$特斯拉(TSLA.US)

特斯拉降本路徑:降低 SiC 用量 + 控制芯片自研 + 架構創新 + 生產流程優化

具體降本路徑包括:

1)降低高價原材料(碳化硅,電機用稀土材料)用量;

2)提高控制芯片自研率(目標:100%);

3)優化電氣架構(低壓 48V 升級),

4)包括未來計劃利用人型機器人優化自動化流程等。

本文版權歸屬原作者/機構所有。

當前內容僅代表作者觀點,與本平台立場無關。內容僅供投資者參考,亦不構成任何投資建議。如對本平台提供的內容服務有任何疑問或建議,請聯絡我們。