高通：AI 狂熱消退，手機何時走出陰霾？

高通（QCOM.O）於北京時間 2026 年 7 月 30 日上午的美股盤後發佈了 2026 財年第三季度財報（截止 2026 年 6 月），要點如下：

1、核心數據：高通本季度收入 99.5 億美元，同比下滑 4%，好於市場預期（96 億美元）。雖然汽車業務大幅增長，但收入端依然收到了手機業務下滑的拖累。

公司本季度毛利率 53.1%，同比下降 2.5pct，低於市場預期（54.6%）。晶圓製造、封裝、測試、先進封裝、存儲及其他材料等成本項全面增加，對公司毛利率帶來明顯壓力。

2、具體業務情況：$高通(QCOM.US) 的業務主要分為半導體芯片業務（QCT）和技術許可業務（QTL）兩部分，其中半導體芯片業務是公司最大收入來源，佔比超過 8 成。

在半導體芯片業務中：①本季度手機業務 50.9 億美元，同比下滑 19.6%。公司手機業務出現下滑，主要受兩方面因素影響：一方面是行業面因素，除蘋果以外的手機出貨量本季度下滑 11%；另一方面高端機型內部結構走弱，手機廠商傾向於沿用上一代平台來降本。

②本季度汽車業務 15.9 億美元，同比 61%，受驍龍第四代數字座艙出貨增長的帶動。公司的第五代驍龍數字底盤將於 9 月上量，單車價值量顯著提升；③本季度 IoT 業務 18.3 億美元，同比 9%，增長來自於消費及工業級產品需求驅動。

3、經營費用端：公司的核心經營費用增加至 36 億美元左右，其中公司本季度的研發費用提升至 26 億美元，銷售費用的季度支出為 9.8 億美元。

公司披露的本季度淨利潤達到 20 億美元，上季度公司釋放了計提的遞延所得税資產估值備抵（約 57 億美元）。從經營性角度看，公司本季度核心經營利潤為 16.3 億美元，同比下滑 41%，主要受毛利率下滑以及費用端增加的影響。

4、下季度指引：高通預期 2026 財年第四季度營收 97-105 億美元，符合市場預期（99.5 億美元）。；公司預期下季度的 Non-GAAP 每股收益為 2.05-2.25 美元，低於市場預期（2.36 美元）。

海豚君整體觀點：存儲壓住了手機，數據中心 “畫餅” 待兑現

高通的本次財報表現依然平淡。其中收入端雖然達到了市場預期，但還是維持着下滑的表現。毛利率繼續回落，主要受存儲漲價、需求低迷等因素的影響，導致成本端的提升。

從下季度指引來看，公司預計下季度收入 97-105 億美元，未見明顯回暖的跡象；而每股 EPS（non-GAAP）預計 2.05-2.25 美元，低於市場預期（2.36 美元）。手機等終端市場需求仍然偏弱，而存儲漲價等因素還將對公司成本帶來壓力。

在傳統基本盤低迷的情況下，公司努力尋求在數據中心領域突破。公司將在定製芯片、商用 CPU、AI 加速器和連接類產品 4 個方向進行佈局，這一度將公司的股價提升至 250 美元以上。隨着市場對 AI Capex 持續性擔憂的增加，公司股價再度回落至 160 美元以下，基本抹去了數據中心帶來漲幅。

在本次財報之外，市場關注高通以下幾個方面：

1）傳統領域：基本盤，承受存儲的壓力

手機業務是高通業務中最大的一項，佔比達到一半以上。在手機市場整體表現低迷的情況下，對公司業績帶來明顯壓力。本季度全球手機出貨量維持在 2.9 億台，同比下滑 6%。

手機市場主要有蘋果和安卓兩大陣營，細分來看，本季度蘋果手機出貨量同比增長接近 20%。而其餘安卓陣營的手機出貨量同比下滑幅度 11%，這直接影響了高通本季度手機業務的表現。

公司預期下季度手機業務約 52 億美元左右，同比下滑 25% 左右，其中安卓環比增長部分被蘋果產品收入下滑抵消（下半年是傳統旺季，季節性回升）。

近期存儲漲價斜率開始放緩，從 OPPO 和 VIVO 等廠商拒絕存儲廠商加價的情況來看，“暴漲的存儲” 已經引起了市場的不滿。如果後續存儲週期下行，有望釋放對公司傳統基本盤的壓力。

