$康寧(GLW.US)康寧發佈一項最新的 CPO 封裝技術

傳統 CPO 的技術是光纖→FAU 對準→PIC，中間 FAU 是瓶頸（精度要求高、成本高、良率難控）

而康寧發佈的 CPO 做法是” 光纖→玻璃波導→PIC“，用半導體級工藝取代機械對準

這個最新技術講的大白話一點，就是光纖不再需要焊接到光模塊上，而是直接插進玻璃裏預埋好的管道

而這項技術最終會加快 CPO 的量產時間