高盛分析師認為，AI 加速器的計算能力遠超存儲器的數據傳輸速度和容量，使存儲器帶寬和容量成為制約下一代 AI 模型擴展的主要瓶頸。
據介紹，高盛將 2027 年 DRAM、NAND 與 HBM 三大市場的供需缺口全面上修，供應緊張程度超越 2026 年，且短缺將延續至 2028 年。
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據介紹，高盛將 2027 年 DRAM、NAND 與 HBM 三大市場的供需缺口全面上修，供應緊張程度超越 2026 年，且短缺將延續至 2028 年。
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