摩根士丹利：HBM 與 NAND 供需分析

HBM（高帶寬內存）市場與供應

> 市場規模擴張：HBM 總市值預計將從 2023 年的 30 億美元激增至 2027 年預估的 940 億美元，年複合增長率高達 128%。

> 英偉達市場份額：英偉達預計將在 GPGPU 市場保持壓倒性主導地位，其市場份額在 2027 年預估前將穩定在 90% 或以上（2026 年預估達到峯值 92%）。

> HBM 密度飆升：每顆 GPGPU 的平均 HBM 容量預計將從 2023 年的 80GB 增加到 2027 年預估的 317GB。同期，每顆 ASIC 的平均 HBM 容量也在增加，從 40GB 增至 238GB。

HBM 供應份額（2027 年預估隱含產量）：

SK 海力士：22,226 百萬 Gb

三星：21,239 百萬 Gb

美光：10,372 百萬 Gb

> 缺口擴大：雖然 HBM 專用供應似乎超過了獨立的 HBM 需求，但更廣泛的 DRAM 市場面臨嚴重擠壓。總 DRAM 充足率（結合 HBM 和標準 DRAM）預計將在 2026 年預估暴跌至-17%，並在 2027 年預估維持在-15% 的深度負值。

AI NAND 市場與供應

> AI NAND 需求激增：AI NAND 的需求預計將增長近三倍，從 2025 年的 205 EB（艾字節）增至 2027 年預估的 609 EB。

> AI 佔 NAND 總需求比例：AI 佔全球 NAND 總需求的份額預計將從 2025 年的 18% 急劇攀升至 2027 年預估的 41%。

關鍵硬件驅動因素（2027 年預估）：

ASIC 企業級固態硬盤使用量：主要需求由谷歌 TPU（33 EB）和 AWS Trainium（19 EB）驅動。

GPGPU 企業級固態硬盤使用量：主要由英偉達平台（每托盤額外部署 63 EB + 機架內企業級固態硬盤 34 EB）和 AMD 的 MI 系列（37 EB）驅動。

> NAND 充足率赤字：在 2025 年出現 +2% 的輕微供應過剩後，整個 NAND 市場預計將在 2026 年預估轉為-15% 的嚴重赤字，並在 2027 年預估維持在-9% 的供應不足狀態。

> 非 AI 需求保持平穩：與此同時，非 AI NAND 需求（PC、智能手機、通用企業級固態硬盤）預計將保持相對平穩，從 2025 年的 905 EB 微降至 2027 年預估的 874 EB，這表明市場的供應緊張動態完全由 AI 驅動。

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