
損耗來自一個名字很拗口、但道理很簡單的東西 —— AI 用的高端內存(HBM),生產起來極其” 費料 “。
打個我們自己的比方。同樣一塊晶圓(造芯片的原材料),用來造普通內存,能造出一整塊;可要拿去造 AI 用的 HBM,因為它要把十幾層芯片像千層餅一樣疊起來,造同樣多的容量,要吃掉三到四塊晶圓的料。 這不是我瞎説,這是美光自己披露的數字 —— 業內現在管它叫” 三比一規則 “:每多造一份 AI 高端內存,就等於吃掉了造三份普通內存的產能。
$三星電子(SSNGY.US)$南方兩倍做多海力士(07709.HK)$美光科技(MU.US)
本文版權歸屬原作者/機構所有。
當前內容僅代表作者觀點,與本平台立場無關。內容僅供投資者參考,亦不構成任何投資建議。如對本平台提供的內容服務有任何疑問或建議,請聯絡我們。






