AI 風口來襲！芯聯集成的第二增長曲線，加速爆發

搶佔 AI 風口，以技術革新領跑新賽道。

近日，芯聯集成（688469）發佈了 2025 年年報及 2026 年一季報，交出了一份穩健增長的亮眼答卷——2025 年總營收達 81.8 億元，同比增長 25.67%，預計 2026 年將突破百億大關。

這份成績單背後，是芯聯集成業務結構的深刻變革：在新能源汽車業務持續放量的同時，AI 業務正在成為公司的 “第二增長引擎”，標誌着公司向 AI 賽道的戰略轉身取得實質性突破。

侃見財經近日走進芯聯集成，深入瞭解了這家國內最大的車規級 IGBT 芯片、SiC MOS、MEMS 傳感器芯片製造企業，發現了芯聯集成高速成長的密鑰。

關於未來的重點方向，芯聯集成管理層表示，堅守新能源汽車基本盤，持續深化合作，鞏固市場優勢。抓住 AI 發展窗口，以碳化硅、氮化鎵等化合物半導體為長板，拓展 AI 領域合作，佈局 AI 電源等相關產品。

漲價的預期

回顧過去 7 年的業績表現，芯聯集成的發展堪稱高速成長典範：從 2019 年到 2025 年，公司實現超 29 倍規模增長，預計 2026 年突破 100 億元，成長動能強勁。

這一增長勢頭的核心驅動力，正是新能源汽車業務的爆發式增長。

2022 年到 2025 年，芯聯集成汽車業務營收佔比持續攀升，成為絕對核心業務支柱。

作為國內領先的車規級半導體代工企業，芯聯集成產品矩陣可為整車提供約 70% 的汽車芯片數量，奠定了其在新能源汽車產業鏈中的核心地位。

2025 年，芯聯集成 SiCMOSFET 實現裝車量突破 100 萬台這一里程碑。據 YoleGroup 報告，其 SiC 業務成功躋身全球前五，全球市場份額約為 5%，在 SiC 功率模塊細分領域更有望躍居全球第四。

值得注意的是，芯聯集成的車規級半導體漲價動作正持續落地，後續漲價預期明確，成為功率器件行業景氣度上行的重要風向標。

芯聯集成漲價節奏清晰，2026 年 1 月 10 日率先對 8 英寸 MOSFET 產品線提價約 15%，執行新價格體系，該產線產能滿負荷生產。IGBT 產品在需求爆發與友商提價帶動下，漲價概率顯著提升，行業供需格局重塑為漲價提供堅實支撐。

公司董事長趙奇在 4 月 20 日業績電話會上進一步確認，一季度已對 MOSFET 產品再次進行價格調整。

後續漲價預期聚焦芯聯集成的兩大核心產品線。在 8 英寸 MOSFET 方面，全球產能收縮與 AI 服務器電源管理、新能源汽車、光伏儲能等高端需求集中爆發，供需緊張態勢短期內難以緩解，公司產能滿載、訂單排期較長，為進一步提價提供基礎。

IGBT 產品則呈現更強的漲價彈性，趙奇明確表示，受國際局勢影響，IGBT 近期需求增長明顯，價格經歷深度調整後已企穩，未來供需均衡將打破，可能出現供不應求局面，目前已有業內友商發出提價通知。

“第二增長曲線” 加速爆發

“走一步、看三步、每年進入新的技術領域”，造就了今天的芯聯集成。

當國內多數碳化硅企業仍聚焦新能源汽車市場時，芯聯集成已搶先佈局 AI 領域，開闢第二增長曲線。

財報顯示，2025 年，公司 AI 業務營收佔比提升至 8.02%，這一數字不僅是業務結構優化的標誌，更是通往全新增長空間的鑰匙。

事實上，芯聯集成在 AI 領域的深耕已長達三到四年，早在 2022 年便開始重點研究與規劃，積累了豐富的技術成果和產品儲備。

目前，芯聯集成的半導體矩陣產品已全面覆蓋 AI 基礎設施和終端應用兩大領域：

在 AI 基礎設施方面，芯聯集成提供從固態變壓器、服務器一級到三級電源的一站式芯片系統代工解決方案。其功率器件、驅動 IC、磁器件、MCU、電流傳感器等產品可佔到服務器電源 BOM 成本的 70%，為 AI 算力提供核心硬件支撐。

