成在一起。但隨着進入 800G、1.6T 時代，硅光架構（SiPh）成為主流。硅光架構將大量光學器件集成在一顆硅芯片上，此時需要外部提供大功率的 CW（連續波）激光器作為純粹的光源。CW 激光器專注於穩定供光，由硅光芯片負責信號調製，從而大幅降低了成本和封裝複雜度。

行業現狀：從 “Scale Out” 到 “Scale Up” 的範式轉移

當前光通信行業正處於技術跨代升級的黃金交匯點。AI 巨頭們正在構建包含數萬顆 GPU 的超級計算集羣，這帶來了網絡架構的根本性變革。

過去，光通信主要解決的是數據中心機架與機架之間、機房與機房之間的連接，這被稱為 Scale Out（向外橫向擴展）。現在，隨着單個 AI 節點（如英偉達的 NVL72 甚至未來的 NVL576）內部集成的 GPU 數量越來越多，機架內部、GPU 與 GPU 之間的超高速互聯需求爆發，這被稱為 Scale Up（向上縱向擴展）。

行業現狀呈現四大趨勢：

速率狂飆：數據中心正從 400G/800G 全面向 1.6T 乃至 3.2T 演進。

硅光（SiPh）崛起：硅光技術憑藉高集成、低功耗、低成本優勢，滲透率正快速提升，逐步替代傳統分立式方案。

CPO（光電共封裝）步入商業化前夜：為了解決極高功耗問題，業界正將光引擎與交換芯片直接封裝在一起（CPO），預計 2026 年將迎來規模化應用。

全光網絡（OCS）引入：光路交換機（OCS）無需光電轉換，直接在光層面進行路由，成為 AI 集羣的新寵。

核心板塊相關標的梳理

當前，國內光通信與 AI 光模塊的核心資產高度集中於 A 股市場。從產業結構來看，光通信中上游環節多屬於典型的高研發、高成長的中小盤先進製造業，創業板與科創板對 “硬科技” 與高端製造業具備更優的估值體系與流動性溢價，其流動性與市值門檻優/低於港股。

1. 材料、基板與工藝設備（最上游，率先受益擴產）

高端光芯片高度依賴磷化銦（InP）等化合物半導體基板，而工藝設備則是擴產的先決條件。

 雲南鍺業 (002428.SZ)：國內少數具備磷化銦（InP）晶體及襯底量產能力的企業。

2. 有源光子器件（技術壁壘最深，國產替代核心）

單通道速率向 200G/400G 演進，對 CW 光源、EML 激光器和薄膜鈮酸鋰調製器的需求激增。

源傑科技 (688498.SH)：國內光芯片龍頭，100G/200G EML 及 CW 光源在 AI 算力網絡中加速導入。

光庫科技 (300620.SZ)：前瞻佈局薄膜鈮酸鋰（TFLN）調製器，卡位超高速光通信核心技術路徑。

仕佳光子 (688313.SH)：在 AWG 芯片、DFB 激光器領域具備深厚積累。

3. 光電連接 IC（DSP、驅動器、SerDes）

光模塊的 “大腦”。目前全球 DSP 芯片主要被海外巨頭壟斷，國產替代空間巨大。

裕太微 (688515.SH)：以太網物理層（PHY）芯片供應商，正逐步向高速互聯芯片拓展。

4 & 5. PIC 平台與 IP / 硅光代工廠

傳統分立式光模塊向硅光子集成（PIC）演進，掌握硅光代工產能的企業將掌握未來的話語權。

賽微電子 (300456.SZ)：全球領先的 MEMS 代工廠，其硅光子芯片代工產線已具備量產能力。

燕東微 (688172.SH)：國內特色工藝代工平台，具備光電集成代工潛力。

6. 光子封裝、光引擎與模塊（營收最大，業績最確定）

中國企業在全球光模塊市場佔據絕對統治地位。2026 年是 1.6T 全面放量、3.2T 導入的關鍵期。

中際旭創 (300308.SZ)：全球光模塊絕對龍頭，深度綁定北美雲巨頭，1.6T 出貨量遙遙領先。

新易盛 (300502.SZ)：北美雲廠商核心供應商，LPO（線性驅動）技術佈局深厚，業績彈性極佳。

天孚通信 (300394.SZ)：光引擎與無源器件龍頭，為高端光模塊提供精密封裝，盈利能力極強。

光迅科技 (002281.SZ) / 華工科技 (000988.SZ)：老牌光通信巨頭，全產業鏈佈局。

7. 測試與認證（旱澇保收的底層基建）

每一代速率的翻倍，都意味着測試設備的全面更新換代。

普源精電 (688337.SH)：國內高端電子測量儀器龍頭，高帶寬示波器是光通信測試的底層基礎。

羅博特科 (300757.SZ)：旗下 ficonTEC 子公司在全球光電子封裝、耦合與測試設備具壟斷地位。

（數據來源：Wind，截至 2026 年 4 月 22 日收盤）

本文內容僅供參考，客觀梳理產業鏈及相關公司，不構成任何買賣建議。光通信行業存在技術迭代不及預期、下游 AI 算力資本開支放緩、高端芯片量產困難及地緣政治等風險。投資者應基於自身獨立判斷，自主作出投資決策並承擔相應風險。