芯碁微裝 ah 股，折價 56%！勝宏和瀾起是基石募資 32 億，PCB 光刻設備龍頭——（09630.HK）2026 年 6 月新股分析

$芯碁微裝(09630.HK) 芯碁微裝（09630.HK）際金融香港證券有限公司

招股價格：240.09 港元-252.73 港元

集資額：30.82 億-32.45 億港元

總市值：347.12 億-365.40 億港元

H 股市值：30.82 億-32.45 億港元

每手股數 50 股

入場費 12763.94 港元

招股日期 2026 年 06 月 17 日—2026 年 06 月 23 日

暗盤時間：2026 年 06 月 25 日

上市日期：2026 年 06 月 26 日（星期五）

招股總數 1283.87 萬股 H 股

國際配售 1155.48 萬股 H 股，約佔 90.00%

公開發售 128.39 萬股 H 股，約佔 10.00%

分配機制機制 B

計息天數：1 天

穩價人中金

發行比例 8.88%

市盈率 111.18

公司簡介

芯碁微裝是全球領先的微納直寫光刻裝備企業，深耕 AI 時代高端精密設備賽道，專注 PCB 直接成像設備與半導體直寫光刻設備的研發、生產、銷售及全流程維保服務，憑藉自主可控的高精度微納光刻核心技術，持續為全球客户提供創新型精密製造解決方案。

公司行業龍頭地位突出，根據灼識諮詢 2025 年營收統計數據，公司為全球最大 PCB 直接成像設備供應商，對應市場份額達 18.8%，大幅領先 15.7% 份額的核心競品；同時位列全球直寫光刻設備供應商第四名，全球市佔率 9.4%。全球 PCB 直接成像設備行業格局高度集中，2025 年行業前五企業合計市佔率達 59.1%，公司是該細分領域的核心引領者。

在產品覆蓋與技術佈局上，公司具備行業獨有的全場景適配能力。截至 2025 年末，公司是全球唯一商業化產品全面覆蓋 PCB、IC 載板、先進封裝、掩膜版四大應用領域的設備廠商，同時是國內少數可實現先進封裝、掩膜版設備商業化落地的企業，技術覆蓋廣度與落地能力位居行業前列。公司核心產品體系清晰，主要包含 PCB 直接成像設備及自動化產線系統、半導體直寫光刻設備及自動化產線系統，同時配套完善的售後運維與技術支持服務，可滿足多領域精密光刻生產需求。

依託多年技術深耕與產業化積澱，公司構築了六大核心競爭壁壘：作為微納直寫光刻核心賽道的核心參與者，深度受益於行業擴容升級；自主研發的微納直寫光刻技術核心性能對標國際一流水平；擁有全場景、可持續迭代的多元化產品矩陣；創新打造標準化與定製化並行的生產模式，模塊化製造能力行業領先；深耕產業鏈頭部客户，構建長期穩定的生態合作體系；同時擁有經驗豐富、執行力強的專業管理團隊與持續攻堅前沿技術的科學家研發團隊，為技術創新與企業發展築牢根基。

未來，公司將堅持技術驅動與全球化發展戰略，持續加碼核心技術研發，鞏固前沿技術領先優勢；深化與行業頭部客户的戰略合作，拓展市場空間；推進全球化佈局與品牌建設，優化全球資源配置；通過產業鏈整合與戰略併購實現規模擴容；持續吸納優質人才、強化團隊創新能力，穩步推進企業向高端泛半導體光刻設備平台型企業升級。

截至 2025 年 12 月 31 日止 3 個年度：

收入分別約為人民幣 8.29 億、9.54 億、14.08 億，2025 年同比 +47.61%；

毛利分別約為人民幣 3.39 億、3.39 億、5.51 億，2025 年同比 +62.65%；

淨利分別約為人民幣 1.79 億、1.61 億、2.90 億，2025 年同比 +80.42%；

毛利率分別約為 40.88%、35.51%、39.13%；

淨利率分別約為 21.63%、16.85%、20.59%。

來源：LiveReport 大數據

截至 2025 年 12 月 31 日，賬上現金約人民幣 0.92 億元，經營活動所得現金淨額為 4.43 億元，較 2024 年大幅增加。

二、基石投資者

芯碁微裝本次 IPO 合計 19 家基石投資者，總認購佔比 49.98%。

（一）合肥國資產業陣營（合肥市國資委控制實體，合計認購 3 家）

1. 合肥建匯：認購 1045 萬美元，340,950 股；合肥國資委旗下平台，本地產業投資主體，深度綁定合肥半導體產業集羣。

2. 芯耀投資：認購 950 萬美元，309,950 股；合肥國資關聯產業投資平台。

3. 晶合集成香港：認購 760 萬美元，247,950 股；A 股晶圓代工龍頭晶合集成（688249）全資香港子公司，合肥本土 12 英寸晶圓廠，與芯碁微裝設備業務深度協同。

