
狂砸百億擴產!PCB 巨頭滬電股份,一年市值暴增 2100 億

AI 風口之上,PCB 的 “老樹” 發出了 “新芽”。
隨着全球科技巨頭資本開支的加速,AI 基建也開始全面提速。在這種背景下,受制於產能等因素,光模塊、存儲板塊相繼爆發,而 PCB 板塊作為 AI 基建中的一環,自然也是受益板塊之一。
據統計,年內已有多隻 PCB 概念股股價翻倍,風頭甚至蓋過了光通信和芯片。而在所有 PCB 行業的公司中,滬電股份或許是最值得關注的一家。
股價方面,截至 6 月 4 日收盤,滬電股份股價創出歷史新高,總市值達 2710 億元;儘管 6 月 5 日股價有所回落,其總市值仍高達 2563 億元。如果從去年四月中旬算起,該股累計漲幅超過了 450%,總市值暴漲超 2100 億元。
受股價暴漲的影響,滬電股份實際控制人吳禮淦家族財富也迎來了暴增。根據股權穿透信息,吳禮淦家族持有滬電股份 20.10% 股份,按照最新收盤價格計算,其家族持股市值超過了 515 億元。也就是説,一年多的時間,吳禮淦家族財富就暴漲了 422 億元。根據 2026 年胡潤全球富豪榜顯示,吳禮淦家族以 310 億元,位列全球第 1054 位,財富排名較去年上升 570 位。
當然,在眾多翻倍 PCB 概念股中,滬電股份的股價走勢並不是最強的,但滬電股份之所以值得關注,是因為其正在加速產能擴張。
根據公告,今年 3 月,滬電股份宣佈旗下全資子公司滬利微電新建印製電路板生產項目及其配套設施,用於生產高層數、高頻高速、高密度互連、高通流印製電路板。項目總投資 55 億元,其中固定資產投資 45 億元。然而,這其實並不是滬電股份第一次宣佈重大投資,今年 1 月和 2 月,滬電股份分別投資了 3 億美元和 33 億元人民幣,用於先進技術研發和 PCB 擴產。綜合計算,僅今年前三個月,滬電股份在產能擴張上就投入了超百億資金。
今年一季度,滬電股份已經交出了一份亮眼的成績單:實現營收 62.14 億元,同比增長 53.91%;實現淨利潤 12.41 億元,同比增長 62.9%;毛利率和淨利率分別為 35.63% 和 19.98%,與 2025 年一季度 32.75% 的毛利率、18.82% 的淨利率相比均有所提升。在業績大幅增長的背景下,滬電股份卻仍在加速擴張產能,可以預見,未來一旦產能落地,滬電股份將會有更強的 “加速度”。雖然目前表現已經相當亮眼,但其依舊擁有巨大的成長空間。
2500 億 PCB 超級巨頭
從最初的 PCB 小廠到如今市值超 2500 億的 PCB 巨頭,滬電股份一共用了 34 年的時間。
公開資料顯示,滬電股份成立於 1992 年。這一年,台商吳禮淦來到江蘇崑山,創辦了滬士電子有限公司。據介紹,在創立滬電股份之前,吳禮淦已經在台灣開闢出了一片偌大基業。其父親是當地有名富商,曾聯合創立上海華豐紡織公司,被譽為 “棉花大王”。吳禮淦也創辦楠梓電子,並推動其在台灣成功上市。
依託吳禮淦雄厚的資金實力,滬電股份的首期註冊資本就達到了 2000 萬美元,投資總額更是高達 2900 萬美元,這也是台商在崑山興辦的第一家投資超千萬美元的獨資企業。1992 年 4 月,滬電股份正式落户崑山開發區,與捷安特、六豐機械、富士康等企業一起,成為最早一批在崑山紮根的大型台資企業。
成立後,滬電股份一直立足於印製電路板的研發設計和生產製造,以 “聚焦 PCB 主業、精益求精” 為核心戰略。
2010 年 8 月,滬電股份在深圳證券交易所中小企業板掛牌上市。不過,即便成功上市,在上市後的近十年裏,滬電股份的表現並不算驚豔。業績雖然穩步增長,但整體發展不温不火,一直到 2018 年 5G 時代來臨,局面才開始逐漸發生改變。
實際上,在過去很長一段時間裏,滬電股份的發展並不順利:PCB 行業競爭激烈,公司成立之初就面臨着國際主流 PCB 廠商帶來的強大競爭壓力。
迫於行業形勢,滬電股份避開了當時的主流方向,毅然轉向大板面、高層數 PCB 領域。這一差異化策略,讓滬電股份跳出消費電子 PCB 的紅海競爭,轉而深耕技術門檻更高、競爭壁壘更強的大尺寸、高層數 PCB 賽道。也正是這個決定,讓滬電股份把握住了後續的 5G 紅利。隨着 5G 通信基礎設施的大規模建設,高頻高速、高層數 PCB 需求集中爆發,滬電股份憑藉早在 20 世紀 90 年代末就完成佈局的技術儲備,順利分享到這輪 5G 商用浪潮帶來的紅利。
從具體業績來看,2018 年滬電股份實現淨利潤 5.7 億元,同比增長 180.29%;2019 年淨利潤進一步增至 12.06 億元,同比再度增長 111.41%。
不過以當下視角來看,5G 時代的業績爆發可能只是 “開胃菜”,AI 浪潮的到來,才真正讓滬電股份實現了質變。
2023 年,隨着 ChatGPT 橫空出世,全球掀起 AI 競賽,大模型訓練與推理對算力基礎設施的需求呈指數級增長。
