【華安電子胡楊團隊】華正新材年報簡評：CBF 取得階段性認證成果，CCL 週期修復可期

【華安電子胡楊團隊】華正新材年報簡評：CBF 取得階段性認證成果，CCL 週期修復可期

 [禮物] 事件：3 月 14 日盤後公司披露 2022 年年報 （1）公司 2022 年實現營業收入 32.86 億元，同比-9.23%；實現歸母淨利潤 0.36 億元，同比-84.85%；扣非後歸母淨利潤為 0.15 億元，同比-91.26%。 （2）公司 2022 年四季度實現營業收入 9.08 億元，同比-3.54%；實現歸母淨利潤-0.24 億元，同比-214.23%；扣非後歸母淨利潤為-0.32 億元，同比-379.03%。 公司業績符合預期，業績壓力得到釋放 公司 22 年業績大幅下滑的主要原因系：終端及下游客户需求增長乏力，公司所處的行業總體上處於下行調整；原材料維持高位，行業降價爭搶市場份額。公司 22 年主業 CCL 銷量為 2,355.69 萬張，比上年增加 14.86%；營業收入下降 7.67%，成本僅下降 3.33%，毛利率下降 3.96pcts。

於此同時，公司研發費用率達到 6.14%，為近五年峯值，主要系高等級覆銅板、CBF、鋁塑膜等先進材料研發投入加大所致。 卡脖子 CBF 膜產品實現階段性認證成果 CBF 積層絕緣膜（對標味之素 ABF 膜）為 ABF 載板核心關鍵原材料，原材料成本佔比最高為 30% 左右，目前全球 96% 市場為日本味之素壟斷，2% 為日本積水化學生產，ABF 載板上游膜材完全被日企掌控，21 年 ABF 載板供不應求部分原因系味之素擴產緩慢所致。公司持續加強外部合作，與深圳先進電子材料國際創新研究院合作開發 CBF 積層絕緣膜，目前已取得階段性認證成果。

根據我們的測算，ABF 膜全球市場空間為 40-60 億元人民幣，市場及國產化空間巨大。公司積層絕緣膜進度領先，對保障下游芯片供應鏈安全具有重大意義。 PCB 及 CCL 行業處於摩底階段，週期修復可期 PCB 及 CCL 行業 22Q3 處於低位，Q4 去庫存後有小幅拉貨，稼動率有所回升，23Q1 處於中性磨底階段，需求企穩、大週期向上或將出現在 23Q2 及以後（PCB 和半導體大週期相似，持續三年左右，21Q3 為本輪週期高點），部分低端產品價格已降至盈虧平衡點附近，下降空間不大。載板關鍵材料突破 CCL 週期向上可期，持續推薦。 

⚡風險提示：下游需求不及預期、原材料價格波動、研發進度不及預期等。