“銅箔大王” 踩中 AI 超級週期，旗下 CCL 龍頭半年暴漲 2200 億

週期的魅力在於，你永遠無法預測市場能帶領企業成長到什麼高度。

往往經歷過週期的洗禮，企業才能走得更穩、更遠。

過去幾年間，新能源浪潮以及 AI 風口，讓高端製造業企業的估值得以重構。在這種背景下，高端製造業企業迎來了歷史性的新機遇。例如在這一輪 AI 週期中，光模塊龍頭中際旭創、新易盛一飛沖天，成為了市場現象級標的。

需要説明的是，隨着這一輪 AI 產業的深入發展，AI 行業將會徹底重塑全球製造業格局，越來越多的智能製造企業將持續受益，PCB 行業便是典型代表。

實際上，PCB 行業是標準的週期性行業，過往始終與消費電子板塊深度綁定。上一輪消費電子景氣週期出現在 2014 年至 2020 年。

而這一輪 AI 產業的爆發，催生了 PCB 行業全新的增量需求。

據悉，隨着 AI 產業持續縱深發展，AI 服務器對數據處理速度、信號傳輸質量以及系統集成度提出了更高標準的要求，直接推動 PCB 產品向高多層、高密度互連等高端方向迭代升級。受產品技術迭代驅動，高端 PCB 產品的市場需求大幅攀升。在此背景下，勝宏科技、深南電路、滬電股份、鵬鼎控股等頭部 PCB 企業充分受益。

而 PCB 行業的景氣爆發，也直接帶動了上游覆銅板（CCL）板塊的強勢上漲。據統計，自去年 11 月下旬至今，覆銅板龍頭企業建滔積層板漲幅超 700%，市值暴增超 2200 億港元。

資料顯示，張國榮家族通過旗下建滔集團，直接或間接持有建滔積層板約 66.95% 的股份，據此測算，該部分持股市值半年增值約 1473 億港元。

漲價，持續漲價

受益於 AI 產業的爆發，龐大的 AI 基建建設催生了覆銅板（CCL）的全新需求。

此前，高盛曾表示，服務器、交換設備等 AI 相關應用帶動 CCL 用量持續增長，疊加銅、玻璃布等原材料成本上漲，CCL 價格自 2025 年四季度起正式進入上行通道。

而建滔積層板的業績表現，也充分印證了這一行業趨勢。

根據建滔積層板披露的財報數據，2025 年公司全年實現營收 204 億港元，同比增長 10%；歸母淨利潤 24.42 億港元，同比大幅增長 84%，基本每股收益 0.78 港元。其中，核心業務覆銅板實現收入 202.25 億港元，同比增長 10.5%。

對於業績大幅增長，建滔積層板表示，受益於電子玻纖紗、玻纖布等上游原材料需求旺盛，公司相關產品實現量價齊升。

除此之外，值得關注的是，在這一輪 AI 超級週期帶動的 PCB 需求上行行情中，建滔積層板已完成多輪產品提價。

公開信息顯示，5 月 27 日，建滔積層板再度向客户下發漲價通知：板料漲價 10%，PP（半固化片）漲價 20%。對於此次漲價，建滔積層板在通知中明確説明，近期銅價持續高位運行，覆銅板核心基材玻璃布價格同步上漲，且市場供應日趨緊張；多重因素疊加導致企業生產成本大幅攀升，公司已無法通過內部成本消化維持原有價格體系。

值得注意的是，這已是建滔積層板 2026 年內的第四次漲價，產品累計漲幅已超 40%。此前，公司已分別於 3 月 10 日、4 月 3 日、4 月 28 日完成三輪調價，單次調價幅度均為 10%。

國金證券分析認為，本輪覆銅板價格暴漲，主要由單板升級與品類擴張雙重邏輯驅動：材料端 CCL 從 M7/M8 級別進階至 M9 級別，搭配 HVLP4/5 銅箔與石英布；產品層數從 20-30 層提升至 44 層，Rubin Ultra 平台正交背板更是達到 78 層，工藝難度與產品價值同步大幅躍升。

有市場消息稱，英偉達及其核心客户正再度介入上游材料供應協調工作，全力保障下一代 AI 服務器的量產與出貨進度，避免供應鏈短缺影響產能釋放。當前 AI 基礎設施需求持續擴張，高端 PCB 供應鏈再度面臨上游供給瓶頸。繼 T-glass 玻纖布之後，HVLP4 銅箔成為 2026 年下半年最核心的供應約束環節，市場測算其年內供需缺口將達 1500 噸，2027 年缺口將進一步擴大至 2500 噸。

