塗鴉智能亮相亞馬遜雲科技中國峯會，讓 AI Agent 走進真實世界

6 月 23 日 - 24 日，2026 亞馬遜雲科技中國峯會正式舉辦，AIoT 服務商塗鴉智能攜全套 AI+IoT 落地成果登陸會場，面向全球開發者展示端雲協同智能體技術商業化路徑，探索通用大模型與物聯網場景深度融合的產業空間。

作為本屆峯會重點參展企業，塗鴉智能在製造展區搭建專屬互動體驗區，展出兩大核心技術成果。其一為基於 Amazon Bedrock 大模型底座搭建的 AI Agent 智慧家庭、智慧能源一體化解決方案，到場行業客户、開發者可現場實操，直觀體驗智能體在人居、能源管理場景下的自動化調度、自主決策能力；其二開放自研開發工具 Tuya Cobuilder 現場試用，參會者可親身感受自然語言驅動的極速 IoT 開發模式，直觀觀測該工具如何簡化智能化項目開發流程、降低行業智能化落地技術門檻。

除展台實物展示外，塗鴉智能同步安排重磅行業分享環節。根據峯會日程安排，6 月 24 日 14:30-15:00，企業將在會場 5 層 518 分享題為《讓 AI Agent 走進真實世界：端雲協同 Agentic AI 實踐》的主題演講。演講將結合一線落地項目案例，拆解端雲協同架構下智能體產品的落地難點、技術架構與商業價值，圍繞 AI 技術如何從實驗室概念下沉至家居、能源等大眾日常生活場景展開深度行業探討。

業內分析人士指出，當前 AI Agent 產業正從技術驗證階段轉向場景規模化落地，而端雲協同是打通物聯網設備與雲端大模型的關鍵路徑。依託與亞馬遜雲科技的底層算力、大模型服務合作，塗鴉智能本次展出的軟硬件一體化方案，為 IoT 行業提供了可複用的智能體落地範本，或將加速家居、能源賽道智能化改造進程

$塗鴉智能(TUYA.US)