美銀：美國半導體

> 中國開源大模型推動內存需求：近期來自中國（如月之暗面的 Kimi K3）的開源和開放權重模型發佈並未威脅內存需求；相反，它們強化了內存和美光科技（MU）的看漲論點。

> API 定價與硬件需求：激進的中國 API 定價（比西方模型便宜 5-350 倍）反映了商業模式選擇和市場份額策略，而非較低的硬件成本。例如，Kimi K3 每個服務實例仍需要約 1.4 TB 的高帶寬內存（HBM）。

> 非硬件成本優勢：中國模型提供商通過架構效率（如專家混合 [MoE] 稀疏性、MLA/混合注意力機制和本地量化）以及基礎設施效率（更低的本地電力、勞動力和土地成本，以及潛在的國家關聯補貼）實現成本優勢。

> 開源模型擴展內存插槽：與數百萬用户共享單個集中式 HBM 池的閉源模型不同，開放權重模型被下載並在數千個獨立的企業、雲和主權端點上自託管，從而倍增全球內存和存儲插槽。

> 擴張速度超過壓縮速度：雖然壓縮技術和活躍參數稀疏性降低了計算強度，但總模型參數規模繼續急劇擴大（例如，Kimi K3 達到 2.8 萬億參數），推動對多層內存層級結構（HBM、DRAM 和 NAND）的持續需求。

> 美光科技（MU）展望：美銀重申對美光的買入評級，目標價為 1,550 美元，理由是中國的長鑫存儲（CXMT）帶來的競爭威脅有限（其專注於未充分服務的消費級 DRAM，而非先進的 HBM3E/HBM4），以及即將到來的催化劑，如 2026 年底《芯片法案》回購限制的到期。

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