華西證券指出，AI 算力需求持續旺盛，帶動 PCB 上游銅箔加速技術迭代。同時，由於高端銅箔生產技術、工藝難度較高，後處理配套設備存在產能限制，行業短期產能釋放不足，HVLP 等高端產品供需錯配格局持續，進而推動產品價格持續上漲。

受多重利好因素提振，市場大幅上調建滔積層板業績預期，其股價年內暴漲 533%，創下歷史新高。截至最新收盤，建滔積層板總市值攀升至 2527 億港元。

針對建滔積層板的強勢行情，花旗發佈研報，將公司 2026 年至 2028 年盈利預測上調 7% 至 16%，並把目標價由 80 港元上調至 100 港元，核心依據為 AI 玻纖布業務盈利能力超出市場預期。據悉，過去四個月內，花旗已多次將其目標價從 20.5 港元上調，而公司股價年內漲幅已超五倍。該行認為，電子玻纖布及覆銅板售價大幅上漲，是公司盈利預期、成長預期持續改善的核心驅動力。

花旗在與國內 AI 玻纖布行業龍頭宏和電子材料深度交流後獲悉，受織布機設備供給有限影響，2026 年下半年電子玻纖布均價將持續上行，且 AI 玻纖布整體盈利能力顯著高於市場此前預期，這兩大趨勢將持續利好建滔積層板。

週期的歸宿

公開資料顯示，張國榮是建滔集團、建滔積層板兩大主體的核心掌舵人。

因商業佈局深度綁定金屬銅產業鏈，張國榮也被市場譽為 “銅箔大王”。

眾所周知，銅箔在覆銅板生產成本中佔比達 30% 至 50%，行業盈利高度依賴原材料價格波動，整體利潤偏薄、業績穩定性較弱。基於此，張國榮確立垂直整合的發展模式：向上遊延伸佈局，自建工廠生產銅箔；向下遊拓展布局，開展印刷線路板生產、銷售業務，以此賺取產業鏈更高附加值的利潤。

經過 38 年深耕發展，建滔系產業版圖持續擴張，目前在全球佈局超 60 家生產分廠，坐擁建滔集團、建滔積層板兩家港股上市公司。更關鍵的是，建滔系不僅穩居全球覆銅板行業龍頭地位，同時也是國內規模領先的印刷線路板製造商、核心化工產品供應商。

當然，由於公司核心產品均以銅材為核心原材料，業績具備極強的週期屬性：行業週期高點，企業盈利能力充分釋放，營收與利潤雙雙走高；行業週期底部，企業經營承壓也在所難免。

上一輪行業週期高點出現在 2020 年，受益於消費電子行業高景氣，建滔積層板全年完成 5 次覆銅板調價，產品累計漲幅接近 100%，全年銷量約 1.3 億平方米，全球市場份額約 16%，連續多年位居全球第一。

建滔積層板在 2020 年財報中表示，集團精準把握行業回暖機遇，實現訂單規模大幅增長。

但 2022 年至 2023 年，全球消費電子市場需求大幅萎縮，直接拖累 PCB 行業訂單需求，作為 PCB 核心原材料的覆銅板（CCL）也隨之受到明顯衝擊。數據顯示，2021 年 5 月至 2024 年初，建滔積層板股價最大跌幅超 75%，市值最低點僅剩百億港元左右。

而本輪 AI 產業變革中，算力產業高速發展推動 AI PCB 持續技術升級，高多層板、HDI 等高端 PCB 產品需求全面爆發。當前主流 PCB 廠商持續加大資本開支，全力擴充 HDI、高多層板等高端產能，直接推動覆銅板（CCL）產品價格持續上漲。

據業內人士透露，英偉達正持續向美國各大雲服務商加大采購施壓，保障算力設備供應。與此同時，CCL 頭部供應商已啓動罕見的配額供貨機制，要求 IC 基板、PCB 廠商嚴格按照實際生產用量提貨，上游高端材料稀缺性進一步凸顯。

花旗最新研報指出，AI 服務器對 PCB 的需求邏輯已從單純的數量增長，轉向高端材料全面升級。當前行業供給瓶頸已從 PCB 生產端，轉移至上游覆銅板（CCL）及更上游的電子玻纖布環節。花旗判斷，產業鏈各環節產能釋放速度依次為 PCB 最快、覆銅板次之、電子布最慢，但行業定價能力恰好相反；產業鏈越往上游延伸，產品漲價彈性、盈利空間越大。

侃見財經認為，建滔積層板當前的股價漲幅，已充分兑現本輪 CCL 漲價帶來的業績預期。後續隨着公司業績逐步落地釋放，其估值將逐步迴歸理性區間。但從長期維度來看，新能源、AI 兩大產業浪潮正在重塑高端製造業的估值體系，行業頭部優質企業將持續享受確定性的估值溢價與成長紅利。