港股新股：聖邦股份 (03661.HK) 打新分析

$聖邦股份(03661.HK)$芯碁微裝(09630.HK) $領益智造(01688.HK)

基本情況：

申購時間：6 月 17 日-6 月 23 日，24 號出結果，25 號暗盤，26 號上市；

發行價格：≤85.20

入場費：8605.92

1 手：100 股

全球發售：5400.12 萬股

公開發售：540.02 萬股

發行手數：54002 手

基石：有，共 25 家基石投資者認購 49.86% 份額

綠鞋：有，中金穩價

保薦人：中金和華泰聯合保薦

分配機制：機制 B，回撥 10%

聖邦股份成立於 2007 年，2017 年登陸 A 股創業板，是國內首家專注模擬芯片設計的上市公司。公司採用 Fabless 模式，主營高性能模擬集成電路與傳感器，產品覆蓋信號鏈、電源管理兩大核心領域，廣泛應用於工業、汽車、消費電子、AI 服務器等場景。

根據弗若斯特沙利文數據，按 2025 年收入計算，聖邦在中國模擬集成電路市場的本土廠商中排名第一，在全球所有廠商中位列第八，全球市佔率約 1.8%。目前公司擁有超過 6800 款產品型號，覆蓋 38 個產品大類，是國內品類最全的模擬 IC 設計企業，直接對標國際巨頭德州儀器。

客户與產業鏈方面，公司下游覆蓋華為、小米、OPPO、海康威視、匯川技術等頭部企業，上游與台積電、中芯國際、長電科技等全球領先晶圓廠及封測廠保持長期合作。2025 年研發投入達 10.45 億元，研發費用率 26.81%，研發人員 1335 人，佔員工總數 72.75%，技術壁壘深厚。

財務表現：

招股書顯示，公司近三年業績保持高速增長：

2024 年歸母淨利潤 5.00 億元，同比增長 78.17%；

2025 年歸母淨利潤 5.47 億元，同比增長 9.36%；

2026 年一季度歸母淨利潤 1.24 億元，同比大幅增長 106.96%；

毛利率長期維持在 50% 以上，2025 年為 50.94%，顯著高於行業平均水平，體現出極強的產品定價能力。資產負債率僅 22% 左右，現金流健康，財務風格極為穩健。

募資用途：

約 60% 用於未來五年提升研發能力、擴展產品組合，重點投向車規級芯片、服務器電源管理 IC、傳感器、電池管理系統、高速接口芯片等高端賽道，每年計劃新增 500 名以上研發人員；約 26% 用於行業整合與戰略收購，通過外延式併購快速補全產品矩陣；約 6% 用於拓展海外銷售網絡，重點佈局歐洲、日韓、新加坡市場；約 8% 用於補充營運資金；

聖邦股份此次引入 25 家基石投資者，認購近 49.86% 的份額；

主權基金：GIC 新加坡政府投資公司

頂級資管：摩根、高瓴、CPE 源峯

產業資本：華勤技術、陽光電源、軟通動力等

聖邦股份採用機制 B，回撥 10%；全球發售 5400.12 萬股，香港發售 540.02 萬股，一手是 10 股，共計 54002 手；甲尾申購需要 43.03 萬本金，乙頭申購需要 51.64 萬本金；領益智造、中科聞歌、科拓股份、聖邦股份、MERDEKAGOLD-DRS、芯碁微裝、海光芯正、白鴿在線、禮邦醫藥-B，這 9 個新股存在資金衝突；現在倍數是 5 倍了，預計最終會在 300 倍左右；由中金和華泰保薦，有基石，有綠鞋，中金歷史保薦項目還可以，華泰歷史保薦項目相對一般。

模擬集成電路是所有電子系統的基礎構建模塊，廣泛應用於工業、汽車電子、網絡與計算以及消費電子等領域；根據弗若斯特沙利文數據，中國模擬集成電路市場規模從 2021 年的 1580 億元增長至 2025 年的 2184 億元，預計到 2030 年將達到 3894 億元，2025-2030 年複合年增長率約為 12.2%；全球模擬集成電路市場仍由德州儀器、亞德諾等國際巨頭主導，前八大廠商合計佔據 37.3% 的市場份額。作為中國最大本土廠商，市場份額僅 1.8%，國產替代空間巨大。

聖邦股份（03661）作為國產模擬芯片龍頭，基本面好，行業前景廣闊；目前較 A 股的折價是 43%；同時有 26 家頂級基石投資者鎖倉近 50% 份額，在 AI 和汽車電子等下游需求的推動下，行業景氣度持續向好，前景廣闊。不過仍存在這些風險：半導體行業本身具有周期性，若下游需求不及預期，業績可能承壓；供應鏈集中度偏高，前五大供應商採購佔比超九成，其中最大供應商佔比接近 40%；2025 年存貨達 14.48 億元，存貨週轉天數升至 228 天，面臨一定減值壓力。

領益智造、中科聞歌、科拓股份、聖邦股份、MERDEKAGOLD-DRS、芯碁微裝、海光芯正、白鴿在線、禮邦醫藥-B這 9 個新股存在衝突，你會怎麼打？

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