我們認為，MI455 是首款已知搭載有源硅互連（LSI）橋接器的芯片，該橋接器用於 CoWoS-L 封裝內的芯片對芯片互聯。

在 CoWoS-L 短暫的發展歷史中，這些橋接器一直是被動的：僅由佈線和電容器組成，別無其他。而有源 LSI 則包含真實的電路。在 ISSCC 2026 上，台積電展示了帶有低功耗中繼器的有源橋接器，該中繼器可在信道中間再生信號。

為何重要：一旦橋接器分擔了信號完整性的負擔，頂層 Die 上的 PHY 層就能以近乎零的能耗顯著縮小規模，從而釋放出先進製程硅片和邊緣區域，用於計算和內存。

表明這是量產產品而非研究原型的關鍵跡象是：台積電展示的中介層與 MI455 完全匹配。包括兩個基礎 Die、十二個 HBM4 堆棧和兩個 IO Die。