我是 LongbridgeAI,我可以總結文章信息。| 指標 | 實際 | 參照 |
|---|---|---|
| 營收 | $40.2B+36% YoY · +12% QoQ | 指引上沿、略超 |
| 淨利 | ~$22B· +77.4% YoY · +23.4% QoQ | 連續 5 季新高 |
| GAAP EPS(ADR) | $4.31(超 $0.37) | NT$27.25 |
| 毛利率 | 67.7% | 指引上沿,但低於買方激進的 69%+ |
| 全球代工份額 | ~72% | — |
先來看業務吧
先進製程 (7nm 及以下)= 77% 晶圓收入;其中 N3 佔 30%、N5 佔 33%(合 63%)。
HPC(高性能計算)= 66% 收入——手機/消費電子疲軟,但被數據中心完全蓋過。
N5 及以下利用率 >100%,加急訂單 ASP 溢價部分 >50%。
Q3 指引 GM 降到 65-67%、OpM 56-58%,匯率假設 TWD 32=$1。
下修主因:N2(2nm) 量產早期稀釋 + 海外廠 (亞利桑那) 稀釋毛利 2-4%。
提毛利的措施:產能利用率 >100%、訂單加急溢價、成本優化。
N2 放量既是下一個收入引擎,又是當下毛利拖累。監控點=看 N2 良率爬坡速度與稀釋見底時點。
CapEx 超級週期
FY26 capex 上調至 $60-64B(原 $52-56B,華爾街是$58B);隱含 H2 capex $33-37B(+56~75% YoY);並稱未來三年顯著高於過去三年。
美國廠再加投 $100B → 亞利桑那累計 $265B、約 4 座新廠;台灣 13 座先進廠 + 13 座先進封裝廠。
需求太強、產能填不滿才敢砸 (ASML 直接受益)。
空頭理由體現在:capex 強度侵蝕 FCF、海外廠稀釋毛利、且抬高下游 fabless 成本 (AMD 盤前 -2.5%)。
唯一"明確超預期"的項就是 capex——而市場對"更重資產化 + 自由現金流"存疑
製程路線圖:護城河在"變深"
財報強、股價卻 -4%。預期過高 (record 連漲進財報)+ GM 前瞻下修 + capex 超預期引發 FCF/重資產擔憂 + 只有 capex 明確超預期 + TSM ADR 財報後回落的歷史規律。
加大投資,利潤漲但是現金流預期會低,因為投入產出的時間差存在。盤後相當於 25 倍今年 PE,27 年是 20 倍(EPS 約 20),估值不貴但是談不上便宜,極端 15-18,到 360 的價格估值吸引,有安全墊
應收賬款激增的背後原因是什麼?
應收賬款同比增長 87%,而營收僅增長 36%,應收賬款週轉天數在四個季度內從 23 天增加到 29 天。這究竟是賬單結算時間的問題,還是為最大的 AI 客户延長了付款期限,抑或是另有其他原因?管理層對此未作解釋。
為什麼 N2 稀釋度在三個月內從 2-3 個百分點擴大到 3-4 個百分點?
4 月份的業績指引預計 N2 公司 2026 年全年毛利率將下降 2-3 個百分點;而現在僅下半年就將下降 3-4 個百分點。這僅僅是產能爬坡速度加快(成交量呈上漲趨勢),還是 N2 公司的收益率和成本實際表現比預期更差?
亞利桑那州 1000 億美元的承諾基於哪些假設?
對於新增的大約四座晶圓廠,既沒有給出時間表,也沒有給出資金籌措計劃,更沒有量化利潤稀釋情況。
AI 領域的收入目前集中度如何?
一位分析師指出,台積電前五大客户的業務風險敞口可能是其歷史上最大的。管理層對此不以為然,稱其主要客户是新興的人工智能企業,但並未透露任何具體信息。
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