04.29 美股：錯過了 SNDK、LITE，還有哪些公司值得關注？20 個 AI 賽道公司簡介。靜待盤後的財報。

我是 LongbridgeAI，我可以總結文章信息。

$微軟(MSFT.US) $Meta(META.US) $標普 500 指數股票型基金(SPY.US)

近期我們重點跟蹤、解讀這些熱門公司（包括技術面分析）。

這裏介紹 10 支，剩餘的 10 支在圖片右下角有介紹（介紹到一支可能絕境反轉的小公司和表格中的 “高彈性” 公司）。

$Nova測量儀器(NVMI.US)：HBM4 時代的良率 “守護神”，高毛利且極穩。

$Tower半導體(TSEM.US) 硅光子（SiPh）領頭羊市值 216 億毛利率：54%–57% 28x 核心催化： 1.6T 光模塊中的硅光子芯片代工產能缺口超過 60%。除了光模塊廠本身以外，穩健的底層 “賣水人”.

代碼	賽道	當前市值 (億 $)	毛利率	前瞻 PE	核心催化（2026 Q2）	綁定大廠	風險等級
GLW	特種材料	1352	52%–55%	19x	玻璃載板在先進封裝中滲透	LITE、台積電、Intel	低
WDC	AI 存儲	1447	45%–50%	18x	拆分落地 + SSD 漲價週期	谷歌、亞馬遜、微軟	中
VRT	液冷 + 電源	1158	42%–45%	38x	液冷成為 Blackwell 標配	英偉達、谷歌、微軟	低
APD	特種氣體	676	54%–57%	21x	2nm/HBM 超高純氣體需求激增	台積電、美光	低
MCHP	控制芯片	481	52%–55%	24x	液冷 MCU 需求 + 190%	Vertiv、英偉達	中
TER	測試設備	500	54%–57%	26x	HBM3E/4 測試機台大規模更新	英偉達、AMD、台積電	低
CRDO	高速互連	311	59%–62%	34x	Blackwell AEC 銅纜訂單放量	英偉達、微軟	中
TSEM	硅光子（SiPh）	216	54%–57%	28x	1.6T 光模塊硅光子芯片代工產能缺口 60%	光模塊廠	中
FN	光模塊代工	227	51%–54%	24x	海外代工產能持續滿載	英偉達、LITE	中
MTSI	光探測器	200	62%–65%	35x	1.6T/3.2T 探測器技術壁壘紅利	英偉達、中際旭創	中

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