在 AI 終端應用方面，公司重點佈局汽車智能化、人形機器人、AI 眼鏡和智能家電等高增量領域，已實現機器人靈巧手動作驅動芯片、ADAS 激光雷達芯片、慣性導航芯片、壓力傳感器芯片等多款產品量產。同時，芯聯集成正佈局 MicroLED 技術，用於新一代車載光源、數據中心光通信及微顯示等領域，為 AI 終端提供更先進的顯示與通信解決方案。

趙奇早在 2025 年 6 月就堅定預判：“我們非常確定未來一定是走向 AI 的時代，相信 AI 對硬件的應用需求將會撲面而來。”

現如今，這一判斷正逐步變為現實。

“三位一體戰略” 加深護城河

在調研交流會上，趙奇表示，公司堅持 “每 1—2 年進入一個新賽道，3—4 年實現國內技術領先，6—7 年達成國際技術領先” 的節奏，逐步從功率器件拓展至多個領域，先後佈局 IGBT、模組封裝、BCD 工藝、碳化硅、MCU、氮化鎵等研發，完成 BCD 平台、MCU 平台發佈；縱向維度實現技術突破，從工藝器件延伸至 IC、MCU，現有產線可實現 IC、MCU 量產，依託模組系統形成全鏈條配套服務。

芯聯集成能在 AI 賽道率先突圍，核心在於其 “戰略定力、技術複用與生態共贏” 的三位一體打法，構築了難以複製的競爭優勢。

芯聯集成將車規級 “功率器件 + 隔離驅動 +MCU+ 磁器件” 的一站式芯片系統代工方案基因，快速注入 AI 算力內核，實現技術能力的跨領域遷移。在具身智能領域，憑藉功率半導體、傳感器和模擬 IC 領域的技術積累，提供聲音傳感器、慣導、驅動芯片、MCU 及系統套片等產品方案，形成差異化競爭優勢。

產品迭代與豐富度為公司贏得客户下一代產品設計主導權。2025 年 11 月發佈的碳化硅 G2.0 技術平台，採用 8 英寸先進製造工藝，針對性優化寄生電容設計和封裝散熱，開關損耗降低 30%，可適配 SST、HVDC 等 AI 數據中心電源，展現出強大的技術迭代能力。

趙奇表示，公司將在功率器件和傳感器優勢基礎上，重點突破 BCD 工藝和 MCU，補齊 “控制電” 完整鏈條，提升產品豐富度。

生態構建則是芯聯集成的獨特競爭力。面對系統公司自研芯片的趨勢，芯聯集成提前佈局 “系統代工” 模式，構建覆蓋芯片設計服務、晶圓製造、模塊封裝、系統驗證的一站式解決方案，應對 AI 時代碎片化需求。同時，打造 “聯合定義、協同研發、風險共擔” 的合作機制，設立 AI 聯合實驗室，通過專利共享、聯合研發等方式降低研發風險，與客户形成深度綁定的生態夥伴關係。

結語

隨着 AI 服務器電源、人形機器人芯片等業務全面鋪開，芯聯集成已不再只是領先的汽車芯片代工廠商，“AI 領域核心賦能者” 的標籤，愈發鮮明。

這一轉變不僅為芯聯集成贏得先發優勢，更為碳化硅企業向 AI 領域跨界提供了可借鑑的範本。

芯聯集成的發展路徑清晰顯示：在新能源汽車與 AI 產業雙輪驅動下，半導體企業通過技術複用、產品迭代和生態共贏，能夠實現從單一賽道向多賽道的成功拓展，打開更廣闊的成長空間。

對於芯聯集成而言，百億營收目標近在眼前，而 AI 賽道的全面發力，或將推動其邁向更高的發展台階，成為中國半導體產業從 “跟跑” 到 “並跑” 再到 “領跑” 的重要見證者與參與者。