而 AI 服務器的內部架構與傳統通用服務器截然不同:它需要搭載更多 GPU 芯片、更大容量 HBM 內存,同時具備更高密度的數據吞吐能力。這意味着每一台 AI 服務器所需搭載的 PCB 數量更多、層數更高,對信號傳輸速率的要求也更為苛刻。而滬電股份早已踩中風口,長期專注於數據通訊領域的高端 PCB 研發,產品覆蓋高速網絡交換機及路由器、AI 服務器及高性能計算機、通用服務器、無線通信網絡等高增長、高技術壁壘領域。
此後三年,隨着市場對高端 PCB 的需求大幅提升,滬電股份業績開啓爆發式增長。2023 年、2024 年和 2025 年,公司分別實現營收 89.38 億元、133.42 億元和 189.45 億元,營收增速分別為 7.23%、49.26% 和 42%;實現淨利潤 15.13 億元、25.87 億元和 38.22 億元,淨利潤增速分別為 11.09%、71.05% 和 47.74%。進入 2026 年,滬電股份延續增長勢頭,一季度實現營收 62.14 億元,同比增長 53.91%;實現淨利潤 12.41 億元,同比增長 62.9%。
超級週期的饋贈
站在 AI 風口之上,滬電股份的增長爆發期已然到來。
不過,隨着業績和股價雙雙大漲,一個問題也隨之而來:滬電股份還有多少增長空間?
首先,看行業趨勢。滬電股份的核心業務為 PCB 生產,2025 年公司印刷電路板業務實現營收 181.4 億元,營收佔比高達 95.77%。PCB 又被稱為 “電子產品之母”,過去十幾年間,行業需求週期始終緊跟消費電子和通信設備的發展節奏:智能手機銷量越高、5G 基站建設規模越大,PCB 的市場需求就越旺盛。
不過,隨着 AI 浪潮到來,PCB 行業的底層發展邏輯已經發生巨大轉變。2023 年 ChatGPT 橫空出世,點燃全球 AI 競賽,各大雲廠商紛紛加碼算力領域資本開支,英偉達 GPU 產品持續供不應求。每一顆 GPU 芯片,都需要一塊甚至多塊高端 PCB 板作為載體實現設備互聯。與傳統通用服務器相比,單台 AI 服務器搭載的 PCB 數量更多、層數更高、用材標準也更為嚴苛,PCB 單台價值量從普通服務器的 200 美元左右,躍升至接近 2000 美元,提升近十倍。
根據中信建投的測算,僅 GPU 與 ASIC 服務器對應的高端 PCB 市場空間,2026 年就將突破 900 億元,而 2025 年這一數值僅為 400 億元,規模實現一年翻倍。2026 年全球 AI 服務器出貨量預計突破 200 萬台,將直接拉動高端 PCB 需求增速超過 110%。值得一提的是,PCB 需求激增的趨勢在未來很長一段時間內仍將持續。據媒體報道,英偉達 Rubin 平台已進入研發階段,該平台採用 M8U 等級、24 層 HDI 板設計,Midplane 最高層數達 104 層,單台服務器所用 PCB 價值量較上一代產品提升逾兩倍。
綜合來看,目前 PCB 行業最大的變化就是行業定位的轉變:PCB 已經從依附其他產業的配套角色,轉變為 AI 基建中核心的受益環節之一。在此背景下,PCB 行業的高增長態勢仍將延續,身為行業龍頭的滬電股份,也將迎來更大的上升空間。
其次,再來看滬電股份自身的競爭壁壘。行業整體景氣是發展前提,但並非所有 PCB 企業都能分享這一輪行業紅利。
究其原因,AI 級別高端 PCB 的技術門檻極高,多數廠商難以突破。傳統 PCB 生產的難點集中在層數控制和良率管理,而 AI 服務器、高速交換機所用 PCB,對產品提出了信號完整性、電源分配、熱管理三位一體的系統級要求。直白來講,以往 PCB 廠商大多隻需按圖紙完成加工,技術難度偏低;如今則需要從產品設計階段開始,就與芯片廠商、整機廠商開展深度協同研發,二者屬於完全不同維度的競爭,技術難度大幅增加。
技術壁壘越高,具備技術優勢的頭部企業就越佔先機,滬電股份便是如此。
在交換機與服務器 PCB 領域,產品層數、生產良率是衡量技術實力的兩大核心標準。目前,滬電股份 800G 交換機所用 PCB 產品良率已經超過 90%,產品層數可達 38 至 46 層;適配 1.6T 交換機的 PCB 產品已具備量產能力,並啓動小批量出貨。在英偉達下一代 GPU 平台 Rubin 的供應鏈佈局上,滬電股份相關產品已順利通過認證,全面進入工程打樣階段。這意味着,當 Rubin 平台在 2027 年前後迎來大規模量產時,滬電股份將成為率先受益的 PCB 供應商之一。
綜合行業景氣度與自身技術壁壘兩大維度不難看出,當前滬電股份僅僅處在一輪長期增長週期的起點。即便業績、股價均已大幅上漲,企業依舊具備充足的增長空間,因此,侃見財經認為,滬電股份的未來仍然值得期待。
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