三家合肥國資體系合計認購 2755 萬美元，是本次規模最大的地方國資產業投資方。

（二）全球頭部外資資管機構

1. JPMAMAPL（摩根大通資管）：認購 1900 萬美元，619,950 股；全球頂級投行資管，本次單一機構認購金額第一。

2. CPE Chestnut（中信產業基金）：認購 1710 萬美元，557,950 股；國內頭部市場化私募股權基金，深耕硬科技、半導體賽道。

3. Lion Global（獅城環球資管）：認購 1710 萬美元，557,950 股；新加坡頭部資產管理機構，佈局亞太高端製造。

4. CICC FT（中金，關聯景林場外掉期）：認購 1140 萬美元，371,950 股；中金旗下投資主體，綁定國內知名私募景林資產。

5. HHLR（高瓴資本）：認購 1140 萬美元，371,950 股；全球知名成長型科技投資機構，長期重倉半導體、高端裝備賽道。

（三）A 股半導體產業鏈產業資本（上市公司海外平台）

1. 勝宏科技香港：認購 1900 萬美元，619,950 股；A 股 PCB 龍頭勝宏科技海外主體，公司下游核心 PCB 終端客户。

2. Montage HK（瀾起科技香港）：認購 950 萬美元，309,950 股；內存接口芯片龍頭瀾起科技海外平台，半導體產業鏈核心企業。

3. 海耀實業：認購 475 萬美元，154,950 股；封測龍頭通富微電關聯投資主體，覆蓋先進封裝設備下游場景。

4. 陽光電源香港：認購 475 萬美元，154,950 股；全球光伏逆變器龍頭陽光電源海外平台，佈局新能源 + 半導體協同。

5. Huadeng Victorious：認購 997 萬美元，325,450 股；半導體產業鏈產業投資平台。

6. Monterey Park（永聯投資）：認購 903 萬美元，294,750 股；產業協同投資機構。

（四）國內頭部公募基金香港平台

1. 博時國際：665 萬美元，216,950 股

2. 匯添富（香港）：665 萬美元，216,950 股

3. 富國香港及富國基金：665 萬美元，216,950 股

4. 廣發基金：665 萬美元，216,950 股

四家公募香港平台認購金額完全一致，均為 665 萬美元，代表國內主流公募資金長期看好半導體光刻裝備賽道。

陣容核心特點總結：

1. 產業綁定極強：覆蓋上游晶圓製造（晶合集成）、中游 PCB（勝宏科技）、存儲芯片（瀾起）、封測（通富微電）、新能源（陽光電源）全產業鏈下游龍頭，客户與產業資本同步入股；

2. 資金類型多元均衡：地方國資 + 全球頂級外資資管 + 頭部 PE+A 股產業上市公司 + 國內公募五大類資金，無單一資金獨大；

3. 籌碼鎖定穩固：基石包攬近五成發售股份，6 個月鎖定期，短期流通盤大幅縮減，市場拋壓有限；

4. 地域協同突出：合肥本地國資作為核心基石，依託合肥半導體產業園形成區域產業閉環，持續為公司國內業務提供資源支撐。

共有 5 個承銷商

中籤率和新股分析

（來自 AIPO）

目前展現的孖展已超購 29.42 倍，最近新股太多，資金還沒回來後面孖展肯定會上千倍。

甲組的各檔融資所需要的本金還有融資金額對應如下表：

這個票乙頭需要認購資金 511 萬，乙組的各檔融資所需要的本金還有融資金額對應如下表：

然後這個票招股書上按發售價範圍的中位數 246.41 港元計算，公開的上市所有開支總額約為 9027 萬港元，募資額約 31.64 億港元，佔比約 2.85%，開支相比募資額算是相當少了。

這票打不打？且看我下面的分析：

芯碁微裝 AH 差價（2026-06-19）

A 股：688630 芯碁微裝 收盤價 =502 元人民幣

H 股招股價：252.73-240.09 港元 / 股

匯率：1 人民幣 = 1.158 港元（當日匯率）

1）A 股換算為港元

502× 1.158 =581.32 港元 / 股

2）絕對差價（A 股 − H 股）

按上限價計算：581.32-252.73=328.59 港元 / 股

按下限價計算：581.32-240.09=341.23 港元 / 股

3）AH 溢價率

按上限價計算：溢價率 = 328.59/581.32 = 56.52%

按下限價計算：溢價率 = 341.23/581.32 = 58.70%

結論：A 股較 H 股溢價約 56.52%-58.70%，每股貴 328.59-341.23 港元。

這個 ah 股也是非常不錯的基本面，同樣是做 pcb 的國內龍頭，勝宏科技跟瀾起，這兩個 ah 股都做他的基石了， Pcb 板塊勝宏跟瀾起，大家都吃到了大 rou 了，這一次同樣又來了一個 pcb 股，而且入場費 12000，很適合甲組中籤的。並且折價有 56%，折價能達到 50% 以上，這已經是 ah H 股裏面折價最高的那個這個級別的，剛好板塊熱門也在熱點之上。是非常值得參與的。