长鑫科技首次公开招股（IPO），预示中国半导体产业迎来蓬勃发展

長鑫科技（CXMT）$長鑫科技(688825.SH) 已成功完成規模極大的首次公開招股（IPO）。這家記憶體製造商不僅籌集了高達 98 億美元的驚人資金，其股份在上市首日更飆升了 465%。

上市之前，市場曾擔心長鑫科技的首次亮相會引發「資金黑洞」效應，從現有的半導體股票中抽走資金。這常被指為近期中國半導體板塊表現不佳的推手。

然而，這些疑慮忽略了一個關鍵得多之影響。在兩大核心支柱推動下，是次 IPO 代表著整個中國半導體產業的巨大催化劑：

長鑫科技董事長（朱一明，左）於上市儀式上

（資料來源：上海證券交易所）

1. 溢出效應

長鑫科技籌集到的 98 億美元，創下了中國證券交易所歷史上非金融企業規模最大的 IPO——這項融資壯舉在僅僅一年前是無法想像的。

更甚者，單計今年上半年，長鑫科技便錄得 90 億美元的亮麗純利。假設現時的記憶體價格維持不變，該公司有望在 2026 年全年實現超過 180 億美元的純利。綜合來看，長鑫科技的 IPO 所得款項及 2026 年預測盈利，將為公司帶來 280 億美元的新增資金。

長鑫科技計劃將這筆龐大的流動性主要用於採購半導體設備。

以此作參考，14 家中國主要半導體設備製造商在 2025 年的合共年度收入約為 130 億美元。這意味著僅這一家公司的投資能力，就相當於本土設備市場兩年的收入。

反映出這一前景，中國半導體設備製造商的股份在長鑫科技上市首日全面上漲。

2. 生態系統協同效應

長鑫科技透過保障動態隨機存取記憶體（DRAM）的關鍵供應，在本土人工智能（AI）半導體價值鏈中扮演著不可或缺的上游角色。來自長鑫科技的高性能 DRAM 穩定供應，是包括華為、寒武紀及中芯國際等科技巨頭在內的整體 AI 生態系統共同增長的前提條件。憑藉此強大的資本基礎，長鑫科技將積極加速其高頻寬記憶體（HBM）項目，這將很可能成為提升中國 AI 硬件領域整體產品競爭力的主要催化劑。

相關產品

展望未來，市場正密切關注該股進入主題型基金產品的情況。

長鑫科技將在短期內反映於這兩隻 ETF 中。

• Global X 中國半導體 ETF (3191 HK)$GX中國半導(03191.HK) 

• Global X 亞洲半導體 ETF (3119 HK)$GX亞洲半導體(03119.HK) 

$寒武紀(688256.SH) $中芯國際(00981.HK) $中微公司(688012.SH) $華虹宏力(01347.HK) $瀾起科技(06809.HK) $拓荊科技(688072.SH) $長川科技(300604.SZ) 

-

本內容乃供參考及説明，並僅限香港投資者使用，並非買賣任何證券或其他金融工具的招攬、要約或推介。本檔僅作為一般市場評論提供，不構成任何形式的受監管財務建議、法律、税務或其他受監管服務。

投資於相關股票 ETF 可能涉及潛在風險，如通脹、貨幣/匯率風險。當中包括一般投資風險、股票市場風險、行業/市場集中風險、新興市場風險、追蹤誤差風險、交易風險、金融衍生工具風險、證券借貸交易風險及貸款風險。本內容所討論或提及的意見及數據截至刊發日期。本內容的若干陳述乃我們的預期及前瞻性陳述。該等預期、意見及觀點基於大量最終未必會發生或未必正確的假設，如有變動，恕不另行通知。

投資涉及風險。過往表現並非未來表現的指示。無法保證基金的表現會帶來回報，有可能不會産生回報或損失投資額。投資者於作出任何投資決定前，應閲讀基金章程以獲取有關詳情及風險因素。投資者應確保充分瞭解投資基金涉及的風險，亦應考慮自身的投資目標及風險承受水準。投資者作出任何投資前務必徵詢獨立專業建議。投資者須自行決定是否依賴本數據所記載之資訊。

我們對本內容中超鏈結的協力廠商網站的內容或準確性不承擔任何責任。您同意我們或我們的任何關聯公司均不對因使用或依賴於外部網站的內容，產品或服務或與之相關的使用或依賴而造成的、或據稱由之引起或被指稱的任何損害或損失承擔任何責任。因此，我們對鏈接的網站不承擔任何責任。

本內容由未來資產環球投資（香港）有限公司（獲發由證券及期貨事務監察委員會根據《證券及期貨條例》的第 1、4 和 9 類受規管活動牌照）刊發，本內容並未經香港證券及期貨事務監察委員會審核或轄區內的適用監管機構審閲。未經未來資產環球投資（香港）有限公司明確的書面許可，不得以任何形式複製本出版物的任何部分，或在任何其他出版物中引用本出版物的任何部分。

版權 ©️2026 未來資產環球投資。保留所有權利。