2）AI 領域：端側 AI 和數據中心，是潛在成長市場

在傳統市場低迷的情況下，公司也努力在 AI 領域進行佈局，期待實現新的突破。

a）端側 AI：公司將端側 AI 視為其 Physical AI 戰略的核心組成部分，覆蓋智能手機、PC、汽車、XR、機器人、工業物聯網等所有終端設備，公司本身在各個領域都有佈局。

最主要的兩個領域：①AI Phone 帶來的潛在換機週期，將伴隨着 AI Agent 成為智能手機的 “新界面”；②公司在 AI PC 領域推出了 Snapdragon C 平台（Windows 筆記本電腦），其核心優勢在於：Oryon CPU、低功耗 AI 推理、異構計算（CPU+GPU+NPU 協同，支持端側 AI Agent 運行）。

b）AI 數據中心：高通最終還是沒忍住進入了 AI 主賽場，這也是公司在 AI 領域最引人注目的戰略規劃。

公司在 2026 年 6 月 24 日投資者日披露，高通的 AI 數據中心戰略將涵蓋四大產品線：

①AI 加速器（HBC）：微軟已確認多代合作關係

高通的核心差異化技術，通過LPDDR5X（vs HBM）實現 Processing Near Memory，專為 AI 推理的 “內存容量密集型” 負載優化。

AI200 當前已開始量產爬坡，下一代 AI250預計將在 2027 年送樣。後續的 AI300 將基於 UALink 和 ESUN 進行 Scale-up 網絡互聯，有效帶寬將是 AI200 的 54 倍。

②商用 CPU（Dragonfly C1000）：Meta 已確認多代合作關係

這主要是基於高通在智能手機和 PC 領域的 Oryon CPU 架構，公司將其擴展至數據中心。定位為 “Agentic CPU”，專門針對代理編排、多步推理、工具調用等 CPU 密集型工作負載。

③定製硅業務：已確認 2 家超大規模客户（2027 財年分別貢獻 10 億美元 +）

這是基於收購Alphawave Semi（SerDes、Die-to-Die、PCIe/CXL、HBM PHY）和Ventana（Veyron V2 RISC-V CPU）獲得的能力，主要為超大規模客户提供定製 AI 芯片（XPU）設計服務。

④連接業務：已獲得首家超大客户

基於 Alphawave 的 IP，提供 800G/1.6T 光模塊、AOC、AEC 等產品。公司目前已經在產 800G LR2 模塊、800G 光模塊/AOC/AEC，1.6T 光模塊/AOC/AEC 預計 2026-2027 年推出。

結合高通當前市值（1661 億美元），對應 2027 財年税後經營利潤約為 20 倍 PE（假定營收微增（僅基於傳統業務的考慮下），毛利率 55%，税率 15%）。參考公司歷史區間，大多位於 10XPE 至 25XPE 之間，目前仍處於區間中樞偏上的位置。

此前在 AI 熱度的推動下，公司進軍 AI 數據中心領域，一度將公司股價推高至 250 美元以上。而今在 AI Capex 擔憂之下，公司股價再次回落到 160 美元左右，抹去了數據中心的成長預期。

雖然公司將 AI 數據中心業務的市場空間給到了 1 萬億美元，但公司的數據中心業務畢竟當前還未貢獻明顯的收入。回到公司傳統業務來看，手機等終端市場低迷的情況下，公司當前的 20 倍 PE 實際依然是相對偏高的。

至於數據中心業務，公司管理層雖然給出了 150 億美元的 2029 財年收入目標，但當前更應該落腳在相對近期的表現。結合公司 2027 財年數據中心收入 50 億美元的目標，這有望為貢獻 12 億美元的經營利潤（參考公司的 OPM）。在公司實現 2027 財年目標的情況下，如果給予 20-40xPE 的估值參考（基於後續增速的實現可能性），數據中心業務有望為公司提供 200-450 億美元的增量空間。

在當前脆弱的市場環境下，更應該去尋找高通相對安全的底部區間。在傳統業務視角下，公司股價進一步回落至 15xPE 以下是更穩妥的。當然這樣的話，就是直接把公司的數據中心業務當成了 “一份期權”。如果公司給出的 2027 財年目標能夠實現，將為公司注入數據中心部分的估值預期，即在傳統業務基礎上打入 15-35% 的向上彈性。

以下是海豚君關於本次高通財報的相關數據圖表：