MIC 報告對各類 AI 組件進行了供需評估。
HBM/商用 DRAM：2027-2028 年持續緊張高端 MLCC：2027 年緊張；2028 年需觀察ABF 封裝基板：2028 年可能緩解ABF 積層膜：2027 年緊張；2028 年可能緩解高端 CCL：2027 年緊張；2028 年可能緩解T-Glass（玻璃基板）：2027 年下半年可能出現拐點NAND 閃存：2027 年底至 2028 年可能緩解$美光科技(MU.US) $DRAM $EWY $DISK $閃迪(SNDK.US)本文版權歸屬於原作者/機構。
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